製造・加工機械の製品一覧

新型リフローVFRシリーズは、特殊遠赤外線パネルヒーター＆温風循環方式を採用し、温風リフロー並みの温度プロファイル設定が可能です。濡れ性改善やボイドの抑制にも効果的であり、温風バランスによってチップ立ちや飛び、ズレを防止します。また、高効率断熱構造により熱損失を低減し、低窒素消費量も実現。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

IHリフローは、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。非接触で行われるので低耐熱性基材上などにも電子部品の実装が可能です。電子基板生産工程のCO2排出量も削減できます。

UNI-6116Sは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置で、熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用した、高性能なエコマシンです。加熱全ゾーン350℃設定可能で、高出力ヒータを採用。高融点はんだやAuSn接合に好適で、消費電力を大幅に低減、窒素対応炉も利用可能です。

『RSO-300/200』は、各リフローに1台で対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。高速赤外（IR）光ヒーターとクロス配列の装備により、安定した加熱と高速昇温を実現します。また、高純度石英チャンバーや7インチタッチパネルを標準装備し、多彩なリフロー環境の設定ができるなど、さまざまな特長を持っています。

ギ酸還元リフロー装置は、基板内の温度ばらつきという課題を解決するための最適な機器です。最近の基板には、さまざまなサイズや種類の部品が実装されており、それぞれの部品が異なる熱容量を持っています。しかし、従来のリフロー装置では、大きな部品の温度上昇により、小さな部品の耐熱温度を超えるという問題が発生、これにより、不良品の発生率が上昇し、生産効率の低下につながっていました。ユニテンプのリフロー装置は、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが可能であり、加熱プレート全体の温度分布を均等に制御することができます。これにより、プリント基板や実装部品にかかる熱ストレスを軽減し、温度のばらつきを抑制することができます。

ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。フラックスを用いることで起こるリスクを心配する必要がなく、洗浄工程と検査工程も要りません。ギ酸がはんだの表面張力を弱め、ボイドの抜けも良くなります。ギ酸還元は水素より低い温度で酸化膜除去が可能で、基板や電子部品へのダメージも少ないです。この革新的な製品は、製造・加工機械に革新をもたらすでしょう。

回転式ナット熱インサート機は、自動でインサート成形までは必要ない場合、樹脂製品に後からナットを熱インサートする装置です。納期や価格はインサート数や製品形状によって変動しますので、お気軽にお問い合せください。

搬送キャリアに搭載されたセラミック基板に対して、ハンダペースト印刷、ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、リフローへ排出可能なハンダボール搭載装置です。搭載精度は±0.05mmで、カスタマイズも行えます。セラミック基板サイズは19mm×12mm×0.8mmで、直径0.65mmのハンダボールを112個搭載でき、サイクルタイムは24秒(2枚流し)または12秒/1枚です。

『SIPLACE Xs シリーズ』は、要求の厳しい大量生産アプリケーションに適したSMT実装機（表面実装機）で、スマートフォンやタブレットなどの電子機器からLEDアレイまで、幅広い製品に対応しています。様々な特長を持ち、大型基板や超小型コンポーネントの高速実装にも最適です。

製造・加工機械の半導体製造装置に特化した製品を提供しています。その中でも注目すべきは、コンパクトながら高性能な卓上ホットプレートです。フォトリソグラフィープロセスの精度を決める重要な要素があり、膜厚・線幅・膜質の高い均一性が求められる先端プロセスや、温度依存性の高い材料のプロセス開発において非常に重要視されています。また、タイマー制御により正確な時間管理とウェーハ間の均一な熱処理を実現しました。高温350℃モデルも用意されており、必要に応じて卓上クールプレートも利用できるなど、要求の厳しい半導体製造において信頼性の高い製品です。

グローブボックス内でも邪魔にならないコンパクトなサイズです。外形寸法は幅195mm×奥行き195mm×高さ195mmで、ボックス内のパスボックスも通るように設計されています。このスピンコーターは基本性能を維持しながら、カップ内径が150mmと大きく、試料を70mmまで処理することが可能。価格帯は10万円から50万円で、効率的な製造や加工に最適な製品です。

太洋工業株式会社は、プラスチックの加工技術に特化した樹脂加工・プラスチック溶接の受託サービスを提供しています。成型や切削以外の加工方法として、溶接技術を駆使してお客様の要望に応えることが可能です。豊富な技術・経験・ノウハウを活かし、手作業で製品を製作し、高品質な製品・サービスを提供しています。

半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の開発・販売を行っている会社の製品について詳細をまとめた資料です。「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」に焦点を当て、問題点への解決策や装置内容などが掲載されています。テープマウンターを使用することで、ウェハーへの均一なテープ貼り付けが可能です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

研究開発からセミプロダクションまで幅広い用途に対応した装置です。ウェハーへのテープ貼り付けを容易に行い、ダイシング工程で重要とされる均一な貼り付けを実現します。3種類のワークサイズを取り揃えており、デモ機も無料で貸し出し可能です。ウェハー以外にもパッケージやガラスなど、様々なワークに対応可能であり、カスタム対応も行っています。お問い合わせは公式サイトにてご連絡下さい。

大阪を拠点に半導体製造装置の精密部品を提供しています。業界標準の材料であるステンレスを使用し、マシニング加工したものが主な製品です。表面処理は、国内で行われています。これらの精密部品は、半導体製造装置や液晶製造装置で使用可能です。お客様の要望に合わせたサイズで提供し、コストダウンに貢献できるよう努めています。

株式会社エヌ.エフ.ティのAuto Molding System Across R2-140は、半導体製造装置として利用されます。特許技術を使用し、革新的なデザインと回転テーブル構造です。さらに、サーボクランプ圧力を使用し、変換も容易であるため、さまざまな成形品に変換することが可能です。メンテナンスも容易。

株式会社ソフエンジニアリングが提供する製造・加工機械は、半導体製造装置やフォトマスクに特化しています。その中でも、大型基板に対応する全自動フォトリソ処理装置はG8.5世代基板にも適応し、1.3m X 1.5m X 15mmまでの基板を処理することが可能。フォトリソプロセスの一貫処理も実現しており、LDから現像、エッチング、剥離、洗浄、ULDまでを一括して行うことができます。国内の複数メーカーでの実績もあります。

竹田東京プロセスサービス株式会社は、製造・加工機械および半導体製造装置向けの静電破壊対策用Crガラスマスクを提供しています。このマスクは、帯電物によるパターン破壊を抑制し、高い歩留まり率による安定した品質・コスト・納期を実現します。さらに、大量露光回数にも耐え、マスクの取り替えコストを削減し、生産効率向上に貢献します。静電破壊対策の豊富な仕様品を提供し、高い除電性能を持つフォトマスクを工期を短縮して提供します。

テクノマシナリー株式会社は、製造・加工機械の開発・製造に取り組む企業です。特に、半導体製造装置におけるCMPパッド加工機の製造に力を入れており、同心円・XY・放射・パーフォレートなどの意匠加工も可能であり、ニーズに合わせた仕様で高精度な溝・孔加工を行います。

メタルフリー構造のC30型フッ素樹脂製圧力計は、高品質のテフロンコーティングステンレス製ゲージを装備しており、半導体およびマイクロエレクトロニクス産業向けに開発されました。浸食性・腐食性流体や高純度の流体に適し、3層ダイアフラム構造により、プロセス流体とセンサー部を確実に隔離しているため、長期にわたり安定した計測が可能です。

ファーストゲート株式会社は、製造・加工機械の中でも特に半導体製造装置に特化したCMP装置の開発・販売を行っています。その中でもプロセス性能保証可能なフル再生CMP装置は、高い性能と信頼性で知られており、最新のMEMSプロセスに最適なIPEC472のフル再生装置を提供。また、他のメーカーのCMP装置、ポスト洗浄装置、検査装置も幅広く取り扱っており、お客様のニーズに合わせた最適な製品を提供しています。

全自動CMP装置『MGP-808XJ』は、シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置です。新型Headの採用により、ウェーハ表面のGBIRとSFQRの向上を実現しました。8研磨Headと3ポリッシングプレートを備え、高いスループットを実現しています。また、エッジクランプやエッジコンタクト方式の搬送系を採用し、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。

CoSは、ASM社製のフリップチップボンダーであり、高精度のアライメント精度（±3µm@3σ）を誇ります。主にレーザーアプリケーションを中心に、Micro optics、LED and MEMS assembly、Semiconductor advanced packaging（3D、Stack Dieなど）などのさまざまなアプリケーションに対応しています。接合方法は共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合が可能であり、サイクルタイムは20〜30秒です。CoSは、他にもNANO、AFCplus、Nova+などのダイボンダーやワイヤーボンダー装置を取り扱っています。さらにALSI、ASM PT、および各種の外観検査装置も提供しています。ASM装置の導入実績は世界中で年間6,000台以上です。

兼松ＰＷＳ株式会社が提供するASM社製 ダイボンダーPhoton Proは、製造・加工機械、半導体製造装置、ボンディング装置の一つ。この装置は、量産向けに設計されており、高い精度と高いスループットを実現しています。特定の要件に応じて製品に合わせた仕様にすることができます。

神港精機株式会社は真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）の製造・加工機械を提供しています。真空中ではんだを溶かし、ボイドを除去、また、水素雰囲気または蟻酸雰囲気での予備加熱をすることで、フラックスレス且つ高品質なはんだ付けを実現。大型製品や異形基板にも対応し、パワーデバイス製造工程での実績No.1クラスです。

テクノアルファでは、ウェッジボンディングツールの洗浄サービスを提供しています。ツールに付着したアルミ箔の除去や洗浄後の状態写真付洗浄レポートの提出、ツール洗浄履歴の管理など、お客様のツール洗浄業務を支援します。外部委託による洗浄業務の導入により、稼働率の改善や洗浄液の保管コスト削減、安全性と工場内環境の向上などのメリットがあります。

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発やマイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な製品です。SST社が提供するグローバルリーダーの装置であり、高精度な圧力管理を行います。ボイドレスはんだ付けやろう付け、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程に対してソリューションを提供します。

DB258は、少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダです。光デバイスなどに要求される高精度実装に最適であり、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプのボンディング装置となっております。デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスにこれ１台で対応。

エスタカヤ電子工業は、製造・加工機械や半導体製造装置を提供する企業です。最新の設備導入として、大型パーツに対応したマルチモジュールボンダーを導入しました。これにより、様々なサイズやパッケージに対応可能となり、高精度でフレキシブルな処理が可能です。イメージセンサや大型カメラモジュールなど、さまざまな製品に対応しています。また表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他の工程との組み合わせも可能で、さまざまな要求に応えることができます。さらに解析にも対応でき一貫したサービスを提供します。

株式会社アドウェルズのデスクトップボンダは、半導体パッケージングにおけるアイデアの迅速な具現化を実現します。最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペースでも設置可能。非常に省スペースなので複数台導入し、開発スピードを上げることも可能です。