製品概要
企業情報
株式会社ハイテック・システムズ
製品概要最大200mmのウエハ基板または300mm×500mmの基板に対応する製品です。イオンビームスパッタリング（IBS）、イオンビームエッチング（IBE）、デュアルイオンビームスパッタリング（DIBS）のプロセスの実行が可能。最大5個（220mm直径）または4個（300mm直径）のターゲットを搭載し、RFソース（120mm〜350mm）とリニアマイクロウエーブECRソース（2×380mm長）も使用できます。
株式会社ハイテック・システムズ
最大200mmのウエハ基板または300mm×500mmの基板に対応する製品です。イオンビームスパッタリング（IBS）、イオンビームエッチング（IBE）、デュアルイオンビームスパッタリング（DIBS）のプロセスの実行が可能。最大5個（220mm直径）または4個（300mm直径）のターゲットを搭載し、RFソース（120mm〜350mm）とリニアマイクロウエーブECRソース（2×380mm長）も使用できます。
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