製品概要
企業情報
ファインテック日本株式会社
製品概要ファインテック日本株式会社は、製造・加工機械の一つであるボンディング装置を提供しています。この装置は、光学部品パッケージ・モジュールの実装において、0.5µmのボンディング位置精度を実現。光学部品と電子部品を高精度で位置決めすることで、光信号と電気信号の変換などに用いられるパッケージの正常動作を確保します。製品の詳細については、URLからご覧いただくか、お問い合わせください。
ファインテック日本株式会社
ファインテック日本株式会社は、製造・加工機械の一つであるボンディング装置を提供しています。この装置は、光学部品パッケージ・モジュールの実装において、0.5µmのボンディング位置精度を実現。光学部品と電子部品を高精度で位置決めすることで、光信号と電気信号の変換などに用いられるパッケージの正常動作を確保します。製品の詳細については、URLからご覧いただくか、お問い合わせください。
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