半導体製造装置の製品一覧
従来のフッ素樹脂に導電性をプラスした「KPEシリーズ」は、非粘着性や耐薬品性を向上させるだけでなく、防爆仕様や帯電防止の機能も備えており、半導体関係やプラントなどで幅広く採用されています。お客様の用途に合わせて最適な商品をご提案します。 ＜こんなお困りな方におすすめ＞ ・摩擦による帯電が発生し、発火が心配な方 ・絶縁体は嫌だけど、耐食性や耐熱性は必要な方 ・静電気によるホコリの付着が気になる方
製造・加工機械および半導体製造装置向けの２相マイクロステップモータドライバ「２Ｄ２４Ｍ」を開発しました。この製品は超小型・超軽量でありながら、高分割数の設定が可能です。また、２Ａ／相ＲＭＳの高出力も備えており、性能とコストのバランスに優れています。
Agnitron社が開発した製品であり、高精度かつ高安定性を備えた温度モニターです。その特徴として、圧倒的な温度制御の精度と正確さ、メンテナンス後のキャリブレーション時間の短縮、Run to Runの再現性の向上を挙げることができます。さらに、単波長および二波長反射率オプションも搭載しており、広範囲の温度計測にも対応可能（最大1800℃）。この製品は、半導体製造装置やCVD装置などの製造・加工機械分野で幅広いアプリケーションに活用できます。
瞬時電圧低下による製品不良の発生や装置故障の損害から製造ラインを保護するための製品。競合する「UPS」とは異なり、保護対象や必要な保護時間によって使い分けができます。特に大容量の保護が必要な場合は、電気二重層キャパシター方式を採用した「TSP」の方が費用対効果が優秀です。
マルチ雰囲気ウエハーアニール装置です。最大2000℃まで対応し、真空、不活性ガス、還元雰囲気での使用が可能。ヒーター材質は、高純度グラファイト、SiC3（炭化珪素）コーティング、TiC3（チタン・カーバイド）コーティングの3種類から選ぶことができます。
最先端のマスクレステクノロジーを特徴とし、お求めやすい価格設定と柔軟性あるカスタマイズが可能です。マイクロフルイディクス、マイクロオプティクス、センサー、MEMS、材料科学など、微細構造が必要な研究開発領域に最適な描画装置となります。
先端化合物半導体のエピ成長に最適な機械で、研究開発用から量産機まで幅広い需要に対応します。柔軟性が高く、先端技術を備えており、シングルまたはデュアルチャンバの構成が可能です。
取り付け方向が自由でシンプルな回路構成により、高い信頼性を実現しています。さらに、５本リードモータに対応しており、脱着式端子台を使用しているため、取り扱いも簡単。
デバイス開発や材料開発に適した装置です。基板サイズは最大300mmに対応し、プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、封止室など、目的に応じて自由に選択できます。大気に触れずに処理ができ、前処理から成膜、封止までの工程をカバー。さらに、蒸着セルは各種材料・サイズから選択可能であり、CVD室やスパッタ室との組み合わせも可能です。カスタムオーダーメイドも対応します。
砂型鋳造、金型鋳造、ダイカスト鋳造、石膏鋳造など、あらゆる鋳物品加工に対応し、各種材質や工法の鋳造品の製作実績があります。鋳造メーカーとの協業により、一貫した製作プロセスを提供。用途も広く、半導体露光装置や車載設備、医療用診断装置などに使用されています。
製造・加工機械や半導体製造装置などに使用するミリング装置用のアンペア級イオン源です。耐熱性と低スパッタ率の電極材料を採用しており、低エネルギーアンペア級イオンビームを発生させることができます。荷電粒子軌道シミュレーションによるビーム均一性の最適化も行っており、お客様の要望に合わせたオーダーメイドも可能。
製造・加工機械や半導体製造装置に最適な光学式外観検査装置です。この装置は、スルーホールやレーザービア（LVH）の検査において高い実績を持ち、ハイエンド基板向けに開発されました。特徴は、スルーホールやレーザービアをパターンと同時に全穴検査できる点、新開発の照明系により高精度な検査が可能な点、パッド・ラインごとに条件設定ができることで欠陥検出の精度が向上する点、フロントソフトウェアの短時間セットアップが可能な点です。
製造・加工機械や半導体製造装置を提供する企業です。その中でも特に注目すべきは、半導体テスタのレーザクリーニングシステム。ロジック用に特化して開発されており、ブラッシングやケミカルクリーニングも不要で、クリーニング後の廃棄物や臭気もないという特徴があります。さらに、ソケットピン表面のダメージや不完全クリーニングの排除により能力向上。ソケットクリーニングは約10秒で完了します。さらに、プローブカードのクリーニングも可能です。
製造・加工機械および半導体製造装置の製造・加工に特化した企業です。泰東グループとして、お客様とのお約束を大切にし、OEM製造を主に行っております。手がけた製品は数え切れないほどあり、多様な製品ラインナップで多岐にわたるニーズに対応。
MiniLabシリーズは、テルモセラ・ジャパン株式会社が製造・加工機械、半導体製造装置、スパッタリング装置に特化して開発した実験装置です。豊富なオプションから必要な成膜方法・材質に応じて組み立てが可能であり、研究用途に幅広く対応しています。カスタマイズ品でありながら、コンパクトな構成を実現し、Plug&Playで制御ユニットを搭載することができるため、様々な薄膜プロセス実験に応用が可能。MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。
株式会社ミューテックのμ-Beamは、電界および磁界中の荷電粒子の軌道解析ができるソフトウェアです。静電場や静磁場内でのイオン軌道や電極、導体、コイルなどを考慮したシミュレーションが可能。μ-Beamはミューテックの電磁界解析システムμ-MFの中の軌道解析モジュールとして提供されており、初期条件の設定や計算範囲の指定などの機能が備わっています。
兼松ＰＷＳ株式会社は、製造・加工機械および半導体製造装置に特化した企業です。MKEブランドのボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）や半田ボール、接着剤は、世界第二位の出荷量を誇ります。
株式会社キッツエスシーティー（KITZ SCT）は、半導体製造装置の輸送時におけるバルブハンドルの緩み防止対策について提案しています。輸送中の振動によりバルブハンドルが緩むことで発生する課題やリスクに先手を打ち、安全対策の事例を提供。この対策は、付属のバルブに鍵をつけて管理するなどの方法があります。KITZ SCTでは、流体関連のお悩みに対してさまざまな提案を行っております。
シルサーム・ジャパン株式会社は、静止空気以上の断熱性能を持つ『シルサーム断熱材』を製造しています。ヒュームドシリカを原料とした微細な多孔質構造体で、最高1600℃の環境でも使用可能です。従来の断熱材に比べて5〜10倍の断熱性能を実現しており、導入することでCO2削減や省エネ効果、歩留まり改善などのメリットが得られます。
三田電気工業株式会社は、製造・加工機械、半導体製造装置、イオン注入装置を提供しています。最新のCEGA-SSSは、Φ０．０１の加工が可能で、同時５軸加工にも対応。主軸は４万回転まで回り、高精度位置決めと高精度５軸テーブルを備えています。さらに、アンダーカットやオーバーハングのある形状も切削可能で、防塵仕様のため切削粉が出る加工も高精度に行えるのが特徴。
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社の『Corial 200 Series』は、用途に応じたコンフィギュレーションが可能なプラズマエッチング・成膜装置です。共通プラットフォームを活用し、RIE、ICP、ICP+RIE、ICP-CVD、PECVDなど、さまざまな機能を組み合わせて研究開発に最適な装置を提供します。さらに、ウエハサイズは50mm、100mm、150mm、200mmに対応。
ナラサキ産業株式会社は、製造・加工機械や半導体製造装置向けのCVD装置を提供しています。また、耐熱300℃以上の各種スーパーエンプラの取扱いも行っており、高耐熱樹脂の材料枯渇に代替提案を行っているのが特徴。半導体業界において広く使用される『スーパーエンプラ』は、汎用からエンプラまでの環境下でも使用可能な特性を持っています。当社は国内および海外製の提案が可能であり、材料販売や受託加工も行っています。
株式会社進和の精密ディスペンサーGP2は、高精度を維持しながらの安価なディスペンサーとして最適です。高速ディスペンスにより生産効率を大幅に向上させ、製造現場の塗布問題を解決します。基板実装工程およびLED後工程において、X-Y繰り返し精度±30μmを実現しました。ジェットポンプまたはスクリューポンプを搭載し、設備投資の削減を実現。常温吐出により塗布量の安定性も向上させ、歩留まりの削減と生産効率の向上を図ります。主なアプリケーションとしてLED蛍光体、クリーム半田、Agペースト、UV硬化樹脂などが挙げられます。
フォトマスクは、電子デバイスやディスプレイ、プリント基板などを製造する際に使用されるツールです。長年の歴史と先端技術を結集し、信頼性が高く高精度なフォトマスクを提供しています。CPUやメモリなどの半導体デバイスや、プリント基板、液晶など、様々な用途に使用されるのが特徴。
『ファーストゲート株式会社 総合カタログ』は、半導体製造装置、検査装置の輸出入販売、技術サポートなどを行っている、ファーストゲート株式会社の製品を掲載した総合カタログです。当カタログでは、半導体製造部品「テフロン製フローメーター」や、「White Knight社製テフロン製薬液供給ポンプ」等の製品をご紹介しています。
フィリール株式会社は、半導体製造装置のアルミ精密切削部品の製造を行っています。CNC旋盤加工・マシニングにより、高精度な加工を実現しています。材質はアルミのA5052を使用し、業界において要求される品質を確保しています。表面処理もアルマイト処理で行い、日本国内のお客様に対応しています。製品の個数や納期にも柔軟に対応し、お客様の要望にお応えします。
竹田印刷は、印刷技術を核にして、半導体関連のマスク製造やソフト開発、広告制作など、幅広い事業領域で活動。さらに物流サービスや事務用品の輸出入も手掛け、成長を続けています。商業用・出版用印刷物の企画・デザイン・印刷、マルチメディア関連の企画・制作、ネット販売も行っているのが特徴。お客様のニーズに幅広くお応えしています。
「Across M」は、株式会社エヌ.エフ.ティが製造したスマートデザイン＆簡単操作のマニュアルモールド装置です。幅80mm×長さ280mmの対応リードフレームで様々な成型品に対応し、5ステップ注入条件設定が可能。また、他社金型にも対応しているため、幅広い用途に使用することができます。さらに、スリムデザインと簡単操作パネルが特徴で、TFT８”表示、ソフトタッチ操作、プレス両側面開放などの機能を備えています。データー保存機能も備えており、メモリーカード対応(CF64M)。
有限会社メガトラストは製造・加工機械、半導体製造装置、電子ビーム描画装置などの真空非磁性アプリケーションに特化した企業です。当社では放出ガス評価、磁場測定評価を行い、的確な仕様の真空・非磁性アプリケーションを提供。真空非磁性 ＵＳＭ駆動ユニット＜特注＞も製造しております。
