ギ酸還元リフロー装置は、基板内の温度ばらつきという課題を解決するための最適な機器です。最近の基板には、さまざまなサイズや種類の部品が実装されており、それぞれの部品が異なる熱容量を持っています。しかし、従来のリフロー装置では、大きな部品の温度上昇により、小さな部品の耐熱温度を超えるという問題が発生、これにより、不良品の発生率が上昇し、生産効率の低下につながっていました。ユニテンプのリフロー装置は、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが可能であり、加熱プレート全体の温度分布を均等に制御することができます。これにより、プリント基板や実装部品にかかる熱ストレスを軽減し、温度のばらつきを抑制することができます。