スパッタリング装置の製品一覧
フィリール株式会社は、半導体製造装置のアルミ精密部品を提供しています。材質はA5052（アルミ）。マシニング加工を行い、表面処理は日本国内で行っています。トリプル検査体制を行い、個数200個の製品を納期１週間以内で提供可能。ホームページからお見積りのご依頼やご相談をお待ちしています。
MiniLab-S060は、小型でコンパクトながら、多機能を備えたスパッタリング装置です。60ℓ容積チャンバーには、薄膜モジュールが組込まれ、さまざまな用途に対応できます。Φ2inchカソードを4基搭載し、3元同時成膜などの高度な成膜が可能です。プラズマリレーSWにより、HMI画面から電源分配や配置設定の変更が自在に行えます。さらに、MFCや反応性スパッタリング、RIEエッチングステージ、基板加熱などの機能も搭載しています。抵抗加熱蒸着や有機材料蒸着、EB蒸着、PECVDなどの混在仕様も可能です。
モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社は、半導体製造装置、スパッタリング装置に特化した製品を提供しています。その中でも、SiC半導体製造用機能部品は、2000℃以上のSiCプロセスに対応可能な単結晶成長およびCVD用部品です。Momentiveの『タンタルカーバイドコーティング』を使用しており、SiC単結晶成長炉やエピタキシャル装置の部品として多くの実績を持っています。タンタルカーバイドは2000℃以上の超高温にも耐えられ、複雑な形状にも被覆することが可能。さらに、静電チャックは1000℃までのプロセスに対応し、設計の自由度も高いです。
QUICK COATER SC-701HMC IIは、Ni、Cr、W、Ti、Al等、多種金属対応のハイスペックコンパクトコーターです。ソフトウェア制御で高精度コントロールが可能で、プログラマブルスパッタコーターとして使用することができます。フルオートとマニュアルの2つの操作方法があり、シャッターも標準装備されています。各種金属の薄膜作製を手軽に行うことができる製品です。
Transpector XPR 3+は、半導体やディスプレイ製造プロセスのスパッタ装置専用の質量ガス分析計です。エアリークや炭化水素、ガス純度のモニタに活用可能であり、データ収集速度、作動圧力、保護機能など、業界をリードする先端技術を備えています。さらに、全圧測定、分圧測定、ヘリウムリーク検査などの多様な機能も備えています。
半導体、MEMS、電子部品などに最適です。単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜までの高速かつ安定な連続成膜が可能です。プラズマエミッションモニターによる元素検知や発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御など、先進の技術を搭載しています。特に、特長的なDeposition構造や独自のスパッタカソード、ムービングマグネットなどの特性により、圧電特性に寄与する軸長を最大限に長くすることができます。さらに、CVD室や蒸着室、プラズマクリーニング室の組み合わせも対応可能です。
株式会社エージェンシーアシストは、製造・加工機械や半導体製造装置などのスパッタリング装置の製作を行っています。特にアルミ材(A5052)による生産設備部品の製作に強みを持ち、肉抜きの切削加工を施すことで軽量化を実現。大型から中型の切削加工品にも対応しています。
MiniLabシリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法や材質に応じてカスタマイズ可能な小型薄膜実験装置です。モジュラー式制御ユニットを組み込むことで応用範囲が広がり、研究開発から小規模生産まで幅広い用途に対応できます。高いコストパフォーマンスを持つMiniLabシリーズは、柔軟性と効率性を備えた最適な選択肢です。
MiniLabシリーズは、テルモセラ・ジャパン株式会社が製造・加工機械、半導体製造装置、スパッタリング装置に特化して開発した実験装置です。豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて組み立てが可能であり、研究用途に幅広く対応しています。カスタマイズ品でありながら、コンパクトな構成を実現し、Plug&Playで制御ユニットを搭載することができるため、様々な薄膜プロセス実験に応用が可能。MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。
フィリール株式会社は、半導体製造装置のアルミ精密切削部品の製造を行っています。CNC旋盤加工・マシニングにより、高精度な加工を実現しています。材質はアルミのA5052を使用し、業界において要求される品質を確保しています。表面処理もアルマイト処理で行い、日本国内のお客様に対応しています。製品の個数や納期にも柔軟に対応し、お客様の要望にお応えします。
ティー・ケイ・エス株式会社のFHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置は、FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用の高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。装置構成の自由度が高く、高い温度安定性を備えています。また、適正なシード層形成やオプションでクロームフリーの接着層の形成が可能であり、高剥離強度を実現できるのが特徴。
FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向けに設計された非常にコンパクトなスパッタリング装置です。3つのスパッタリングソースとプレクリーニングエッチャーが共焦点形状に配置され、ロードロックや搬送チャンバの追加が可能。直径100mmのシャッターを制御し、成膜コントロールやソースと基板の距離制御が可能です。プロセスガスはアルゴン、酸素などに対応しています。
研究開発用スパッタリング装置の製造・加工機械を提供している企業です。この装置はコンパクトでありながら、高い性能と充実した機能を備えており、少量生産にも対応することができます。また、手動操作型の簡易実験機としての高速排気と高いプロセス性能により、ＭＥＭＳ、化合物半導体、電子デバイスの基礎研究にも対応可能。バッチタイプのスパッタリング装置シリーズでは、電子部品の量産にも対応する実績を持っています。
最大200mmのウエハ基板または300mm×500mmの基板に対応する製品です。イオンビームスパッタリング（IBS）、イオンビームエッチング（IBE）、デュアルイオンビームスパッタリング（DIBS）のプロセスの実行が可能。最大5個（220mm直径）または4個（300mm直径）のターゲットを搭載し、RFソース（120mm〜350mm）とリニアマイクロウエーブECRソース（2×380mm長）も使用できます。
MiniLabシリーズは、MiniLab R&D用実験装置シリーズによって、モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能な小型薄膜実験装置です。豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じたコンポーネントと制御モジュールを組み込むことで、コンパクトな装置構成を容易に構築することができます。研究開発から小規模生産まで広範囲に対応し、ハイコストパフォーマンスを実現しています。