半導体製造装置の製品一覧
兼松ＰＷＳ株式会社が提供するASM社製 ダイボンダーPhoton Proは、製造・加工機械、半導体製造装置、ボンディング装置の一つ。この装置は、量産向けに設計されており、高い精度と高いスループットを実現しています。特定の要件に応じて製品に合わせた仕様にすることができます。
神港精機株式会社は真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）の製造・加工機械を提供しています。真空中ではんだを溶かし、ボイドを除去、また、水素雰囲気または蟻酸雰囲気での予備加熱をすることで、フラックスレス且つ高品質なはんだ付けを実現。大型製品や異形基板にも対応し、パワーデバイス製造工程での実績No.1クラスです。
テクノアルファでは、ウェッジボンディングツールの洗浄サービスを提供しています。ツールに付着したアルミ箔の除去や洗浄後の状態写真付洗浄レポートの提出、ツール洗浄履歴の管理など、お客様のツール洗浄業務を支援します。外部委託による洗浄業務の導入により、稼働率の改善や洗浄液の保管コスト削減、安全性と工場内環境の向上などのメリットがあります。
Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発やマイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な製品です。SST社が提供するグローバルリーダーの装置であり、高精度な圧力管理を行います。ボイドレスはんだ付けやろう付け、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程に対してソリューションを提供します。
DB258は、少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダです。光デバイスなどに要求される高精度実装に最適であり、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプのボンディング装置となっております。デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスにこれ１台で対応。
エスタカヤ電子工業は、製造・加工機械や半導体製造装置を提供する企業です。最新の設備導入として、大型パーツに対応したマルチモジュールボンダーを導入しました。これにより、様々なサイズやパッケージに対応可能となり、高精度でフレキシブルな処理が可能です。イメージセンサや大型カメラモジュールなど、さまざまな製品に対応しています。また表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他の工程との組み合わせも可能で、さまざまな要求に応えることができます。さらに解析にも対応でき一貫したサービスを提供します。
株式会社アドウェルズのデスクトップボンダは、半導体パッケージングにおけるアイデアの迅速な具現化を実現します。最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペースでも設置可能。非常に省スペースなので複数台導入し、開発スピードを上げることも可能です。
製造・加工機械や半導体製造装置に装着し、真空プレス機として利用できる可動真空チャンバー。低コストで真空加熱成形を実現し、プレス機の改造は不要です。確実な気密性で高い真空度を実現し、製品の品質向上にも貢献します。さらに耐熱性も優れており、最高260℃〜400℃まで使用可能です。
『SP20』は、アナログマルチテスタです。背面に傾斜スタンドを装備し、20chの測定レンジを備えています。テストリードが着脱可能、1mの落下にも耐えるトートバンドメータを採用。ミラースケール採用の目盛板で値が読み取りやすく、別売のアクセサリ(T-THP)を使って温度測定も可能です。1.5Vのバッテリーチェック機能も備えています。
RFIDテスターは、ISO/EPC Global規格などの国際標準に対応しており、RFIDの計測を迅速化することができます。製品機能には、プロトコルやパワー特定解析などが含まれています。
LCDパネルシュミレータは、従来の波形評価では困難だった画質の違いの判断が、一目瞭然となります。パネルがなくても画像で評価できる画期的な手法で、多機種のパネルモデルの登録が可能。最大128pinの同時波形表示ができ、画像と波形信号をPCに保存し再現性の高い評価が可能です。
『Ledia6』は、モバイル端末に搭載される基板の高密度・高精細化やカーエレクトロニクス向けの多様な基板へのニーズに対応する直接描画装置です。3波長の光源を自在にコントロールし、最適な波長域でダイレクトイメージングが可能。また、独自のアライメントアルゴリズムを装備し、高精度な仕上がりと最高レベルのスループットを実現します。UV-LED複数波長露光、高品質な露光、高速アライメント、高付加価値分野対応の描画品質などの特長を備えています。
デジタル圧力センサ370/470は、絶対圧、ゲージ圧、気圧を±0.02％FSの高い精度で計測することができます。長期安定性にも優れており、圧力基準器として使用することも可能です。セトラ社独自のセラムセンサ（特許技術）と先進的なデジタル回路とファームウェアが組み合わされ、高精度なシステムがコンパクトで低消費電力にまとめられています。
5"6"9"マスクケースは、半導体製造装置や電子ビーム描画装置におけるフォトマスクの搬送に最適な製品です。帯電防止材料を使用しており、安全かつ信頼性の高い搬送が可能。ケースは積み重ねることもできるので効率的な保管ができます。詳細はURLをご覧いただくか、お問い合わせください。
株式会社ミューテックのμ-Beamは、空間電荷を考慮した荷電粒子の3次元軌道解析モジュールです。イオンビーム制御のシミュレーションが可能で、電界や磁界中の荷電粒子の軌道を解析することができます。μ-Beamは、ミューテックの電磁界解析システムμ-MFの中の軌道解析モジュールとして使用されます。特徴として、荷電粒子の初期位置や速度、担当電流量の入力機能、Excelからの条件設定や計算範囲の指定などがあり、古典論や相対論効果を考慮した軌道解析も行えます。
神港精機株式会社は、化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）を製造しています。この装置は、低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面を実現することができ、超高真空対応のハードが高品質な電極膜を実現します。従来型よりもコンパクトなチャンバと大口径クライオポンプを採用しており、クリーンな高真空環境を作り出すことが可能。また、水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用することで、低ダメージ成膜を実現しています。６連式の電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しており、安定した蒸着が特徴です。加えて、リフトオフ蒸着にも対応し、貴金属厚膜電極の形成が可能です。
MiniLab-090は、グローブボックス内で使用することができ、PVDとCVDのフレキシブル薄膜実験が可能です。最大8つの蒸着源と4つのマグネトロンスパッタリングカソードを搭載、最大8インチの加熱ステージを備えています。また、RF/DCエッチングシステムとCVD（熱CVD、PECVD）も搭載しており、均一な蒸着が可能です。大容積のチャンバーを採用しており、グローブボックス内での作業に最適。製品のカスタマイズも可能なので、詳細はお問い合わせください。
真空蒸着プロセスにおいては、適切な水晶振動子の選択が品質向上につながります。インフィコン社の水晶振動子は、柔軟な価格設定でプロセスに合致した製品を提供しており、品質向上とコスト削減を実現できます。また、アルバック社製水晶発振式成膜コントローラは、5MHzの水晶振動子を置き換えることが可能です。
シングルとマルチレイヤーの光学膜厚蒸着プロセスに貢献する製品です。特許取得のModeLock技術を使用し、高い蒸着精度を実現しています。多層薄膜の蒸着速度と膜厚の精密なコントロールが可能で、設置が簡単かつ信頼性も高いため、生産性の向上に貢献が可能です。INFICONのXTC/3は、所有コストを抑えつつ高い価値を提供しています。お問い合わせまたはカタログをご覧ください。
密着性が高くパリレンを成膜できる装置です。研究から量産まで対応でき、販売実績が多くあります。装置クリーニングやメンテナンスが容易で、基材との密着性を向上させる前処理もin-situで行うことが可能です。プロセスの実行や成膜レシピのログ出力や、カスタマイズも承ります。
研究開発に適した電子ビーム蒸着装置です様々なオプション機構を追加することで幅広い用途に使用可能で、蒸着源は電子ビーム蒸着源、ボンバード蒸着源、抵抗加熱蒸着源から種類を選択できます。電子銃とボンバード蒸着源や電子銃と抵抗加熱源の組み合わせも可能です。詳細はPDFをダウンロードするか、お問い合わせください。
神港精機株式会社が提供する水素プラズマクリーニング装置は、従来のものに加えて水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。表面酸化層の除去能力が向上し、基板の親水性も大きく向上。さらに複合クリーニングや2段階ステップクリーニングなどの新たな機能も搭載。より高効率なプラズマクリーニングが可能です。小規模から本格的な量産ラインまで対応しています。
神港精機株式会社の枚葉式プラズマアッシング装置（ＳＷＰシリーズ）は、ダメージレスアッシングとハイスループットを実現しています。表面波プラズマ（ＳＷＰ）と２室装備されたアッシング室により、ダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングと高速アッシングを両立しています。また、特殊レジストや有機膜の除去、硬化レジストの除去などにも対応しており、幅広い用途に対応しています。さらに、コンパクトな設置寸法と特殊基板にも対応できることが特長です。
高密度プラズマによりウェット同等のダメージレスアッシングを実現する製造・加工機械です。イオン遮蔽トラップによりイオンを完全にシールドし、基板にはラジカルのみを供給します。この装置はハイレートとダメージレスアッシングを両立させ、小型基板・化合物半導体・ＭＥＭＳデバイスに対応。また、ＭＥＭＳ製造プロセスの有機膜犠牲層除去にも優れた効果を発揮し、ハイエンドＭＥＭＳデバイスの製造には必須のレジストアッシング装置となっています。
伯東株式会社は製造・加工機械の一環として、半導体製造装置の中でもアッシング装置に特化したPVAテプラ社のマイクロ波プラズマ処理装置を提供しています。この装置は、高密度のプラズマを生成する2.45GHzのマイクロ波を利用して、お客様のパッケージング工程に対応した効果的な表面処理を行うことができます。伯東株式会社は世界中のOSAT企業のお客様に対して多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立。ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、樹脂封止などのチップパッケージングにおいて、基板のクリーニングや表面活性化のために設計されています。
エッチング装置に注力し、ウェットエッチングによるコストダウンに配慮した仕様をご提案しています。低コストと高生産性を実現するため様々な搬送に対応しており、追加機構やカスタマイズも可能です。手動酸・アルカリエッチング装置、RCA洗浄装置など、幅広い製品ラインナップを取り揃えています。お気軽にお問い合わせください。
エージェンシーアシストは、半導体メーカーや電子機器メーカー向けに、特殊形状の加工品を製作しています。SKD11を使用した製品は、複雑形状や超小ロットの要望にも対応可能です。お問い合わせいただければ、開発・試作部品の単品加工をお手伝いします。プラスチックから金属部品まで幅広い製品の加工を一括手配します。
プラズマベースの原子層エッチング装置『Takachi ALE』は、ALEキットを搭載し、表面の単原子層毎にエッチングすることが可能。エッチング対象物へのダメージを抑え、高品質なエッチング処理が行えます。
枚葉式プラズマエッチング処理装置は、さまざまな材料のエッチングやアッシング処理に利用されます。ポリイミド系樹脂や窒化膜のエッチングからフォトレジストのアッシングまで幅広い用途に対応しています。DPモードとRIEモードを切り替えることができ、ウエハサイズは6インチと8インチに対応しています。高周波プラズマを使用することで、高い性能を発揮。
