蒸着装置の製品一覧

当社は、PRIME法を用いて製造・加工機械や半導体製造装置などを提供しています。特に、研究開発用装置 成膜装置･グローブボックスは大気にさらすことなく連続処理が可能であり、有機ELデバイス開発に最適です。製品はKOREA KIYON製の不活性ガス循環精製式GBOXを使用し、不活性雰囲気で水分や酸素を1ppm以下に保つ特徴があります。

『ロードロック式EB蒸着装置』は、基板回転による優れた膜厚分布および再現性を実現しています。ロードロック式による高真空プロセスをはじめ、リフトオフプロセスや、トレイ搬送にも対応。最高900℃の高温プロセスが可能で、チャンバのメンテナンスが容易です。パーティクル低減による表面処理を実現し、高品質な製品作りに貢献します。

デバイス開発や材料開発に適した装置です。基板サイズは最大300mmに対応し、プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、封止室など、目的に応じて自由に選択できます。大気に触れずに処理ができ、前処理から成膜、封止までの工程をカバー。さらに、蒸着セルは各種材料・サイズから選択可能であり、CVD室やスパッタ室との組み合わせも可能です。カスタムオーダーメイドも対応します。

株式会社ハイテック・システムズは、製造・加工機械や半導体製造装置の開発・販売を手がける企業です。その中でも特に注目されるのが、EVADシリーズと呼ばれる熱蒸着装置。この装置は、電子ビームや各種抵抗加熱を使用して金属、誘電、有機膜の成膜を行うことができます。PID温度制御された低温蒸着セルによる有機分子成膜も可能であり、高品質な成膜を実現しました。

神港精機株式会社は、化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）を製造しています。この装置は、低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面を実現することができ、超高真空対応のハードが高品質な電極膜を実現します。従来型よりもコンパクトなチャンバと大口径クライオポンプを採用しており、クリーンな高真空環境を作り出すことが可能。また、水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用することで、低ダメージ成膜を実現しています。６連式の電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しており、安定した蒸着が特徴です。加えて、リフトオフ蒸着にも対応し、貴金属厚膜電極の形成が可能です。

MiniLab-090は、グローブボックス内で使用することができ、PVDとCVDのフレキシブル薄膜実験が可能です。最大8つの蒸着源と4つのマグネトロンスパッタリングカソードを搭載、最大8インチの加熱ステージを備えています。また、RF/DCエッチングシステムとCVD（熱CVD、PECVD）も搭載しており、均一な蒸着が可能です。大容積のチャンバーを採用しており、グローブボックス内での作業に最適。製品のカスタマイズも可能なので、詳細はお問い合わせください。

真空蒸着プロセスにおいては、適切な水晶振動子の選択が品質向上につながります。インフィコン社の水晶振動子は、柔軟な価格設定でプロセスに合致した製品を提供しており、品質向上とコスト削減を実現できます。また、アルバック社製水晶発振式成膜コントローラは、5MHzの水晶振動子を置き換えることが可能です。

シングルとマルチレイヤーの光学膜厚蒸着プロセスに貢献する製品です。特許取得のModeLock技術を使用し、高い蒸着精度を実現しています。多層薄膜の蒸着速度と膜厚の精密なコントロールが可能で、設置が簡単かつ信頼性も高いため、生産性の向上に貢献が可能です。INFICONのXTC/3は、所有コストを抑えつつ高い価値を提供しています。お問い合わせまたはカタログをご覧ください。

密着性が高くパリレンを成膜できる装置です。研究から量産まで対応でき、販売実績が多くあります。装置クリーニングやメンテナンスが容易で、基材との密着性を向上させる前処理もin-situで行うことが可能です。プロセスの実行や成膜レシピのログ出力や、カスタマイズも承ります。

研究開発に適した電子ビーム蒸着装置です様々なオプション機構を追加することで幅広い用途に使用可能で、蒸着源は電子ビーム蒸着源、ボンバード蒸着源、抵抗加熱蒸着源から種類を選択できます。電子銃とボンバード蒸着源や電子銃と抵抗加熱源の組み合わせも可能です。詳細はPDFをダウンロードするか、お問い合わせください。