CoSは、ASM社製のフリップチップボンダーであり、高精度のアライメント精度（±3µm@3σ）を誇ります。主にレーザーアプリケーションを中心に、Micro optics、LED and MEMS assembly、Semiconductor advanced packaging（3D、Stack Dieなど）などのさまざまなアプリケーションに対応しています。接合方法は共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合が可能であり、サイクルタイムは20〜30秒です。CoSは、他にもNANO、AFCplus、Nova+などのダイボンダーやワイヤーボンダー装置を取り扱っています。さらにALSI、ASM PT、および各種の外観検査装置も提供しています。ASM装置の導入実績は世界中で年間6,000台以上です。