株式会社エイ・エス・エイ・ピイが開発したリフトオフ装置は、枚葉式の装置でDIP並みの膨潤と超高圧ジェットを組み合わせ、レジストの除去を可能にします。膨潤と高圧ジェットの繰り返し処理により、高温ベークやドライエッチング後のレジスト、微細パターンの奥深くのレジストを除去。また、薄型ウェハにも対応しており、厚さ120umのGaAsのリフトオフも実績があります。厚膜のパターニングなどエッチングで困難な処理に最適です。バリの除去やメタルの再付着もなく、レジストやポリマー、マスクの洗浄にも使用できます。