全製品一覧
高密度プラズマによりウェット同等のダメージレスアッシングを実現する製造・加工機械です。イオン遮蔽トラップによりイオンを完全にシールドし、基板にはラジカルのみを供給します。この装置はハイレートとダメージレスアッシングを両立させ、小型基板・化合物半導体・ＭＥＭＳデバイスに対応。また、ＭＥＭＳ製造プロセスの有機膜犠牲層除去にも優れた効果を発揮し、ハイエンドＭＥＭＳデバイスの製造には必須のレジストアッシング装置となっています。
伯東株式会社は製造・加工機械の一環として、半導体製造装置の中でもアッシング装置に特化したPVAテプラ社のマイクロ波プラズマ処理装置を提供しています。この装置は、高密度のプラズマを生成する2.45GHzのマイクロ波を利用して、お客様のパッケージング工程に対応した効果的な表面処理を行うことができます。伯東株式会社は世界中のOSAT企業のお客様に対して多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立。ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、樹脂封止などのチップパッケージングにおいて、基板のクリーニングや表面活性化のために設計されています。
エッチング装置に注力し、ウェットエッチングによるコストダウンに配慮した仕様をご提案しています。低コストと高生産性を実現するため様々な搬送に対応しており、追加機構やカスタマイズも可能です。手動酸・アルカリエッチング装置、RCA洗浄装置など、幅広い製品ラインナップを取り揃えています。お気軽にお問い合わせください。
エージェンシーアシストは、半導体メーカーや電子機器メーカー向けに、特殊形状の加工品を製作しています。SKD11を使用した製品は、複雑形状や超小ロットの要望にも対応可能です。お問い合わせいただければ、開発・試作部品の単品加工をお手伝いします。プラスチックから金属部品まで幅広い製品の加工を一括手配します。
プラズマベースの原子層エッチング装置『Takachi ALE』は、ALEキットを搭載し、表面の単原子層毎にエッチングすることが可能。エッチング対象物へのダメージを抑え、高品質なエッチング処理が行えます。
枚葉式プラズマエッチング処理装置は、さまざまな材料のエッチングやアッシング処理に利用されます。ポリイミド系樹脂や窒化膜のエッチングからフォトレジストのアッシングまで幅広い用途に対応しています。DPモードとRIEモードを切り替えることができ、ウエハサイズは6インチと8インチに対応しています。高周波プラズマを使用することで、高い性能を発揮。
兼松ＰＷＳ株式会社が提供するSUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4は、最大4インチ角基板まで対応可能な手動式露光装置です。シンプルな操作性、高精度なアライメント、高い露光解像性が特徴であり、研究開発用途だけでなく少量生産用途でも利用できます。
製造・加工機械、ステッパーの一つであるズースマイクロテック MA/BA GEN4は、最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に最適な装備を備えています。精密なアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが可能で、高品質な製品を生産することができます。
弊社は、製造・加工機械業界において、半導体製造装置の一部として平行光露光装置を提供している企業です。均一照射光源として使用され、精密パターン露光や半導体素子デバイスのパターン露光、ウェハ露光などの様々な用途に適しています。詳細はウェブサイトをご覧いただくかお問い合わせください。
５相ＡＣ電源マイクロステップモータドライバ「５Ｄ１ＡＭ」は高い性能を持ち、ステッパーによる正確な位置制御が可能で、製造・加工機械や半導体製造装置などに使用されています。さらに、安定した５相ＡＣ電源を供給することで、モータのトルクや回転数の変動を最小限に抑えることが可能です。詳細については、ウェブサイトまたはお問い合わせ先までお気軽にご連絡ください。
製造・加工機械の一種である半導体製造装置の中でもステッパーとして知られる製品です。ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社が製造・販売しており、マスクレスアライナー『MLA300』という名前で展開されています。この製品は、研究開発アプリケーションやラピッドプロトタイピング、さらには少量から中量生産において、マスクレスアライナーの標準として広く利用されてきました。MLA300は、高スループットと高可用性を実現しつつ、2 µmの高解像度を実現。また、自動化にも対応しており、ウェーハロボットやロードポート、特別に設計されたソフトウェアなどが搭載されています。製造工場において高性能なマスクレスアライナーを求める生産者に向けた製品です。
株式会社三栄精機工業は、独自のチャック方法を用いて高精度な薄板加工品を提供。最小幅2mmの薄板加工に対応し、加工サイズは最大700×700mmまで承ります。アルミ、鉄、SUS、インバー材などの材料に対応し、1000分台の平行精度を実現。製造・加工機械の設備も充実しており、横型MCや立形MC、5軸MCなどを備えています。お客様のサイズや加工による変形の要求にも柔軟に対応可能です。
株式会社ダルトンは、自動酸・アルカリ洗浄装置の製造・加工機械を提供しています。ウエハーの均一なエッチングを実現し、対応ワークサイズ φ2～12インチのウエハー洗浄をおこないます。角型基板などの特殊サイズにも対応可能で、2流体混合ノズルを使用した直接の洗浄処理を実現。さらに、混合比率を調整することにより反応熱で狙いの温度に昇温可能です。さまざまなオプションもあり、ブラシ洗浄機能の付いた装置やフォトマスク洗浄装置の製作、オゾン水洗浄やナノバブル洗浄も可能。製品のテストは、東京テストセンターで実施できます。
株式会社ダルトンは製造・加工機械の中でも半導体製造装置の一つであるコンベア式エッチング装置を提供しています。液晶ガラスやタッチパネルなどに使用される枚葉基盤の処理に特化しており、対応ワークのサイズや形状に合わせたカスタマイズも可能。さらに、揺動機構を備えることで処理効率を向上させ、カセットtoカセットの対応も可能です。
装置独自の構造により、ワーク裏面への液の回り込みを窒素圧で封じ込めることができます。従来の横洗浄方式とは異なる縦型洗浄方式採用し、装置寸法のコンパクト設計や異サイズウェハーの兼用機も可能です。高圧スプレー可能なスプレー方式を採用し、薬液の循環や温度管理、濃度管理もご利用いただけます。真空チャックとN2ガス噴射併用やN2ガス噴射とガイドピンを使用し、乾燥にはスピンやN2ブローを採用。詳細はPDF（カタログ）をダウンロードするか、お問い合わせください。
株式会社エイ・エス・エイ・ピイの1流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置は、厚膜現像や処理時間の短縮に効果を発揮する装置です。スプレー形状や圧力、流量などを自由に選択でき、現像スピードを早めることができます。特に、大型基板や厚膜の現像に最適で、枚葉式で現像、ベーク、クーリング機能を搭載しています。また、自動ウエハサイズ認識機能やフットプリントの低減などの特長もあります。デモ設備もありますので、ぜひご検討ください。
吉田SKTでは、コーティングの効果を事前に確かめたいお客様に対し、コーティング性能測定サービスを提供しています。コーティングを試したい製造・加工機械や半導体製造装置などの材料に対して5種類の測定方法をご提案し、コーティングとの付着具合を数値化できます。特に、テープの付着具合を確認したい場合、テープ離型力測定を行うことでコーティングのはがれ具合を評価することができます。
フィリール株式会社は切削加工・金属加工の専門企業です。精密切削加工を得意とし、国内工場での徹底した品質管理と短納期の対応を実現しています。また各種証明書の発行も可能です。お客様の要望に合わせて熱処理や表面処理も行い、高品質な製品をリーズナブルな価格で提供しています。
「Mini-Labo」は、国内外で100台以上の販売実績を持つ、卓上サイズのテストコーターです。この装置は低粘度塗料の薄膜塗工に最適であり、家庭用電源で手軽に導入できます。また、オプションで中～高粘度向けの増設も可能であり、低価格ながら高品質な塗工を実現します。豊富なオプションにより、幅広い業界に対応し、最短3ヶ月で出荷が可能です。
株式会社エイ・エス・エイ・ピイの製品は、高温ベーク対応の自動レジスト塗布装置です。BARCや他の薬液をスピン塗布後、最大400℃の高温でベークが可能で、スピンコーティング、HMDS処理、低温ベークと高温ベークの組み合わせを搭載しており、ポジレジストやネガレジスト、ポリイミド、シリコーンなど多くの薬液に対応。さらに、多数の基板搬送実績もあり、製品の特長としては、手頃な価格、ウェハサイズ自動検知機能、多彩な薬液への対応、省スペース化などがあります。
卓上型スピンコーターは、平滑な基材を高速回転させることで遠心力によって塗膜を生成する装置です。半導体製造工程で活躍し、塗布サイズはMAXφ150〜MAXφ450（卓上型／インナーカップ方式）までラインアップしています。デモ機の貸出やテスト的に厚み測定も行っておりますので、詳細はお問い合わせください。
「TH-C型コーター」は、銅箔・アルミ箔やフィルムに合材を一定の厚さで精度良く塗工するための装置です。ダイレクトコート・転写式コート（間欠塗布）の塗工方式を採用し、交換対応構造の塗工ヘッドや幅広いロール幅などの仕様を持っています。さらに1000mmX1炉～4炉の乾燥炉やAC200V/100Aの電源電圧を提供しており、要望に応じて豊富なオプションを選択することで、最適な塗工装置の提供が可能です。
当社の縦型真空アニール装置は、クリーンな真空環境で均一に加熱できる優れた性能を持っています。最大８インチ相当のウェハや各種基板に対応しており、ウェハプロセスに最適です。中温から高温まで安定した温度分布性能を提供し、急冷機構により短い処理時間での実現します。さらに、真空以外にも不活性、酸化、還元など、様々な雰囲気処理も可能な多機能型の熱処理装置です。
化合物半導体用の電極膜アニール装置を提供しています。石英管タイプであり、化合物半導体の電極膜の合金化や低抵抗化に使用する装置です。最大900〜1000℃まで対応する高温処理型に急冷機構を備え、透明電極膜にも対応しています。急速昇降温型の加熱炉を搭載し、均一な加熱と最適な温度プロファイルで電極膜のアニール処理をコントロール。お客様の生産量やプロセスに合わせて最適な装置構成を提案することも可能です。
『フラックス「ポタ落ち」おまもりフィルター』は、リフロー炉内などで基板にフラックスが落下するのを防ぎ、不良率の低減に貢献する製品です。搬送レールの上に設置するだけで簡単に取り付けられ、洗浄後は繰り返し使用できます。最大98%の気孔率を持つ多孔質金属体で落下してきたフラックスを捕捉し、溶剤を拭き取る手間も削減できます。専用の洗浄液も用意しています。
ゴム材料の中でも最高の耐熱性を持つフッ素ゴムシートを製造・加工しています。耐薬品性・耐油性・耐候性にも優れた材質であり、低分子シロキサンを敬遠する弱電関係の用途にも利用されています。低硬度品や超耐薬品グレードも取り扱っており、さまざまな要件に応えることができます。
Transpector MPS/MPHは真空装置のプロセスモニタに最適な残留ガス分析計(RGA)です。業界最高クラスのデータ収集速度、最小検知分圧(MDPP)、S/N比を実現しており、全圧測定や分圧測定、ヘリウムリーク検査も可能。専用ソフトウェアは見やすく操作も簡単です。
半導体材料やその他の材料に対して、数ミリ秒から数百ミリ秒の超短時間でアニーリングすることができる装置です。キセノンフラッシュランプを使用して表面のみ加熱する為、フレキシブル基板や耐熱温度の低い基板の膜のアニーリング処理などに適しています。コンパクトで使い勝手が良く、研究開発用途に最適です。詳細はお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
日本化材株式会社は、アニール炉や洗浄剤の製造において、カネコ化学との協力体制で高品質な製品を提供しています。カネコ化学で製造している各種洗浄剤は、技術資料もございますので、詳細な情報をお求めの方はお問い合わせください。
研究開発用スパッタリング装置の製造・加工機械を提供している企業です。この装置はコンパクトでありながら、高い性能と充実した機能を備えており、少量生産にも対応することができます。また、手動操作型の簡易実験機としての高速排気と高いプロセス性能により、ＭＥＭＳ、化合物半導体、電子デバイスの基礎研究にも対応可能。バッチタイプのスパッタリング装置シリーズでは、電子部品の量産にも対応する実績を持っています。
