半導体製造装置の製品一覧

兼松ＰＷＳ株式会社が提供するSUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4は、最大4インチ角基板まで対応可能な手動式露光装置です。シンプルな操作性、高精度なアライメント、高い露光解像性が特徴であり、研究開発用途だけでなく少量生産用途でも利用できます。

製造・加工機械、ステッパーの一つであるズースマイクロテック MA/BA GEN4は、最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に最適な装備を備えています。精密なアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが可能で、高品質な製品を生産することができます。

弊社は、製造・加工機械業界において、半導体製造装置の一部として平行光露光装置を提供している企業です。均一照射光源として使用され、精密パターン露光や半導体素子デバイスのパターン露光、ウェハ露光などの様々な用途に適しています。詳細はウェブサイトをご覧いただくかお問い合わせください。

５相ＡＣ電源マイクロステップモータドライバ「５Ｄ１ＡＭ」は高い性能を持ち、ステッパーによる正確な位置制御が可能で、製造・加工機械や半導体製造装置などに使用されています。さらに、安定した５相ＡＣ電源を供給することで、モータのトルクや回転数の変動を最小限に抑えることが可能です。詳細については、ウェブサイトまたはお問い合わせ先までお気軽にご連絡ください。

製造・加工機械の一種である半導体製造装置の中でもステッパーとして知られる製品です。ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社が製造・販売しており、マスクレスアライナー『MLA300』という名前で展開されています。この製品は、研究開発アプリケーションやラピッドプロトタイピング、さらには少量から中量生産において、マスクレスアライナーの標準として広く利用されてきました。MLA300は、高スループットと高可用性を実現しつつ、2 µmの高解像度を実現。また、自動化にも対応しており、ウェーハロボットやロードポート、特別に設計されたソフトウェアなどが搭載されています。製造工場において高性能なマスクレスアライナーを求める生産者に向けた製品です。

株式会社三栄精機工業は、独自のチャック方法を用いて高精度な薄板加工品を提供。最小幅2mmの薄板加工に対応し、加工サイズは最大700×700mmまで承ります。アルミ、鉄、SUS、インバー材などの材料に対応し、1000分台の平行精度を実現。製造・加工機械の設備も充実しており、横型MCや立形MC、5軸MCなどを備えています。お客様のサイズや加工による変形の要求にも柔軟に対応可能です。

株式会社ダルトンは、自動酸・アルカリ洗浄装置の製造・加工機械を提供しています。ウエハーの均一なエッチングを実現し、対応ワークサイズ φ2～12インチのウエハー洗浄をおこないます。角型基板などの特殊サイズにも対応可能で、2流体混合ノズルを使用した直接の洗浄処理を実現。さらに、混合比率を調整することにより反応熱で狙いの温度に昇温可能です。さまざまなオプションもあり、ブラシ洗浄機能の付いた装置やフォトマスク洗浄装置の製作、オゾン水洗浄やナノバブル洗浄も可能。製品のテストは、東京テストセンターで実施できます。

株式会社ダルトンは製造・加工機械の中でも半導体製造装置の一つであるコンベア式エッチング装置を提供しています。液晶ガラスやタッチパネルなどに使用される枚葉基盤の処理に特化しており、対応ワークのサイズや形状に合わせたカスタマイズも可能。さらに、揺動機構を備えることで処理効率を向上させ、カセットtoカセットの対応も可能です。

装置独自の構造により、ワーク裏面への液の回り込みを窒素圧で封じ込めることができます。従来の横洗浄方式とは異なる縦型洗浄方式採用し、装置寸法のコンパクト設計や異サイズウェハーの兼用機も可能です。高圧スプレー可能なスプレー方式を採用し、薬液の循環や温度管理、濃度管理もご利用いただけます。真空チャックとN2ガス噴射併用やN2ガス噴射とガイドピンを使用し、乾燥にはスピンやN2ブローを採用。詳細はPDF（カタログ）をダウンロードするか、お問い合わせください。

株式会社エイ・エス・エイ・ピイの1流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置は、厚膜現像や処理時間の短縮に効果を発揮する装置です。スプレー形状や圧力、流量などを自由に選択でき、現像スピードを早めることができます。特に、大型基板や厚膜の現像に最適で、枚葉式で現像、ベーク、クーリング機能を搭載しています。また、自動ウエハサイズ認識機能やフットプリントの低減などの特長もあります。デモ設備もありますので、ぜひご検討ください。

吉田SKTでは、コーティングの効果を事前に確かめたいお客様に対し、コーティング性能測定サービスを提供しています。コーティングを試したい製造・加工機械や半導体製造装置などの材料に対して5種類の測定方法をご提案し、コーティングとの付着具合を数値化できます。特に、テープの付着具合を確認したい場合、テープ離型力測定を行うことでコーティングのはがれ具合を評価することができます。

フィリール株式会社は切削加工・金属加工の専門企業です。精密切削加工を得意とし、国内工場での徹底した品質管理と短納期の対応を実現しています。また各種証明書の発行も可能です。お客様の要望に合わせて熱処理や表面処理も行い、高品質な製品をリーズナブルな価格で提供しています。

「Mini-Labo」は、国内外で100台以上の販売実績を持つ、卓上サイズのテストコーターです。この装置は低粘度塗料の薄膜塗工に最適であり、家庭用電源で手軽に導入できます。また、オプションで中～高粘度向けの増設も可能であり、低価格ながら高品質な塗工を実現します。豊富なオプションにより、幅広い業界に対応し、最短3ヶ月で出荷が可能です。

株式会社エイ・エス・エイ・ピイの製品は、高温ベーク対応の自動レジスト塗布装置です。BARCや他の薬液をスピン塗布後、最大400℃の高温でベークが可能で、スピンコーティング、HMDS処理、低温ベークと高温ベークの組み合わせを搭載しており、ポジレジストやネガレジスト、ポリイミド、シリコーンなど多くの薬液に対応。さらに、多数の基板搬送実績もあり、製品の特長としては、手頃な価格、ウェハサイズ自動検知機能、多彩な薬液への対応、省スペース化などがあります。

卓上型スピンコーターは、平滑な基材を高速回転させることで遠心力によって塗膜を生成する装置です。半導体製造工程で活躍し、塗布サイズはMAXφ150〜MAXφ450（卓上型／インナーカップ方式）までラインアップしています。デモ機の貸出やテスト的に厚み測定も行っておりますので、詳細はお問い合わせください。

「TH-C型コーター」は、銅箔・アルミ箔やフィルムに合材を一定の厚さで精度良く塗工するための装置です。ダイレクトコート・転写式コート（間欠塗布）の塗工方式を採用し、交換対応構造の塗工ヘッドや幅広いロール幅などの仕様を持っています。さらに1000mmX1炉～4炉の乾燥炉やAC200V/100Aの電源電圧を提供しており、要望に応じて豊富なオプションを選択することで、最適な塗工装置の提供が可能です。

当社の縦型真空アニール装置は、クリーンな真空環境で均一に加熱できる優れた性能を持っています。最大８インチ相当のウェハや各種基板に対応しており、ウェハプロセスに最適です。中温から高温まで安定した温度分布性能を提供し、急冷機構により短い処理時間での実現します。さらに、真空以外にも不活性、酸化、還元など、様々な雰囲気処理も可能な多機能型の熱処理装置です。

化合物半導体用の電極膜アニール装置を提供しています。石英管タイプであり、化合物半導体の電極膜の合金化や低抵抗化に使用する装置です。最大900〜1000℃まで対応する高温処理型に急冷機構を備え、透明電極膜にも対応しています。急速昇降温型の加熱炉を搭載し、均一な加熱と最適な温度プロファイルで電極膜のアニール処理をコントロール。お客様の生産量やプロセスに合わせて最適な装置構成を提案することも可能です。

『フラックス「ポタ落ち」おまもりフィルター』は、リフロー炉内などで基板にフラックスが落下するのを防ぎ、不良率の低減に貢献する製品です。搬送レールの上に設置するだけで簡単に取り付けられ、洗浄後は繰り返し使用できます。最大98%の気孔率を持つ多孔質金属体で落下してきたフラックスを捕捉し、溶剤を拭き取る手間も削減できます。専用の洗浄液も用意しています。

ゴム材料の中でも最高の耐熱性を持つフッ素ゴムシートを製造・加工しています。耐薬品性・耐油性・耐候性にも優れた材質であり、低分子シロキサンを敬遠する弱電関係の用途にも利用されています。低硬度品や超耐薬品グレードも取り扱っており、さまざまな要件に応えることができます。

Transpector MPS/MPHは真空装置のプロセスモニタに最適な残留ガス分析計(RGA)です。業界最高クラスのデータ収集速度、最小検知分圧(MDPP)、S/N比を実現しており、全圧測定や分圧測定、ヘリウムリーク検査も可能。専用ソフトウェアは見やすく操作も簡単です。

半導体材料やその他の材料に対して、数ミリ秒から数百ミリ秒の超短時間でアニーリングすることができる装置です。キセノンフラッシュランプを使用して表面のみ加熱する為、フレキシブル基板や耐熱温度の低い基板の膜のアニーリング処理などに適しています。コンパクトで使い勝手が良く、研究開発用途に最適です。詳細はお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

日本化材株式会社は、アニール炉や洗浄剤の製造において、カネコ化学との協力体制で高品質な製品を提供しています。カネコ化学で製造している各種洗浄剤は、技術資料もございますので、詳細な情報をお求めの方はお問い合わせください。

研究開発用スパッタリング装置の製造・加工機械を提供している企業です。この装置はコンパクトでありながら、高い性能と充実した機能を備えており、少量生産にも対応することができます。また、手動操作型の簡易実験機としての高速排気と高いプロセス性能により、ＭＥＭＳ、化合物半導体、電子デバイスの基礎研究にも対応可能。バッチタイプのスパッタリング装置シリーズでは、電子部品の量産にも対応する実績を持っています。

最大200mmのウエハ基板または300mm×500mmの基板に対応する製品です。イオンビームスパッタリング（IBS）、イオンビームエッチング（IBE）、デュアルイオンビームスパッタリング（DIBS）のプロセスの実行が可能。最大5個（220mm直径）または4個（300mm直径）のターゲットを搭載し、RFソース（120mm〜350mm）とリニアマイクロウエーブECRソース（2×380mm長）も使用できます。

MiniLabシリーズは、MiniLab R&D用実験装置シリーズによって、モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能な小型薄膜実験装置です。豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じたコンポーネントと制御モジュールを組み込むことで、コンパクトな装置構成を容易に構築することができます。研究開発から小規模生産まで広範囲に対応し、ハイコストパフォーマンスを実現しています。

モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社は、製造・加工機械や半導体製造装置に使用される高温アンモニアに耐性があり、容易に高温が得られる機能部品を提供しています。特に、GaN半導体 MOCVD用機能部品は、窒化物の単結晶成長からウェハプロセスまで対応し、多岐にわたる半導体製造装置に使用可能。また、Momentiveの『超高温用ヒータ』、『窒化ホウ素製品群』および『グラファイト保護コーティング』は、高温の腐食性ガス雰囲気に耐性があり、窒化物単結晶成長やエピタキシャル装置の機能部品として多くの実績を有しています。

A200Vは、層間絶縁膜やパッシベーション膜などのシリコン酸化膜の成膜を目的とした高性能な常圧CVD装置です。少量多品種向けのニーズにも対応しており、8インチSiCウェハにも対応しています。枚葉式Face-down成膜による低パーティクル成膜や密閉式チャンバーによる高い安全性と成膜安定性を備えています。ウェハ反り矯正機能や低負荷・長周期メンテナンス、省スペース対応などの特長もあります。パワー半導体用層間絶縁膜や拡散/インプラ用ハードマスク、光導波路としてお使いいただけます。詳細はお問い合わせください。

ジャパンクリエイト株式会社が提供する"酸化膜／窒化膜プラズマCVD装置"は、2周波独立印可方式を採用し、低応力、高硬度、高絶縁性の特性を実現します。さらに、ラジカルプラズマクリーニングシステムによるパーティクル低減と生産性を向上。マルチチャンバ仕様やオーダーメイド製作も可能で、膜厚分布や特殊表面処理の要求にも応えます。

日星産業株式会社は製造・加工機械の分野で活躍する企業です。同社の主力製品は半導体製造装置であり、特にCVD装置などの成膜装置に優れた技術を持っています。Pishowシリーズのドライエッチング機種は、シリコンや金属、化合物半導体など多様な材料に対応可能であり、幅広い温度の工程にも対応可能です。また、エッチングの速度と均一性を精密に制御することができ、BOSOH工程にも対応しています。さらに、Shale Cシリーズの成膜機種はICP CVDにより低温条件で緻密な成膜を実現し、漏れ電流を抑える高アスペクト比の穴埋めにも適用可能。これらの製品はヨーロッパ発の技術を取り入れており、実験から量産まで幅広く対応することができる汎用性の高い装置です。