ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。フラックスを用いることで起こるリスクを心配する必要がなく、洗浄工程と検査工程も要りません。ギ酸がはんだの表面張力を弱め、ボイドの抜けも良くなります。ギ酸還元は水素より低い温度で酸化膜除去が可能で、基板や電子部品へのダメージも少ないです。この革新的な製品は、製造・加工機械に革新をもたらすでしょう。
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