製品概要
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ミクロ技研株式会社
製品概要全自動CMP装置『MGP-808XJ』は、シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置です。新型Headの採用により、ウェーハ表面のGBIRとSFQRの向上を実現しました。8研磨Headと3ポリッシングプレートを備え、高いスループットを実現しています。また、エッジクランプやエッジコンタクト方式の搬送系を採用し、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。
ミクロ技研株式会社
全自動CMP装置『MGP-808XJ』は、シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置です。新型Headの採用により、ウェーハ表面のGBIRとSFQRの向上を実現しました。8研磨Headと3ポリッシングプレートを備え、高いスループットを実現しています。また、エッジクランプやエッジコンタクト方式の搬送系を採用し、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。
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