伯東株式会社は製造・加工機械の一環として、半導体製造装置の中でもアッシング装置に特化したPVAテプラ社のマイクロ波プラズマ処理装置を提供しています。この装置は、高密度のプラズマを生成する2.45GHzのマイクロ波を利用して、お客様のパッケージング工程に対応した効果的な表面処理を行うことができます。伯東株式会社は世界中のOSAT企業のお客様に対して多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立。ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、樹脂封止などのチップパッケージングにおいて、基板のクリーニングや表面活性化のために設計されています。