DB258は、少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダです。光デバイスなどに要求される高精度実装に最適であり、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプのボンディング装置となっております。デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスにこれ1台で対応。
DB258は、少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダです。光デバイスなどに要求される高精度実装に最適であり、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプのボンディング装置となっております。デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスにこれ1台で対応。
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