半導体製造装置の製品一覧

ステンレスの電解研磨を専門とする企業です。電解研磨は金属をリン酸系の溶液の中で表面を溶解させる処理であり、非常に清浄な表面が得られます。加工変質層もなく、金属深層部と同じ性質を持った表面を実現するため、高品質なステンレス製品の製造・加工に貢献しています。

oventrop「不凍液注入器」は、ソーラーシステムや暖房システムの充填作業に最適な製品です。1kwの強力なポンプ出力を持ち、強固で耐久性があります。簡単な操作と洗浄が可能で、水、熱媒と洗浄液に最適です。安全で、素早く、清潔な方法で注入とフラッシングを行えます。

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』は、高機能かつコストパフォーマンスに優れた研究開発用装置です。到達圧力5 x 10-5Paまで最速30分で、連続多層膜制御や同時成膜などの機能を備えています。さらに、最大3源のスパッタ源や多彩なオプションを組み合わせることで、多目的に使用可能。また、7"タッチパネルによる簡単操作や高精度なプロセス制御、Windows PCとの接続によるデータ管理機能なども備えています。製造・加工機械や半導体製造装置に求められる高いパフォーマンスに応えます。

当製品は、半自動フォトレジスト現像装置（セミオートデベロッパー）であり、生産量が多くないがプロセスの再現性を求めるお客様向けに設計されています。枚葉式で現像、ベーク、クーリングユニットを搭載し、マニュアル機では工数の問題で導入できないお悩みを持つお客様におすすめです。低価格を実現しつつ、多彩な薬液にも対応しています。

「瞬時電圧低下補償装置TSP」は、製造・加工機械や半導体製造装置などにおいて瞬時電圧低下による製品不良や装置故障の損害を予防するために設計。可変速モーターやパソコン、電磁開閉器など、様々な機器が瞬時電圧低下の影響を受けて正常な動作ができなくなる可能性があり、半導体メーカーやデバイスメーカーにおいても同様の問題が発生することが想定され、「SEMI-F47」の規格に基づいて瞬時電圧低下に耐性を持つことが求められています。「瞬時電圧低下補償装置TSP」は、このような問題を解決し、製品不良や装置故障による損害から製造ラインを守る役割を果たします。

ワイヤーエキスパート『WX-500』は、ドイツ Softing社の最新テスト機器です。これを使用することで、LANケーブル工事の必需品として、Cat6Aまでのケーブル認証測定が可能です。さらに、アップグレードにより、シングルモード/マルチモードの光ファイバ測定も行えます。ケーブル認証試験をサポートし、機能はTIA 568-C2.Cat3、5e、6、6A、ISO/IEC 11801、EN50173 Class D、E、EA、JIS X5150：2016、パッチコードに対応しています。

製造・加工機械や半導体製造装置をはじめとするさまざまな業界において、超硬丸ナイフを含む産業用刃物の提案を行っています。切断方法に関するご相談や特殊繊維の切断ニーズにも対応し、お客様の製品品質向上や生産効率向上、耐久性アップを考慮した刃物を提供します。切断物に適した材質、形状、角度などの刃物設計者が直接お話を伺い、最適な刃物を提案いたします。

製造・加工機械の部品を専門に取り扱っています。半導体製造装置やフォトマスクなど、多様な装置部品を1個から承ります。当社の強みは、材料込みの全加工から焼入れ・研磨・表面処理まで、部品調達の全工程を一括で対応している点です。マシニングや旋盤、板金、ワイヤー加工など、あらゆる加工内容にも対応し、即日で無償の見積もりを提供しています。図面がなくても現品からスキャンニングによる製図も可能です。

半導体向けのフォトマスクの製造・加工機器を提供しています。ディスクリート、パワーデバイス、ASIC、マイコンなど、0.35µmルールを中心とした多くのレチクルを納入しており、大手半導体メーカーにも多数の納入実績があります。高品質な描画機と検査装置を備え、熟練した技術スタッフが特殊な要望にも対応します。EBデータやGDSIIの受付も可能で、裏面や後工程向けにも高精度なマスクが製作できます。

純水昇圧ユニットは、製造・加工機械や半導体製造装置における純水供給圧の不足や変動の問題を解決する製品です。安定した純水の供給を実現し、デバイス生産の品質と歩留まりに重要な影響を与えます。常時監視によるフィードバック機能や磁気浮上遠心型ポンプの採用により、安定した供給を実現。幅広い供給流量に対応し、他の装置との通信仕様にも対応しています。純水昇圧ユニットの導入により、工場の設備増設に伴う純水圧不足や変動の問題を解消し、安定したプロセス処理を行うことができます。

フリップチップボンダー、Novaplusは、特許のアライメント技術を用いて、高速にダイをウエハやサブストレート、ダイにボンディングすることが可能です。デュアルボンドヘッドを搭載し、豊富な導入実績を持つ光通信関連やシリコンフォトニクス分野において、高精度なボンディングを実現しています。さらに、R&D向けから量産工場まで、幅広い場面での導入経験があります。主要な仕様は、アライメント精度が±2.5μm＠3σで、サイクルタイムが1.5〜6秒（材料により異なる）、ダイサイズが0.1mm〜20mm、サブストレートサイズが最大600 x 600 mm、ボンディングフォース（荷重）が10g〜5kgです。接合方法は共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合が利用できます。オプションのアップグレードキット仕様では、精度が±1.5 µm @ 3σに向上します。

オフラインティーチングソフトウェアMAP-RTC01は、プリント基板CADデータを活用して、基板分割機の切断ポイントをパソコン上で指定することができます。マウス操作により簡単に設定が可能であり、ミシン目部の円弧中心の自動検出やVカット対応など、プリント基板形状に合わせた切断ポイントの設定が容易です。また、最短タクト経路の確認や切断ポイントの漏れの確認も簡単に行えます。さらに、パソコンと基板分割機を接続することにより、切断ポイントのデータ転送も可能です。価格は1万円から10万円で、納期は1週間です。

水素アニール装置は、大気圧水素雰囲気中で均一加熱を行うことができ、薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板などの高品位化を実現します。また、デリケートな化合物デバイスや誘電体基板の熱処理にも最適です。安全性と信頼性にも重点を置いたハード構成が特徴で、高品質な電極・配線膜や研磨後のウェハの終端処理、特殊用途の熱処理などに幅広く対応しています。

デュアルRFプローブ（高周波プローブ）は、完全国内生産でありながらも、GSSG、GSGSGといった針先端やDC-40GHzまでの周波数、2dB以下のインサションロス、12dB以上のリターンロスといった高性能を誇っています。また、コネクタの種類やピッチの幅も幅広く対応可能であり、修理やリフレッシュも行えるため、高耐久性と低コスト性も備えています。さらに、特殊な使用方法にも対応可能です。

UV装置『8.6世代(G8.6)』は、紫外線(UV)を利用して基板表面の有機物を除去する装置です。自社製の低圧水銀ランプを使用し、185nmと254nmの波長の紫外線効果により有機性汚れを効果的に取り除くことができます。さらに、6000時間のランプ寿命を保証することで低ランニングコストを実現しています。

はんだ印刷用マスク「フレックスマスク」は、マスク素材の柔軟性を活かし、基板表面の凹凸への高い密着性を実現。これにより、半田にじみや半田裏回りを抑制し、優れた印刷が可能となります。PET素材を使用し、はんだ滲みを抑制する特長もあります。

材質はA5052（アルミ）で、半導体製造装置や半導体装置などの業界で使用される部品です。表面処理は行っておらず、個数は50個以上のご依頼が可能です。納期は1週間程度で、コストダウンにも対応。

半導体、MEMS、電子部品などに最適です。単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜までの高速かつ安定な連続成膜が可能です。プラズマエミッションモニターによる元素検知や発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御など、先進の技術を搭載しています。特に、特長的なDeposition構造や独自のスパッタカソード、ムービングマグネットなどの特性により、圧電特性に寄与する軸長を最大限に長くすることができます。さらに、CVD室や蒸着室、プラズマクリーニング室の組み合わせも対応可能です。

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505は、少量生産や各種実験に最適な装置です。汎用性の高い装置コンセプトにより、MEMSや5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などの各種パッケージや接合プロセスに対応しています。オプション機能によりさらに多様な用途に対応可能です。

株式会社ピー・ジェイが製造・加工機械、半導体製造装置、CVD装置などの半導体製造ガスラインに使用される集積化ガスシステム対応ガスフィルターを提供しています。

株式会社エージェンシーアシストは、製造・加工機械や半導体製造装置などのスパッタリング装置の製作を行っています。特にアルミ材(A5052)による生産設備部品の製作に強みを持ち、肉抜きの切削加工を施すことで軽量化を実現。大型から中型の切削加工品にも対応しています。

株式会社ADEKAの製品である回路形成材料「アデカベアックシステム」は、自動管理装置「アデカベアック装置」を用いて、エッチング液を常時分析し、必要量の特殊エッチング液と再生剤及び水を自動補給します。これにより、微細パターンの安定製造、不良率の低減、生産性の向上など、多くの効果を生み出します。

MiniLab-CFは、3種類のヒーター材料を使用した超高温マルチ雰囲気実験炉です。最高温度はMax2900℃で、様々な環境に対応できます。特に新素材・新材料開発や半導体・電子部品・燃料電池・太陽電池などの先端技術開発に活用されています。

固定砥粒盤から遊離砥粒盤、ポリシングクロスまで、幅広いニーズに対応します。研磨盤の選択は精密な研磨作業において重要な要素であり、お客様の試料や仕上がり目標に合わせて最適な研磨盤をご提案いたします。

瞬時電圧低下による製品不良や装置故障を防ぐために株式会社シナジーが開発した瞬時電圧低下補償装置「TSP」。北陸地方の工場では、年間20回の瞬時電圧低下が発生し、継続時間は41.6m秒～115.23m秒に及びます。この装置は、瞬低が年平均5回以上発生する落雷の多発地域でも効果的です。継続時間は0.1秒前後で、最大でも2秒を超えることはありません。製品の安定製造を求める企業におすすめです。

ゲミュージャパン株式会社のフッ素樹脂製ダイアフラムバルブは、半導体製造装置や化学工場の薬液配管に最適です。CMPスラリーなどの粘性薬液に抵抗の少ない流路構造を持ち、流量能力が他社よりも2倍以上です。液溜まりが少ないボディ形状により、コンタミネーションのリスクが低減されています。

MiniLabシリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法や材質に応じてカスタマイズ可能な小型薄膜実験装置です。モジュラー式制御ユニットを組み込むことで応用範囲が広がり、研究開発から小規模生産まで幅広い用途に対応できます。高いコストパフォーマンスを持つMiniLabシリーズは、柔軟性と効率性を備えた最適な選択肢です。

SMIF ポッド(SMIF POD) (マルチ／シングルタイプ)は、半導体前工程のリソグラフィー工程でレチクルを保護するために使用されます。静電対策を徹底し、レチクルの磨耗や機械的衝撃による損傷のリスクを最小限に抑える独自の機構を備えています。剛性と耐久性が強化された金属製のポッドで、低発塵かつ洗浄しやすいライナーレス設計です。また、大手露光装置メーカーにより認可されており、超音波洗浄や純水洗浄装置にも適合しています。温風ノズルや放射式真空乾燥オーブンにも対応しており、使用時温度は18℃〜30℃で、乾燥時の最高温度は60℃（均一）です。国内外のデバイスメーカーによっても採用実績があります。

各種真空装置内でのウエハの応力・反り・曲率・異方性などをリアルタイムに、高精度な測定ができます。成長メカニズムの基礎データ収集だけでなく、CVDやMBE、PVDといった真空成膜装置やエッチング、アニーリングといった真空プロセス装置にも対応しています。従来のレーザー反射計測法よりも10倍以上の感度を持ち、100Hzの高速計測、さらに低格子不整合材料や、ウェハの厚膜やパターニングされたウェハも測定が可能です。その他、安定性が高くアライメントフリー測定を実現しており、白色光源の採用により反射率の変化に影響がありません。さらに、他のソフトウェアとデータを共有することもできます。この製品は、曲率測定レンジが0.0008～200,000 Km-1、半径レンジが1,250,000～0.005mです。

光デバイス（オプト）の製造・加工機械に特化した企業です。製品には、光導波路の実績が多数あるAWGやPLCなどがあります。また、光デバイス業界の主要メーカーとの幅広い実績も持っており、光半導体の市場の拡大に対応する製品をご提供中。熟練した技術者がお客様の問題にいつでも挑戦し、光デバイスの特性を最大限に引き出すことを目指しています。 【特長】 - 光導波路の実績が多数ある（AWG、PLCなど） - デバイス特性を出す上で何が重要かを把握している - 光デバイス業界の主要メーカーの実績が多数ある - 熟練した技術者がお客様の問題にいつでも挑戦