株式会社ハイテック・システムズが開発したRTP装置『AS-Master 200』は、アニール処理後の急速冷却機構を備えています。最大200mm径基板対応で、真空や大気搬送装置、ターボポンプの搭載も可能です。低温(1100℃)/高温(1300℃)のパイロメーターを使用し、大気または真空下のプロセスに対応しています。
株式会社ハイテック・システムズが開発したRTP装置『AS-Master 200』は、アニール処理後の急速冷却機構を備えています。最大200mm径基板対応で、真空や大気搬送装置、ターボポンプの搭載も可能です。低温(1100℃)/高温(1300℃)のパイロメーターを使用し、大気または真空下のプロセスに対応しています。
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