『ICPメタルエッチング装置』は、最新のプラズマエッチング技術を利用して、Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応している装置です。独自のチャンバ内構造により、nmレベルのメタル膜の精密エッチング・高い歩留り・稼働率を実現しています。半導体やMEMSデバイスだけでなく、露光用マスクや金属基板の表面処理などの特殊プロセスにも対応。幅広い用途に対応するための特殊材料や形状基板への積極的な対応も行っています。