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半導体製造装置の製品一覧

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単なる修理では無く、独自のプログラムによるオーバーホール・ユニットの弱点である改善を行う事で延命化対策等の処置を行っています。 【主な対象製品】 1. RF Generator & RF Matching Box 2. Transportation Robot 3. ターボ分子Pump 4. スリットバルブ 5. Ozone Generator 6. マスフローコントローラ 7. 各種PCB基板

ファインテック日本株式会社は、製造・加工機械の一つであるボンディング装置を提供しています。この装置は、光学部品パッケージ・モジュールの実装において、0.5µmのボンディング位置精度を実現。光学部品と電子部品を高精度で位置決めすることで、光信号と電気信号の変換などに用いられるパッケージの正常動作を確保します。製品の詳細については、URLからご覧いただくか、お問い合わせください。

株式会社ダルトンは、製造・加工機械や半導体製造装置などの製品を提供しています。特に薬液供給装置・薬液回収装置は、少量から大容量までの各種薬液に対応した設計製作が可能です。詳細はお気軽にお問い合わせください。また、製品の詳細はPDF(カタログ)をダウンロードするか、問い合わせをお願いします。

キッツエスシーティーは製造・加工機械や半導体製造装置における安全対策に特化した製品を提供しています。CVD装置のガス供給ラインバルブに関する事例を集めた「流路まるごと事例集」を無料配布。バルブの半開状態や閉止確認の手間や時間の削減などのお悩みに対して様々な提案を行っています。詳細はホームページでご確認ください。

株式会社ハイテック・システムズが提供する「EVADシリーズ」は、ガス、蒸気、液体や固体原料から合成・成膜可能なCVD、PECVD横型炉装置です。フロー管理システムを搭載し、粉体へも高温での処理が可能となっています。シングルゾーン、マルチゾーンによる温度分布制御に加え、PLASMICON制御システムにより全自動プロセス、データ保存にも対応。ガス、蒸気、液体や固体原料から合成・成膜する幅広い用途に対応し、様々な産業分野での利用が期待されています。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

竹田東京プロセスサービス株式会社は、ガラス、シリコン、セラミック、各種金属に対して高精度な微細加工を行うマイクロブラスト加工を提供しています。ガラスマスクへのマイクロブラスト加工の活用例について、詳細な情報を技術資料として公開。加工にお困りの方は、お問い合わせください。

ジャパンクリエイト株式会社の製造・加工機械であるJASC-150型は、現像液温度精度±1℃のフルオートスピンナーです。φ4"φ5"φ6"の治具交換により対応可能であり、高精度のロボット採用により高スループット化を実現しています。詳細についてはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

ワッティー株式会社が製造した「WEXシリーズ」は、半導体製造装置向けのガス加熱用高効率ヒータです。継手や配管などの接ガス部はステンレス製で、最小から最大の流量や最高使用温度まで適した仕様を提供しています。また、温度制御や過昇温防止にも配慮し、簡単な結線も可能です。製品の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

株式会社エイ・エス・エイ・ピイが開発したリフトオフ装置は、枚葉式の装置でDIP並みの膨潤と超高圧ジェットを組み合わせ、レジストの除去を可能にします。膨潤と高圧ジェットの繰り返し処理により、高温ベークやドライエッチング後のレジスト、微細パターンの奥深くのレジストを除去。また、薄型ウェハにも対応しており、厚さ120umのGaAsのリフトオフも実績があります。厚膜のパターニングなどエッチングで困難な処理に最適です。バリの除去やメタルの再付着もなく、レジストやポリマー、マスクの洗浄にも使用できます。

株式会社コアボックスジャパンは、製造・加工機械の一部であるコーターやロールプレスなどを低価格、短納期で提供しています。特に二次電池試作設備や高機能フイルム関連のコーターにおいては、ニーズに合わせたカスタマイズも可能です。幅広いサイズや塗布方式、テンション制御、オプションなど、研究施設から生産ラインまで、様々な要望に対応できます。PDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

株式会社ペリテックは製造・加工機械や半導体製造装置のテスタを提供しています。NI TestStandを使った自動テストの導入により、再利用性と保守性の向上、検査手順の簡略化と効率化を実現。テスト作業のコストを大幅に削減することができます。詳細はリンク先をご確認いただくか、お問い合わせください。また、技術資料も提供しています。

「ELBS-150」は、ECR放電型ラインビームイオン源であり、独創的な磁路設計による均一な長尺イオンビームを提供しています。大型同軸導入端子による大電力マイクロ波駆動とメタルコンタミフリーの誘電体ライニングが特徴。磁気ヘッドのミリング加工や高周波回路のトリミング調整に使用することができます。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

フィリール株式会社は、半導体製造装置のアルミ精密部品を提供しています。材質はA5052(アルミ)。マシニング加工を行い、表面処理は日本国内で行っています。トリプル検査体制を行い、個数200個の製品を納期1週間以内で提供可能。ホームページからお見積りのご依頼やご相談をお待ちしています。

株式会社ダルトンの排ガス処理装置(スクラバー)は、排ガス・風量に応じた室内型スクラバーを装着することにより、排ガス処理設備が無い場所でも安全な運転環境を実現できます。エッチングや洗浄装置などさまざまな装置に合せて設置が可能。酸やアルカリなどのガスを適切に処理します。スクラバーによる処理により、後工程のダクトや装置への影響がなく、室外へ排気された場合でも周辺環境や人体への心配もありません。詳細はPDF(カタログ)をダウンロードいただくか、お問い合わせください。

神港精機株式会社は、製造・加工機械として、半導体製造装置やアニール炉を提供しています。その中でも注目すべきは、300mmウェハ対応のポリイミドキュア装置で、300mmウェハをカセット単位で高均一性熱風加熱による熱処理を行うことができます。真空置換後の低酸素雰囲気(N2)中での処理であり、システムLSIポリイミドキュアやフレキシブルプリント基板キュア・アニールにも対応しています。300mmウェハに対応したキュアリングで高品質化と量産化を両立させることが可能です。

ウシオライティング株式会社の自動整合露光装置は、CCDカメラによる画像処理自動整合システムを搭載しており、製造・加工機械、半導体製造装置、ステッパーなどに利用できます。

テルモセラ・ジャパン株式会社の【Nanofurnace】BWS-NANOは、小型で高性能な熱CVD装置です。グラフェンやカーボンナノチューブ、ZnOナノワイヤ、SiO2などの絶縁膜など、幅広いアプリケーションに対応しています。基礎研究に最適なコンパクトサイズでありながら、高い性能を持つため、さまざまな製造・加工機械や半導体製造装置に活用することができます。ホットウオール式熱CVD装置として、最適な製品です。

オプトシリウス株式会社の製造・加工機械、半導体製造装置に関しては、AQM社のH-SiOxというネガ型レジストが利用されています。このレジストは粉体と溶液の2種類が提供可能で、それぞれに特徴があります。粉体の場合は1年間保存可能であり、即納対応で常時同じ粘度で使用することができます。また、液体の場合は少量から購入が可能であり、受注後1カ月以内での納品も可能です。どちらのタイプも最高レベルの線幅を実現しております。

当社は、PRIME法を用いて製造・加工機械や半導体製造装置などを提供しています。特に、研究開発用装置 成膜装置・グローブボックスは大気にさらすことなく連続処理が可能であり、有機ELデバイス開発に最適です。製品はKOREA KIYON製の不活性ガス循環精製式GBOXを使用し、不活性雰囲気で水分や酸素を1ppm以下に保つ特徴があります。

『ロードロック式EB蒸着装置』は、基板回転による優れた膜厚分布および再現性を実現しています。ロードロック式による高真空プロセスをはじめ、リフトオフプロセスや、トレイ搬送にも対応。最高900℃の高温プロセスが可能で、チャンバのメンテナンスが容易です。パーティクル低減による表面処理を実現し、高品質な製品作りに貢献します。

株式会社ハイテック・システムズが開発したRTP装置『AS-Master 200』は、アニール処理後の急速冷却機構を備えています。最大200mm径基板対応で、真空や大気搬送装置、ターボポンプの搭載も可能です。低温(1100℃)/高温(1300℃)のパイロメーターを使用し、大気または真空下のプロセスに対応しています。

日精株式会社が製造・加工するボンディング装置『アスリートFA』は、±1μm(3σ)の高精度での実装が可能なフリップチップボンダです。従来のボンディング装置に比べて低荷重での制御が可能で、バンプ、アルミパッド、配線などへの荷重や応力ダメージを低減します。熱収縮追従補正機能により破壊を防いでおり、高歩留りと高信頼性を実現しています。この革新的なシステムは3σで±1μmという高精度での接合が可能です。

株式会社エイ・エス・エイ・ピイは、製造・加工機械分野で活躍しており、特に半導体製造装置の分野で優れた製品を提供しています。その中でも注目すべきは、静止現像式(パドル)自動フォトレジスト現像装置(デベロッパー)です。この装置は枚葉式で現像液を液盛りするため、プロセスの再現性が非常に高く、薬液使用量の最適化によってコスト削減も実現しています。さらに、静止現像中の揺動機能やリンス、ベーク、クーリング機能も搭載されており、お客様のニーズと生産量に合わせて柔軟に設計されます。幅広い薬液に対応しており、高い再現性と低コストを実現する静止現像式自動フォトレジスト現像装置です。

株式会社鈴吉が開発したPURクリーナー「PUR60」は、高度な科学技術により開発されたPURメルト専用のクリーナーです。硬化前後を問わず、効果的にPURメルトを除去することができます。また、作業者や環境に優しい特徴もあります。さまざまな製造・加工機械に使用することができるため、幅広い産業分野で活躍しています。

当社は、製造・加工機械や半導体製造装置に使用される部品の製作実績を持っています。金属部品から樹脂製品まで、幅広い種類の部品を取り扱っており、高い精度と品質を提供しています。基盤測定装置用プローブホルダーや製品搬送用パレット、ワーク搬送用トレーなどの製作実績があります。また、生産設備部品の洗浄用メッシュ網カゴなどの特殊形状加工品もご提供しています。その他にも、精密整列パレットやウェハー保管用ケース、真空チャック用先端部など、多様な部品を取り揃えております。

当製品は、2サイズのウエハに対応可能な自動レジストコーター・デベロッパーです。低価格ながら低~高粘度の薬液に対応し、2~12インチのウエハサイズを自動認識します。さらにフットプリントを低減することで省スペース化を実現しており、多数の薬液にも実績があります。柔軟性と効率性においては、製造・加工機械の中でも特に優れています。

当社のフルオートリソグラフィは、レジスト塗布から露光、現像処理までを一気通貫で自動化する装置です。スピンコーティング、一括等倍露光、現像処理を自動で行い、HMDS処理やベーク、クーリング機能も搭載可能です。ポジ・ネガレジストやポリイミドなど、多彩な薬液に対応しており、SiやGaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2などの基板搬送にも実績があります。オートアライメント機能も搭載すれば、低価格で低~高粘度のレジストに対応できます。

日星産業株式会社は、製造・加工機械の中でも特に半導体製造装置に力を入れています。同社のICPエッチング装置は、ヨーロッパ発の技術を活かした汎用性の高い装置です。シリコンや金属、化合物半導体など、さまざまな材料に対応可能。さらに、幅広い温度の工程にも対応可能で、エッチングの速度と均一性を精密に制御することができます。さらに、BOSOH工程にも対応しています。また、HEMT工程に特化したPishow Aや、SiやSiCの深掘りに対応したPishow Dなど、さまざまなモデルがあります。

株式会社ウェルが開発したILP-Inlineシリーズは、独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生する大気圧プラズマ装置です。この装置は、半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板などの大型ワークの量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現します。

株式会社エイ・エス・エイ・ピイは、ベルト搬送式の自動レジスト塗布装置(コーター)を提供しています。この装置は高スループットでありながら、反りウェハの搬送も可能です。低価格を実現しながらも、自動ウェハサイズ認識システムや多彩な薬液に実績があります。また、ロボットを使わずに大量処理が可能なため、量産向けにも適しています。製品はスピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載しており、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなどの幅広い薬液に対応しています。