製品概要
企業情報
日精株式会社
製品概要日精株式会社のCB-200は、超省スペースながら多品種生産に対応するセミオートFCボンダーです。100V電源にも対応しています。オプション機能によりさまざまなパッケージや接合プロセスに対応し、MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などに用いられます。
日精株式会社
日精株式会社のCB-200は、超省スペースながら多品種生産に対応するセミオートFCボンダーです。100V電源にも対応しています。オプション機能によりさまざまなパッケージや接合プロセスに対応し、MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などに用いられます。
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