日精株式会社が製造・加工するボンディング装置『アスリートFA』は、±1μm（3σ）の高精度での実装が可能なフリップチップボンダです。従来のボンディング装置に比べて低荷重での制御が可能で、バンプ、アルミパッド、配線などへの荷重や応力ダメージを低減します。熱収縮追従補正機能により破壊を防いでおり、高歩留りと高信頼性を実現しています。この革新的なシステムは3σで±1μmという高精度での接合が可能です。