半導体製造装置の製品一覧

日本フイルコン株式会社は、製造・加工機械を用いたフォトマスクの製造に特化した企業です。9インチマスクの精度は世界最高レベルで、大手パッケージメーカーへの実績も豊富です。MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装など、激しい世代交代が求められる分野にも対応可能。迅速な納期対応と大きなサイズのマスクへの対応力が強みであり、現在進む高精細化のトレンドにも迅速に対応しています。

枚葉式の自動ウエハレジスト塗布装置です。高性能なポンプを使用し、精密な塗布を行います。ウエハの搬送は多関節ロボットにより自動化されており、2インチから18インチのウエハ及び300mm□基板に対応します。

製造・加工機械や半導体製造装置向けに、５相ステップモータドライバ「５Ｄ１４Ｃ」を提供しています。このモータドライバは５本線モータに対応し、従来比で高速性を３０％向上させるとともに、高効率かつ高信頼性の設計も実現しています。励磁タイミング出力も可能です。

MiniLab-S060は、小型でコンパクトながら、多機能を備えたスパッタリング装置です。60ℓ容積チャンバーには、薄膜モジュールが組込まれ、さまざまな用途に対応できます。Φ2inchカソードを4基搭載し、3元同時成膜などの高度な成膜が可能です。プラズマリレーSWにより、HMI画面から電源分配や配置設定の変更が自在に行えます。さらに、MFCや反応性スパッタリング、RIEエッチングステージ、基板加熱などの機能も搭載しています。抵抗加熱蒸着や有機材料蒸着、EB蒸着、PECVDなどの混在仕様も可能です。

株式会社エヌ.エフ.ティの製造・加工機械、半導体製造装置、モールディング装置「Across2byX」は、リニアモーターを採用したモジュール5プレス機を実現。約35％スループットの向上を見込めます。モーターの多用化やタッチパネルによる数値制御により、メンテナンスコストも最小限に抑えられ、自動運転中の離型剤噴霧機構や3キャリアによるヒートシンク搬送などのオプションも充実しています。

株式会社シロ産業が開発したM1170NMSH-7LAは、波長635ｎｍ（赤色）を使用した非接触の光ケ引装置です。超小型で軽量ながら、収束性が良く長寿命を実現しています。製材や木工、建材などの分野で、切断時の直線出しや位置合わせなど、幅広い用途で使用に最適です。

『ICPメタルエッチング装置』は、最新のプラズマエッチング技術を利用して、Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応している装置です。独自のチャンバ内構造により、nmレベルのメタル膜の精密エッチング・高い歩留り・稼働率を実現しています。半導体やMEMSデバイスだけでなく、露光用マスクや金属基板の表面処理などの特殊プロセスにも対応。幅広い用途に対応するための特殊材料や形状基板への積極的な対応も行っています。

2流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置は、高い圧力から霧状の柔らかい圧力まで自由自在に調整が可能で、厚膜などの現像時間を短縮することに効果を発揮します。N2と現像液を混合して吐出する2流体スプレー方式で、スプレーの吐出圧力や形状、広がり角度などを自由に設定可能です。さらに、マニュアル機からフルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、高品質かつ低価格を実現しました。製品には多彩な薬液の実績もあります。デモ設備の常設も行っております。

【nanoCVD-8G/8N】は、大型製造装置を使用せずに短時間でグラフェン・CNT合成を行うことができる装置です。コールドウオール式の高効率・高精度プロセスコントロールにより、急速な昇温や高精度な温度流量制御ができます。1バッチわずか30分で合成が完了するため、実験の効率化が可能です。

有限会社メガトラストは自社で放出ガス評価、磁場測定評価を行なっており、真空・非磁性アプリケーションに対して正確な仕様の製品を提供可能です。製造・加工機械、半導体製造装置、電子ビーム描画装置などに最適な製品である真空非磁性超音波モータ ＜US36＞を提供しています。

日精株式会社のCB-200は、超省スペースながら多品種生産に対応するセミオートFCボンダーです。100V電源にも対応しています。オプション機能によりさまざまなパッケージや接合プロセスに対応し、MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などに用いられます。

μ-Beamは、空間電荷を考慮した荷電粒子の３次元軌道解析モジュールで、イオンビーム制御をシミュレーション出来ます。μ-Beamはミューテックの電磁界解析システムμ-ＭＦの中の軌道解析モジュールです。静電場や静磁場内のイオン軌道、誘電体、電極、導体、コイル、磁石、磁性体、空間電化を考慮します。電界および磁界中の荷電粒子の軌道解析や初期条件の設定機能、条件設定のデータ読み込み機能、計算範囲の指定と自動計算ストップ機能、古典論および相対論効果の考慮が特徴としてあげられます。軌道計算法にはRungeKuttaを採用。

エクトフレックスカップリング小形精密NESシリーズは、高いねじり剛性と低慣性モーメントを実現した、サーボモータ等の精密な制御に最適なカップリングです。超超ジュラルミンを使用したコンパクトなハブとスペーサにより小型化を実現しました。また、ＲｏＨＳ指令に適合した環境に配慮した製品であり、装置にそのまま取り付けることができます。

電源関連IC、オペアンプ、モータードライバーなどのアナログ半導体から、アナログデジタル混載ICまで幅広い用途に使用可能なアナログミクストIC向けの電気的特性検査用のテスタです。電圧、電流の検査精度が非常に高いのが特徴で、バッテリ監視ICやアナログ関連、アナログデジタル混載の製品に使用することができます。

モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社は、半導体製造装置、スパッタリング装置に特化した製品を提供しています。その中でも、SiC半導体製造用機能部品は、2000℃以上のSiCプロセスに対応可能な単結晶成長およびCVD用部品です。Momentiveの『タンタルカーバイドコーティング』を使用しており、SiC単結晶成長炉やエピタキシャル装置の部品として多くの実績を持っています。タンタルカーバイドは2000℃以上の超高温にも耐えられ、複雑な形状にも被覆することが可能。さらに、静電チャックは1000℃までのプロセスに対応し、設計の自由度も高いです。

製造・加工機械の中でも特に半導体製造装置の分野で高い評価を得ている日星産業株式会社の主力製品は、ドライエッチング装置です。MRAM用途に特化しており、高い性能と信頼性を提供しています。反応性イオンエッチング装置(RIE)、誘導結合プラズマ (ICP)エッチング装置、イオンビームエッチング装置(IBE)など幅広いラインナップを取り揃えております。

Micro-Epsilon Japan株式会社は、静電容量式非接触変位センサを製造しています。独自開発のガードリング採用により、比類なきリニアリティと精度を実現しています。温特性も優れており、nmの計測も可能です。ガードリングにより生成される均一で安定した磁界により、信号安定性が高まり、高精度の測定ができます。さらにさまざまなアプリケーションに対応するため、センサ形状やコントローラーも複数の選択肢があり、センサ交換時に再校正を必要としない設計も特徴です。

導電性フッ素樹脂コーティングKPEシリーズは、フッ素樹脂に導電性をプラスした静電気防止コーティングです。帯電を防ぎ、半導体やプラントなどで広く採用されています。耐薬品性や非粘着性も備えており、防爆仕様です。

完全国内生産で、高耐久さと短納期を兼ね備えた製品を提供している株式会社テクノプローブは、RFプローブヘッドの製造・加工機械に特化した企業です。針先端はGSGとGS(SG)を使用し、周波数はDC-40GHzに対応。インサションロスは1dB以下、リターンロスは18dB以上で、高品質な測定を実現しており、ピッチは75-600μmで、コネクタはKコネクタを採用しています。専用校正基板も用意されており、修理やリフレッシュも可能です。特殊使用にも対応しています。

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で使用される高品質なウエットエッチング剤です。銅再配線工程や素子電極形成にも適しており、各種金属膜のエッチング液も取り揃えています。

D501は、少量生産や不定形基板へのシリコン酸化膜（SiO2膜）の成膜に適したバッチ式常圧CVD装置です。特徴として、異形状やサイズの異なる基板を同時に処理でき、成膜速度が高いため効率的です。さらに、メンテナンスが簡単でフットプリントも小さく、ランニングコストも低いです。主な用途として、層間絶縁膜や拡散/インプラ用ハードマスク、保護膜・絶縁膜などがあります。

QUICK COATER SC-701HMC IIは、Ni、Cr、W、Ti、Al等、多種金属対応のハイスペックコンパクトコーターです。ソフトウェア制御で高精度コントロールが可能で、プログラマブルスパッタコーターとして使用することができます。フルオートとマニュアルの2つの操作方法があり、シャッターも標準装備されています。各種金属の薄膜作製を手軽に行うことができる製品です。

製造・加工機械や半導体製造装置、CVD装置の製造と販売を行っています。真空蒸着フィラメントやボートにも特化し、規格品だけでなく、オリジナルや特注も提供しています。ホームページで製品の詳細を確認できますので、お問い合わせください。少量パックのオンライン販売も行っていて、必要な分を必要な時に簡単に購入できます。また、コスト対策や改良したい面についても相談に乗ります。取り扱い製品の幅広さと信頼性の高さが当社の特徴です。

Transpector XPR 3+は、半導体やディスプレイ製造プロセスのスパッタ装置専用の質量ガス分析計です。エアリークや炭化水素、ガス純度のモニタに活用可能であり、データ収集速度、作動圧力、保護機能など、業界をリードする先端技術を備えています。さらに、全圧測定、分圧測定、ヘリウムリーク検査などの多様な機能も備えています。

枚葉式ウエハ処理装置の中でも特に高性能な『自動レジスト塗布現像装置』を提供しています。この装置は、高精度の塗布を実現するために粘度に応じた高性能ポンプを使用し、ウエハの搬送には3軸多関節クリーンロボットを採用。また、現像液の温度を一定に保つ電子冷熱器を使用することで、高精度な現像処理を実現しています。この装置は2インチから18インチのウエハ及び300mm□基板に対応していて、ローダーやアンローダーカセットも自動で処理します。

PXI-RFモジュールを使用したRF-ICテスタの開発に取り組んでいます。現在の通信デバイスは複数の通信規格や周波数帯を搭載しているためにRF試験のコストが増大しています。ペリテックは低価格化を目指し、3分の1以下の価格帯で複数の通信デバイスに対応するテスタを開発しました。

製造・加工機械や半導体製造装置、イオン注入装置などを提供する企業です。特にカーボン加工においては、複雑な形状加工をリーズナブルな価格で実現することが可能です。半導体、蒸着、太陽電池、電子向け高レベル製品についても、お客様のニーズに合わせて最適な提案を行っています。

半導体製造装置やサブシステムの圧力校正試験に最適なPACEシリーズを提供しています。このシリーズは高精度・長期安定性・高速反応性の特長を持ち、他社製品と比べて最大5.5倍の圧力制御スピードを実現しています。また、装置の気体・液体の流量計測や品質管理にも活用可能であり、さらには最大5チャンネルの圧力を同時表示できるPACE1000圧力インジケータも提供しています。

「Across R2-60」は、製造・加工機械の一種であり、半導体製造装置に使用されるものです。この装置は、LSI、離散、パワーIC、BGAなどへの変換が可能であり、80mm(W) x 280mm(L)のリードフレームを使用します。さらに、変換にかかる時間は一人あたり30分で、各種成形品へ簡単に変換できます。また、革新的なデザインと回転テーブル構造を備えていて、テーブル上部にはプリヒーターと下部ゲートブレーカーが装備されています。大型のカバー、シンプルな構造、そして容易なメンテナンスも特徴です。

「SC-701MkII」は、シリーズ最小のコンパクトコーターです。デバイスの電極膜付けにも使用可能で、シンプル＆イージーオペレーションです。イオンダメージを軽減する間欠スパッタ機能を標準搭載し、SEM用試料の前処理に最適な製品となっています。低価格で小型軽量なタイプも魅力があります。