製品概要
企業情報
株式会社BuhinDana
製品概要IHリフローは、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。非接触で行われるので低耐熱性基材上などにも電子部品の実装が可能です。電子基板生産工程のCO2排出量も削減できます。
株式会社BuhinDana
IHリフローは、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。非接触で行われるので低耐熱性基材上などにも電子部品の実装が可能です。電子基板生産工程のCO2排出量も削減できます。
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