ボンディング装置の製品一覧
ファインテック日本株式会社は、製造・加工機械の一つであるボンディング装置を提供しています。この装置は、光学部品パッケージ・モジュールの実装において、0.5µmのボンディング位置精度を実現。光学部品と電子部品を高精度で位置決めすることで、光信号と電気信号の変換などに用いられるパッケージの正常動作を確保します。製品の詳細については、URLからご覧いただくか、お問い合わせください。
日精株式会社が製造・加工するボンディング装置『アスリートFA』は、±1μm（3σ）の高精度での実装が可能なフリップチップボンダです。従来のボンディング装置に比べて低荷重での制御が可能で、バンプ、アルミパッド、配線などへの荷重や応力ダメージを低減します。熱収縮追従補正機能により破壊を防いでおり、高歩留りと高信頼性を実現しています。この革新的なシステムは3σで±1μmという高精度での接合が可能です。
日精株式会社のCB-200は、超省スペースながら多品種生産に対応するセミオートFCボンダーです。100V電源にも対応しています。オプション機能によりさまざまなパッケージや接合プロセスに対応し、MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などに用いられます。
フリップチップボンダー、Novaplusは、特許のアライメント技術を用いて、高速にダイをウエハやサブストレート、ダイにボンディングすることが可能です。デュアルボンドヘッドを搭載し、豊富な導入実績を持つ光通信関連やシリコンフォトニクス分野において、高精度なボンディングを実現しています。さらに、R&D向けから量産工場まで、幅広い場面での導入経験があります。主要な仕様は、アライメント精度が±2.5μm＠3σで、サイクルタイムが1.5〜6秒（材料により異なる）、ダイサイズが0.1mm〜20mm、サブストレートサイズが最大600 x 600 mm、ボンディングフォース（荷重）が10g〜5kgです。接合方法は共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合が利用できます。オプションのアップグレードキット仕様では、精度が±1.5 µm @ 3σに向上します。
マニュアル式フリップチップボンダーCB-505は、少量生産や各種実験に最適な装置です。汎用性の高い装置コンセプトにより、MEMSや5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などの各種パッケージや接合プロセスに対応しています。オプション機能によりさらに多様な用途に対応可能です。
兼松ＰＷＳ株式会社は、製造・加工機械および半導体製造装置に特化した企業です。MKEブランドのボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）や半田ボール、接着剤は、世界第二位の出荷量を誇ります。
株式会社進和の精密ディスペンサーGP2は、高精度を維持しながらの安価なディスペンサーとして最適です。高速ディスペンスにより生産効率を大幅に向上させ、製造現場の塗布問題を解決します。基板実装工程およびLED後工程において、X-Y繰り返し精度±30μmを実現しました。ジェットポンプまたはスクリューポンプを搭載し、設備投資の削減を実現。常温吐出により塗布量の安定性も向上させ、歩留まりの削減と生産効率の向上を図ります。主なアプリケーションとしてLED蛍光体、クリーム半田、Agペースト、UV硬化樹脂などが挙げられます。
CoSは、ASM社製のフリップチップボンダーであり、高精度のアライメント精度（±3µm@3σ）を誇ります。主にレーザーアプリケーションを中心に、Micro optics、LED and MEMS assembly、Semiconductor advanced packaging（3D、Stack Dieなど）などのさまざまなアプリケーションに対応しています。接合方法は共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合が可能であり、サイクルタイムは20〜30秒です。CoSは、他にもNANO、AFCplus、Nova+などのダイボンダーやワイヤーボンダー装置を取り扱っています。さらにALSI、ASM PT、および各種の外観検査装置も提供しています。ASM装置の導入実績は世界中で年間6,000台以上です。
兼松ＰＷＳ株式会社が提供するASM社製 ダイボンダーPhoton Proは、製造・加工機械、半導体製造装置、ボンディング装置の一つ。この装置は、量産向けに設計されており、高い精度と高いスループットを実現しています。特定の要件に応じて製品に合わせた仕様にすることができます。
神港精機株式会社は真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）の製造・加工機械を提供しています。真空中ではんだを溶かし、ボイドを除去、また、水素雰囲気または蟻酸雰囲気での予備加熱をすることで、フラックスレス且つ高品質なはんだ付けを実現。大型製品や異形基板にも対応し、パワーデバイス製造工程での実績No.1クラスです。
テクノアルファでは、ウェッジボンディングツールの洗浄サービスを提供しています。ツールに付着したアルミ箔の除去や洗浄後の状態写真付洗浄レポートの提出、ツール洗浄履歴の管理など、お客様のツール洗浄業務を支援します。外部委託による洗浄業務の導入により、稼働率の改善や洗浄液の保管コスト削減、安全性と工場内環境の向上などのメリットがあります。
Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発やマイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な製品です。SST社が提供するグローバルリーダーの装置であり、高精度な圧力管理を行います。ボイドレスはんだ付けやろう付け、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程に対してソリューションを提供します。
DB258は、少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダです。光デバイスなどに要求される高精度実装に最適であり、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプのボンディング装置となっております。デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスにこれ１台で対応。
エスタカヤ電子工業は、製造・加工機械や半導体製造装置を提供する企業です。最新の設備導入として、大型パーツに対応したマルチモジュールボンダーを導入しました。これにより、様々なサイズやパッケージに対応可能となり、高精度でフレキシブルな処理が可能です。イメージセンサや大型カメラモジュールなど、さまざまな製品に対応しています。また表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他の工程との組み合わせも可能で、さまざまな要求に応えることができます。さらに解析にも対応でき一貫したサービスを提供します。
株式会社アドウェルズのデスクトップボンダは、半導体パッケージングにおけるアイデアの迅速な具現化を実現します。最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペースでも設置可能。非常に省スペースなので複数台導入し、開発スピードを上げることも可能です。