半導体製造装置の製品一覧
ティー・ケイ・エス株式会社のFHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置は、FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用の高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。装置構成の自由度が高く、高い温度安定性を備えています。また、適正なシード層形成やオプションでクロームフリーの接着層の形成が可能であり、高剥離強度を実現できるのが特徴。
製造・加工機械や半導体製造装置などの精密切削加工を行っており、ベトナム工場での製作・調達も行っています。国内工場における徹底した検査・品質管理、国内対応の表面処理、リーズナブルな価格、短納期の実現など、安定品質を提供。また、熱処理や表面処理など、幅広い加工にも対応しています。個別注文から大量生産まで柔軟に対応する体制がありますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。
PS20ノンストッププラスは、製品の製造や加工において必要な接着剤を溶融し継続的に供給することができるホットメルトアプリケーターです。装置の停止を必要とせずに新しいPURブロックを簡単に投入することができます。タッチパネル操作により、パラメーターや機能を簡単に設定することが可能。製造工場や加工工程における効率化と生産性向上を実現します。
伯東株式会社は製造・加工機械の開発や半導体製造装置の製造を手掛けています。特に、Ion Beam Delayering装置を用いた半導体物理解析に注力しており、半導体故障解析やリバースエンジニアリングにおいて、迅速かつ費用対効果の高い解析結果を提供。広い面積にわたる均一性と最小限のダメージを実現し、複数のイオンビームエッチング技術を使って異なる材料のエッチングレートを一致させることができます。さらに、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することも可能です。
マルチコンパクトコーター「SVC-700TMSG/Adexcel」は、低真空領域で使用する小型の成膜装置です。マグネトロンカソードによるプラズマ放電を利用し、金属ターゲットをスパッタして薄膜を作製します。3種類のターゲットを同時に装着できるため、多層膜の作製が可能。さらに、オプション装置として膜厚センサーや試料加熱ユニットを追加することもできます。
FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向けに設計された非常にコンパクトなスパッタリング装置です。3つのスパッタリングソースとプレクリーニングエッチャーが共焦点形状に配置され、ロードロックや搬送チャンバの追加が可能。直径100mmのシャッターを制御し、成膜コントロールやソースと基板の距離制御が可能です。プロセスガスはアルゴン、酸素などに対応しています。
株式会社ダルトンのポーラスシリコン形成装置は、電流密度や使用薬液の調整により、多孔質シリコンウエハーを形成。従来の陽極酸化装置にさらに応用したこの装置は、革新的な技術を活用しています。
株式会社ペリテックは、製造・加工機械及び半導体製造装置の開発・販売を行っています。その中でも、独自の『LabVIEW』計測技術を用いた複数規格対応するRFID総合試験機を提供。このテスタは、迅速なカスタマイズが可能であり、タグ及びリーダーの測定結果を瞬時に表示することができます。また、周波数特性をビジュアルに測定し、タグやリーダーの信号をシミュレートすることも可能です。さらに、ISO・EPC Global仕様やセキュアRFIDプロトコルに完全に対応。また、測定サービスおよびコンサルティングサービスも提供しており、お客様のニーズに合わせたサポートを行っています。
ウシオライティング株式会社の製品は、フレネルレンズを搭載した高精度露光装置です。新真空システムにより、スクリーン版枠の歪みを軽減し、配光バランスを向上させました。製造・加工機械や半導体製造装置において、高い性能を実現し、さまざまな業界で活躍しています。
CCTECHのC8/C9シリーズは、重力式の搬送装置と外観検査装置を組み合わせた半導体検査装置です。半導体製造装置への部品搬送を効率化し、スループットを向上させることが可能。C8シリーズは搬送のみをサポートし、C9シリーズは搬送と外観検査の両方を行うことがでるのが特徴。外観検査では、２つのカメラを使用して半導体パッケージの外観を確認します。
ウシオライティング株式会社は、フレキシブルプリント基板（FPC）の回路形成を行うための製造・加工機械を提供しています。ロールｔｏロールでピッチ送りしてドライフィルム上にパターンを焼き付ける製品群をラインアップさせており、半導体製造装置におけるステッパーやFPC露光装置など、幅広い用途に対応。高い品質と柔軟な加工機能を実現し、お客様のニーズに応えます。
株式会社テクノビジョンのフォトマスク洗浄装置は、スクラブ洗浄・リンス・乾燥を一台で行い、フォトマスクに付着したゴミや汚れを効果的に洗浄します。スモールサイズからラージサイズまで、幅広いフォトマスクに対応した洗浄装置、TW-200、TW-300、TW-700、TW-1000を提供。
株式会社十王は、電磁誘導加熱を利用した「614 Hot RUNNER SYSTEM」を提供する製造・加工機械会社です。このシステムはランナーレスモールディングに適用でき、金属射出、プラスチックマグネット、セラミック成形、MIM、ガラス繊維、カーボン繊維など様々な樹脂の加工に対応しているのが特徴。さらに、安定稼働を保証するため24時間の緊急電話対応も行っており、お客様の信頼に応えるために全力でフォローアップします。
株式会社ハイテック・システムズは、製造・加工機械や半導体製造装置の開発・販売を手がける企業です。その中でも特に注目されるのが、EVADシリーズと呼ばれる熱蒸着装置。この装置は、電子ビームや各種抵抗加熱を使用して金属、誘電、有機膜の成膜を行うことができます。PID温度制御された低温蒸着セルによる有機分子成膜も可能であり、高品質な成膜を実現しました。
「PMB212C」は、製造・加工機械や半導体製造装置に適した小型ドライバです。1.2A/相の出力を持ち、最大2.4Aまでのユニポーラ型ステッピングモータを駆動できます。
ヤマトマテリアル株式会社は、製造・加工機械分野で評価の高い半導体製造装置やエッチング装置を製造しています。その中でも特に注目されているのが、プラズマクリーナーです。当社のプラズマクリーナーは、卓上型で低コストながら高性能を実現しており、実験用から本格量産まで幅広い用途で使用することができます。標準油回転ポンプ付標準機を基に、お客様のご要求に合わせてカスタマイズも可能です。さらに、様々なチャンバー構造を取り揃えており、石英バレル、平行平板、ロードロックタイプなどの選択肢があるのが特長。また、大気圧プラズマも取り扱っています。
製造・加工機械の半導体製造装置に特化した製品を提供しています。その中でも注目すべきは、コンパクトながら高性能な卓上ホットプレートです。フォトリソグラフィープロセスの精度を決める重要な要素があり、膜厚・線幅・膜質の高い均一性が求められる先端プロセスや、温度依存性の高い材料のプロセス開発において非常に重要視されています。また、タイマー制御により正確な時間管理とウェーハ間の均一な熱処理を実現しました。高温350℃モデルも用意されており、必要に応じて卓上クールプレートも利用できるなど、要求の厳しい半導体製造において信頼性の高い製品です。
グローブボックス内でも邪魔にならないコンパクトなサイズです。外形寸法は幅195mm×奥行き195mm×高さ195mmで、ボックス内のパスボックスも通るように設計されています。このスピンコーターは基本性能を維持しながら、カップ内径が150mmと大きく、試料を70mmまで処理することが可能。価格帯は10万円から50万円で、効率的な製造や加工に最適な製品です。
太洋工業株式会社は、プラスチックの加工技術に特化した樹脂加工・プラスチック溶接の受託サービスを提供しています。成型や切削以外の加工方法として、溶接技術を駆使してお客様の要望に応えることが可能です。豊富な技術・経験・ノウハウを活かし、手作業で製品を製作し、高品質な製品・サービスを提供しています。
半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の開発・販売を行っている会社の製品について詳細をまとめた資料です。「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」に焦点を当て、問題点への解決策や装置内容などが掲載されています。テープマウンターを使用することで、ウェハーへの均一なテープ貼り付けが可能です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。
研究開発からセミプロダクションまで幅広い用途に対応した装置です。ウェハーへのテープ貼り付けを容易に行い、ダイシング工程で重要とされる均一な貼り付けを実現します。3種類のワークサイズを取り揃えており、デモ機も無料で貸し出し可能です。ウェハー以外にもパッケージやガラスなど、様々なワークに対応可能であり、カスタム対応も行っています。お問い合わせは公式サイトにてご連絡下さい。
大阪を拠点に半導体製造装置の精密部品を提供しています。業界標準の材料であるステンレスを使用し、マシニング加工したものが主な製品です。表面処理は、国内で行われています。これらの精密部品は、半導体製造装置や液晶製造装置で使用可能です。お客様の要望に合わせたサイズで提供し、コストダウンに貢献できるよう努めています。
株式会社エヌ.エフ.ティのAuto Molding System Across R2-140は、半導体製造装置として利用されます。特許技術を使用し、革新的なデザインと回転テーブル構造です。さらに、サーボクランプ圧力を使用し、変換も容易であるため、さまざまな成形品に変換することが可能です。メンテナンスも容易。
株式会社ソフエンジニアリングが提供する製造・加工機械は、半導体製造装置やフォトマスクに特化しています。その中でも、大型基板に対応する全自動フォトリソ処理装置はG8.5世代基板にも適応し、1.3m X 1.5m X 15mmまでの基板を処理することが可能。フォトリソプロセスの一貫処理も実現しており、LDから現像、エッチング、剥離、洗浄、ULDまでを一括して行うことができます。国内の複数メーカーでの実績もあります。
竹田東京プロセスサービス株式会社は、製造・加工機械および半導体製造装置向けの静電破壊対策用Crガラスマスクを提供しています。このマスクは、帯電物によるパターン破壊を抑制し、高い歩留まり率による安定した品質・コスト・納期を実現します。さらに、大量露光回数にも耐え、マスクの取り替えコストを削減し、生産効率向上に貢献します。静電破壊対策の豊富な仕様品を提供し、高い除電性能を持つフォトマスクを工期を短縮して提供します。
テクノマシナリー株式会社は、製造・加工機械の開発・製造に取り組む企業です。特に、半導体製造装置におけるCMPパッド加工機の製造に力を入れており、同心円・XY・放射・パーフォレートなどの意匠加工も可能であり、ニーズに合わせた仕様で高精度な溝・孔加工を行います。
メタルフリー構造のC30型フッ素樹脂製圧力計は、高品質のテフロンコーティングステンレス製ゲージを装備しており、半導体およびマイクロエレクトロニクス産業向けに開発されました。浸食性・腐食性流体や高純度の流体に適し、3層ダイアフラム構造により、プロセス流体とセンサー部を確実に隔離しているため、長期にわたり安定した計測が可能です。
ファーストゲート株式会社は、製造・加工機械の中でも特に半導体製造装置に特化したCMP装置の開発・販売を行っています。その中でもプロセス性能保証可能なフル再生CMP装置は、高い性能と信頼性で知られており、最新のMEMSプロセスに最適なIPEC472のフル再生装置を提供。また、他のメーカーのCMP装置、ポスト洗浄装置、検査装置も幅広く取り扱っており、お客様のニーズに合わせた最適な製品を提供しています。
全自動CMP装置『MGP-808XJ』は、シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置です。新型Headの採用により、ウェーハ表面のGBIRとSFQRの向上を実現しました。8研磨Headと3ポリッシングプレートを備え、高いスループットを実現しています。また、エッジクランプやエッジコンタクト方式の搬送系を採用し、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。
CoSは、ASM社製のフリップチップボンダーであり、高精度のアライメント精度（±3µm@3σ）を誇ります。主にレーザーアプリケーションを中心に、Micro optics、LED and MEMS assembly、Semiconductor advanced packaging（3D、Stack Dieなど）などのさまざまなアプリケーションに対応しています。接合方法は共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合が可能であり、サイクルタイムは20〜30秒です。CoSは、他にもNANO、AFCplus、Nova+などのダイボンダーやワイヤーボンダー装置を取り扱っています。さらにALSI、ASM PT、および各種の外観検査装置も提供しています。ASM装置の導入実績は世界中で年間6,000台以上です。
