フリップチップボンダー、Novaplusは、特許のアライメント技術を用いて、高速にダイをウエハやサブストレート、ダイにボンディングすることが可能です。デュアルボンドヘッドを搭載し、豊富な導入実績を持つ光通信関連やシリコンフォトニクス分野において、高精度なボンディングを実現しています。さらに、R&D向けから量産工場まで、幅広い場面での導入経験があります。主要な仕様は、アライメント精度が±2.5μm＠3σで、サイクルタイムが1.5〜6秒（材料により異なる）、ダイサイズが0.1mm〜20mm、サブストレートサイズが最大600 x 600 mm、ボンディングフォース（荷重）が10g〜5kgです。接合方法は共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合が利用できます。オプションのアップグレードキット仕様では、精度が±1.5 µm @ 3σに向上します。