コーターの製品一覧
ジャパンクリエイト株式会社の製造・加工機械であるJASC-150型は、現像液温度精度±1℃のフルオートスピンナーです。φ4"φ5"φ6"の治具交換により対応可能であり、高精度のロボット採用により高スループット化を実現しています。詳細についてはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
株式会社コアボックスジャパンは、製造・加工機械の一部であるコーターやロールプレスなどを低価格、短納期で提供しています。特に二次電池試作設備や高機能フイルム関連のコーターにおいては、ニーズに合わせたカスタマイズも可能です。幅広いサイズや塗布方式、テンション制御、オプションなど、研究施設から生産ラインまで、様々な要望に対応できます。PDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。
当製品は、2サイズのウエハに対応可能な自動レジストコーター・デベロッパーです。低価格ながら低～高粘度の薬液に対応し、2～12インチのウエハサイズを自動認識します。さらにフットプリントを低減することで省スペース化を実現しており、多数の薬液にも実績があります。柔軟性と効率性においては、製造・加工機械の中でも特に優れています。
当社のフルオートリソグラフィは、レジスト塗布から露光、現像処理までを一気通貫で自動化する装置です。スピンコーティング、一括等倍露光、現像処理を自動で行い、HMDS処理やベーク、クーリング機能も搭載可能です。ポジ・ネガレジストやポリイミドなど、多彩な薬液に対応しており、SiやGaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2などの基板搬送にも実績があります。オートアライメント機能も搭載すれば、低価格で低～高粘度のレジストに対応できます。
株式会社エイ・エス・エイ・ピイは、ベルト搬送式の自動レジスト塗布装置（コーター）を提供しています。この装置は高スループットでありながら、反りウェハの搬送も可能です。低価格を実現しながらも、自動ウェハサイズ認識システムや多彩な薬液に実績があります。また、ロボットを使わずに大量処理が可能なため、量産向けにも適しています。製品はスピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載しており、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなどの幅広い薬液に対応しています。
「SC-701MkII」は、シリーズ最小のコンパクトコーターです。デバイスの電極膜付けにも使用可能で、シンプル＆イージーオペレーションです。イオンダメージを軽減する間欠スパッタ機能を標準搭載し、SEM用試料の前処理に最適な製品となっています。低価格で小型軽量なタイプも魅力があります。
マルチコンパクトコーター「SVC-700TMSG/Adexcel」は、低真空領域で使用する小型の成膜装置です。マグネトロンカソードによるプラズマ放電を利用し、金属ターゲットをスパッタして薄膜を作製します。3種類のターゲットを同時に装着できるため、多層膜の作製が可能。さらに、オプション装置として膜厚センサーや試料加熱ユニットを追加することもできます。
「Mini-Labo」は、国内外で100台以上の販売実績を持つ、卓上サイズのテストコーターです。この装置は低粘度塗料の薄膜塗工に最適であり、家庭用電源で手軽に導入できます。また、オプションで中～高粘度向けの増設も可能であり、低価格ながら高品質な塗工を実現します。豊富なオプションにより、幅広い業界に対応し、最短3ヶ月で出荷が可能です。
株式会社エイ・エス・エイ・ピイの製品は、高温ベーク対応の自動レジスト塗布装置です。BARCや他の薬液をスピン塗布後、最大400℃の高温でベークが可能で、スピンコーティング、HMDS処理、低温ベークと高温ベークの組み合わせを搭載しており、ポジレジストやネガレジスト、ポリイミド、シリコーンなど多くの薬液に対応。さらに、多数の基板搬送実績もあり、製品の特長としては、手頃な価格、ウェハサイズ自動検知機能、多彩な薬液への対応、省スペース化などがあります。
卓上型スピンコーターは、平滑な基材を高速回転させることで遠心力によって塗膜を生成する装置です。半導体製造工程で活躍し、塗布サイズはMAXφ150〜MAXφ450（卓上型／インナーカップ方式）までラインアップしています。デモ機の貸出やテスト的に厚み測定も行っておりますので、詳細はお問い合わせください。
「TH-C型コーター」は、銅箔・アルミ箔やフィルムに合材を一定の厚さで精度良く塗工するための装置です。ダイレクトコート・転写式コート（間欠塗布）の塗工方式を採用し、交換対応構造の塗工ヘッドや幅広いロール幅などの仕様を持っています。さらに1000mmX1炉～4炉の乾燥炉やAC200V/100Aの電源電圧を提供しており、要望に応じて豊富なオプションを選択することで、最適な塗工装置の提供が可能です。