レジスト装置の製品一覧

株式会社ダルトンは、製造・加工機械や半導体製造装置などの製品を提供しています。特に薬液供給装置・薬液回収装置は、少量から大容量までの各種薬液に対応した設計製作が可能です。詳細はお気軽にお問い合わせください。また、製品の詳細はPDF（カタログ）をダウンロードするか、問い合わせをお願いします。

株式会社エイ・エス・エイ・ピイが開発したリフトオフ装置は、枚葉式の装置でDIP並みの膨潤と超高圧ジェットを組み合わせ、レジストの除去を可能にします。膨潤と高圧ジェットの繰り返し処理により、高温ベークやドライエッチング後のレジスト、微細パターンの奥深くのレジストを除去。また、薄型ウェハにも対応しており、厚さ120umのGaAsのリフトオフも実績があります。厚膜のパターニングなどエッチングで困難な処理に最適です。バリの除去やメタルの再付着もなく、レジストやポリマー、マスクの洗浄にも使用できます。

株式会社ダルトンの排ガス処理装置（スクラバー）は、排ガス・風量に応じた室内型スクラバーを装着することにより、排ガス処理設備が無い場所でも安全な運転環境を実現できます。エッチングや洗浄装置などさまざまな装置に合せて設置が可能。酸やアルカリなどのガスを適切に処理します。スクラバーによる処理により、後工程のダクトや装置への影響がなく、室外へ排気された場合でも周辺環境や人体への心配もありません。詳細はPDF（カタログ）をダウンロードいただくか、お問い合わせください。

オプトシリウス株式会社の製造・加工機械、半導体製造装置に関しては、AQM社のH-SiOxというネガ型レジストが利用されています。このレジストは粉体と溶液の2種類が提供可能で、それぞれに特徴があります。粉体の場合は1年間保存可能であり、即納対応で常時同じ粘度で使用することができます。また、液体の場合は少量から購入が可能であり、受注後1カ月以内での納品も可能です。どちらのタイプも最高レベルの線幅を実現しております。

株式会社エイ・エス・エイ・ピイは、製造・加工機械分野で活躍しており、特に半導体製造装置の分野で優れた製品を提供しています。その中でも注目すべきは、静止現像式（パドル）自動フォトレジスト現像装置（デベロッパー）です。この装置は枚葉式で現像液を液盛りするため、プロセスの再現性が非常に高く、薬液使用量の最適化によってコスト削減も実現しています。さらに、静止現像中の揺動機能やリンス、ベーク、クーリング機能も搭載されており、お客様のニーズと生産量に合わせて柔軟に設計されます。幅広い薬液に対応しており、高い再現性と低コストを実現する静止現像式自動フォトレジスト現像装置です。

枚葉式の自動ウエハレジスト塗布装置です。高性能なポンプを使用し、精密な塗布を行います。ウエハの搬送は多関節ロボットにより自動化されており、2インチから18インチのウエハ及び300mm□基板に対応します。

2流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置は、高い圧力から霧状の柔らかい圧力まで自由自在に調整が可能で、厚膜などの現像時間を短縮することに効果を発揮します。N2と現像液を混合して吐出する2流体スプレー方式で、スプレーの吐出圧力や形状、広がり角度などを自由に設定可能です。さらに、マニュアル機からフルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、高品質かつ低価格を実現しました。製品には多彩な薬液の実績もあります。デモ設備の常設も行っております。

枚葉式ウエハ処理装置の中でも特に高性能な『自動レジスト塗布現像装置』を提供しています。この装置は、高精度の塗布を実現するために粘度に応じた高性能ポンプを使用し、ウエハの搬送には3軸多関節クリーンロボットを採用。また、現像液の温度を一定に保つ電子冷熱器を使用することで、高精度な現像処理を実現しています。この装置は2インチから18インチのウエハ及び300mm□基板に対応していて、ローダーやアンローダーカセットも自動で処理します。

当製品は、半自動フォトレジスト現像装置（セミオートデベロッパー）であり、生産量が多くないがプロセスの再現性を求めるお客様向けに設計されています。枚葉式で現像、ベーク、クーリングユニットを搭載し、マニュアル機では工数の問題で導入できないお悩みを持つお客様におすすめです。低価格を実現しつつ、多彩な薬液にも対応しています。

株式会社ダルトンは、自動酸・アルカリ洗浄装置の製造・加工機械を提供しています。ウエハーの均一なエッチングを実現し、対応ワークサイズ φ2～12インチのウエハー洗浄をおこないます。角型基板などの特殊サイズにも対応可能で、2流体混合ノズルを使用した直接の洗浄処理を実現。さらに、混合比率を調整することにより反応熱で狙いの温度に昇温可能です。さまざまなオプションもあり、ブラシ洗浄機能の付いた装置やフォトマスク洗浄装置の製作、オゾン水洗浄やナノバブル洗浄も可能。製品のテストは、東京テストセンターで実施できます。

株式会社ダルトンは製造・加工機械の中でも半導体製造装置の一つであるコンベア式エッチング装置を提供しています。液晶ガラスやタッチパネルなどに使用される枚葉基盤の処理に特化しており、対応ワークのサイズや形状に合わせたカスタマイズも可能。さらに、揺動機構を備えることで処理効率を向上させ、カセットtoカセットの対応も可能です。

装置独自の構造により、ワーク裏面への液の回り込みを窒素圧で封じ込めることができます。従来の横洗浄方式とは異なる縦型洗浄方式採用し、装置寸法のコンパクト設計や異サイズウェハーの兼用機も可能です。高圧スプレー可能なスプレー方式を採用し、薬液の循環や温度管理、濃度管理もご利用いただけます。真空チャックとN2ガス噴射併用やN2ガス噴射とガイドピンを使用し、乾燥にはスピンやN2ブローを採用。詳細はPDF（カタログ）をダウンロードするか、お問い合わせください。

株式会社エイ・エス・エイ・ピイの1流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置は、厚膜現像や処理時間の短縮に効果を発揮する装置です。スプレー形状や圧力、流量などを自由に選択でき、現像スピードを早めることができます。特に、大型基板や厚膜の現像に最適で、枚葉式で現像、ベーク、クーリング機能を搭載しています。また、自動ウエハサイズ認識機能やフットプリントの低減などの特長もあります。デモ設備もありますので、ぜひご検討ください。

吉田SKTでは、コーティングの効果を事前に確かめたいお客様に対し、コーティング性能測定サービスを提供しています。コーティングを試したい製造・加工機械や半導体製造装置などの材料に対して5種類の測定方法をご提案し、コーティングとの付着具合を数値化できます。特に、テープの付着具合を確認したい場合、テープ離型力測定を行うことでコーティングのはがれ具合を評価することができます。

フィリール株式会社は切削加工・金属加工の専門企業です。精密切削加工を得意とし、国内工場での徹底した品質管理と短納期の対応を実現しています。また各種証明書の発行も可能です。お客様の要望に合わせて熱処理や表面処理も行い、高品質な製品をリーズナブルな価格で提供しています。