実装機械の製品一覧
鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として設計された自動はんだ付け装置です。外部操作ハンドルを使用することで、品質を簡単にコントロールすることができます。装置内のはんだ槽は耐食性と耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を施し、噴流ノズルやダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用。さらに、ピールバックポイントにおけるはんだ離脱角度と流速の調整により、フィレット形状の制御が可能です。鉛フリーはんだに対応し、はんだ槽浸食にも効果的に対処するため、製品の品質を向上させることができます。
基板実装機の中でも最小±15μm（3σ）の精度を誇ります。先端パッケージングに適しており、基板の反りや振動を抑えながら、はんだブリッジなどの不良も防止する「圧力制御」を採用。また、最大実装速度は96000 CPHで、サブモジュールやSiP、極小部品の実装にも対応可能です。
トレーサビリティや生産管理に必要な文字や2Dコードの印字を高精度かつ短納期で実現する装置です。カメラと画像処理ソフトを標準装備し、印字位置の補正やワーク搬入方向の確認、コードの読取と保存など多機能を備えています。さらに、画像処理による位置補正機能や完全両面同時印字モデルなど、現場のニーズに応える機能も充実。ジュッツジャパンのレーザーマーカーは、短時間で高品質な印字を実現するため、多くの企業に選ばれています。
様々な用途・分野に広く使用できる汎用タイプのフェライト粉。平均粒径は40μm、50μm、80μmの3種類で、磁化は55～75emu/gの標準的な値です。このフェライト粉は製造・加工機械や実装機械などに幅広く活用されています。
リジッド基板やフレキシブル基板のカット・分割に特化した装置です。従来の基板カットで問題となっていたクリーン度や加工精度、材料コストの問題を解決し、高品質なカットを実現。さらに、新型ソフトウェアの搭載により使いやすさも向上し、お求めやすい価格で提供されています。LPKFレーザーパネリング装置は、プロフェッショナルな製造・加工機械として、幅広い用途で活躍します。
プリント基板への印字に特化して開発された製造・加工機械。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備し、レーザー印字位置の補正やコード読取保存が可能です。トレーサビリティや生産管理を行う上でのニーズに応えます。印字位置精度80µm以内を実現した特徴や、反転機不要の完全両面同時印字モデルなど、様々な悩みに対応が可能です。Lサイズ基板にも対応しており、ラインナップはCO2レーザー、ファイバーレーザー、UVレーザーです。
超音波接合プロセスを用いた三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術の開発が可能です。高精度アライメント機能や詳細な接合条件設定などの特徴を持ち、高品質なボンディングが実現できます。
株式会社シンアペックスが提供するBOFA ヒューム吸煙機 Oracle iQは、製造・加工機械や実装機械などの作業環境において、有害物質を確実に捕集するために開発された機器です。独自のリバースフロー方式と高性能フィルター技術により、安全な作業環境を提供。これには、風量自動調整、フィルター状態のリアルタイム監視、フィルター交換次期を知らせる機能などが搭載されています。
伯東株式会社は、セントロサーム社のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」を提供。このリフロー炉は、従来の常圧リフローと比較してボイド領域を2％未満に低減することができ、接合強度の劣化を防ぎます。さらに、フラックスレスリフローにも対応可能であり、100%水素やギ酸などの還元効果ガスを使用します。また、オプションとして、MWプラズマを用いたプラズマクリーニングも可能です。
澁谷工業株式会社の製造・加工機械、実装機械には、高速検査テーピングマシン（ETM520）があります。このマシンはディスク型インデックスユニットを採用し、ワーク搬送を高速化することが可能。さらに、光学・外観検査結果に応じて最大6分類までワークを分類できる特徴や、不良ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行う自動リペア機能を搭載しています。生産性に優れたテーピングマシンです。
『RS-1R』は、ＪＵＫＩ株式会社が製造・加工機械の一つとして開発したマウンターです。最高クラスタクト47,000CPHの高速性を備え、認識センサの高さが変わる「匠ヘッド」の搭載や好適なラインバランスにより、最高レベルのスループットを実現しています。0201から大型異形部品まで幅広い部品対応力を持ち、LED搭載にも対応。
株式会社椿本マシナリーは、椿本チエインのチルトトレイ式ソーター『リニソートS-C』を取り扱っています。このソーターは多段構造により省スペース化を実現し、キャスター式により簡単に設置・移設が可能。最小級ユニット（30シュート）が25m2のスペースに設置可能で、通常納入期間は約1日です。仕訳能力は最大6,000個/時で、リニアモーター駆動となっています。
テクノアルファ株式会社が開発したエリアレーザーソルダリング装置は、FR４や耐熱基板だけでなく、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのはんだ接合も可能です。80mm×80mmの均一な赤外線レーザー照射により、熱ストレスを抑制し基板のそりを抑えることができます。さらに、照射領域や加熱角度の設定も自由で、高い生産性を実現。電子部品実装やLED実装、マイクロLED実装など、さまざまな用途に適用できます。
アントム株式会社が提供する＜窒素対応炉＞リフロー装置「SOL-6136」は、上下ともに熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用した中型リフロー装置です。全長3m以下のコンパクトな設計で、民生機器や産業機器、EMS向けの多品種生産に適しています。省エネタイプであり、100ppm以下の低酸素濃度にも対応可能。フラックス回収装置の標準装備も特徴のひとつです。
ユニテンプジャパン株式会社が提供する『RSS-160』は、100K/minの昇温が可能なカートリッジヒーターを搭載したはんだリフロー装置です。鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスに対応し、大気・窒素・真空・ギ酸・水素の各リフローに利用できます。サイズは155mm×155mm×35mmで、最大到達温度は400℃、最大昇温速度は100K/min。
ニトマチック カンシーラーシリーズは、製品のイメージアップに大きく貢献する封缶機です。コンパクトな「CS-100」から高速フルオートの「CS-4500」まで、さまざまなタイプを取り揃えています。封缶作業の合理化と省力化を目的として開発され、缶の大きさや形状に合わせて選べるのが特徴。
ユニクラフト株式会社は製造・加工機械や実装機械に特化したPRIME法を用いたプログラム作成機Scanプログラマを提供しています。基板・ガーバー・フィルムからマウンタ/インサータの実装プログラムを作成し、ティーチング不要でオフライン実装が可能です。重複のないプログラムを作成し、中間プログラムから各社各機種の実装プログラムを生成できます。機種割付の変更のみで、機種の違うラインやラインバランスを考慮した実装が可能。
「超小型・卓上スペース 簡易マウンター」は、カセットに収められているチップ部品をシリンダで取り出し、コンベアにて搬送されるパレットに供給する装置です。業界最小クラスの超小型設計でありながら、高精度な貼付け精度を実現しています。4ヘッド使用による圧倒的な作業スピードと、タッチパネルでの微調整や作業スピードの設定が可能。カスタマイズも対応しており、基板搬送用コンベアも用意しています。
株式会社サンツールが開発した『コームヘッド 結び目通過仕様(平ゴム用)』は糸ゴムの結び目を検知し、通過させるノズルです。結び目が切れずに通過するため、製品ロスの削減と生産性向上が見込めます。最小限の塗布量で均一に美しくコーティングでき、ホットメルト使用量の削減と環境保全にも貢献。おむつやナプキンなどの製造に広く使用されています。
株式会社サンツールのホットメルト接着剤塗布ノズル【TSM】は、非接触の小型スパイラルスプレーノズルです。スパイラルパターンを形成し、薄く塗布できます。2次エアでノズルを保護することでメンテナンスの頻度が減り、生産性も向上。高粘度ホットメルト接着剤にも対応し、均一な塗布を実現します。おむつや自動車部品など様々な用途で使用されています。詳細はお問い合わせください。
株式会社サンツールのホットメルト接着剤塗布ノズル『NTノズル』は、細い線引き(ビード)塗布に適した小型ノズルです。高精度の加工が施されており、多条塗布でもノズル間のバラつきが極めて少なく安定した塗布が可能。また、極細ピッチで精密塗布が実現できるため、製造・加工機械や実装機械など多岐にわたる産業機械で使用されています。製品廃棄ロスの削減や生産性の向上、コストの利益化にも貢献できるため、充填やモールディング、フィルター、自動車部品、冷蔵庫、建材、パッケージング、製本など様々な用途で実績があります。
WAVEノズルは、非接触の小型スプレーノズルです。太い線径の塗布パターンを形成し、強力な接着力。ホットメルトの飛散を抑え、エア消費量の削減、メンテナンスの容易さ、コスト削減などの特長があり、さまざまな産業設備で使用されています。。用途は多岐にわたります。詳細はPDFをダウンロードするか、お問い合わせください。
弊社の製造・加工機械は、独自の塗布技術により糸状の資材に全周塗布を実現しています。高い接着性能と糸抜け軽減の特徴を持ち、高速間欠塗布にも対応可能です。衛生材料などの用途に広く活用されており、ホットメルト接着剤の使用量削減にも貢献しています。詳細はPDFをダウンロードするか、お問い合わせください。
アイセル株式会社が開発した「ミリオンガイドGNBシリーズ」は、ボールねじを直結できる中空タイプの実装機用ガイドです。Z軸用ガイドとして使用することで、従来のリニアガイドに比べて単軸使用が可能であり、スペースの節約にもなります。ポールねじ・ガイド・ワークポイントを同一直線に配置することができ、荷重バランスも良いです。高剛性・高精度なローラ式ガイドを採用しているため、品質の高い加工が可能です。ねじ系φ8～φ20までのボールねじが直結可能なため、幅広い用途に適しています。
JUKI株式会社の自動倉庫インテリジェントストレージ管理システム『ISM500』は、電子部品と組み立て部品の管理課題を解決するための製品です。ISM500は部品倉庫の省スペース化と部品切れの防止により生産性効率を向上させます。また、部品をケースで保管し、湿度管理モジュールにより湿度5％以下での部品管理が可能です。最大640ポジションの設定が可能で、各ポジションには複数の部品を収納できます。
『UC-41シリーズ』は、あらゆる条件や積載物に対応し、意のままのオペレーションで輸送業務をサポートするキャリアです。一般型の荷台上面は、すっきりしたフラット仕様で、リヤゲートは全面縞鋼板で安定した積み下ろしを可能にし、鳥居ワイヤ掛けや作業灯、ハザードランプなどの装備も充実しており、さまざまなニーズに応えます。また、UC-41シリーズをさらにパワーアップした「UC-41MK/LK」や乗り込み性能と走行性能に優れた「UC-45Cシリーズ」も取り揃えています。さまざまな特長があり、使いやすさを追求した製品です。
ISOクラス1のクリーンルーム向けに開発された「e-skin (イースキン)」は、上下のパーツで構成された可動部用のコルゲートチューブです。ケーブル交換が簡単で、閉じると密閉され、断線を防ぎます。耐摩耗性に優れ、ケーブルの保護と整理を効率的に行うことができます。動力、データ、光ファイバー、油および空気のガイドを1システムで行うことができ、クリーンルーム内の機械可動部の信頼性を高めます。
当社は、金型設計技術及びクッション装置を駆使し、複雑形状製品の難加工を実現した冷間鍛造成形実施例のひとつとして、AT用キャリアプレートをご紹介します。このプレートはAT内部で重要な遊星ギヤの保持を行う部品であり、中炭素鋼の加工率が高い加工が可能となっています。脚部押し出しの加工率は70%〜80%であり、脚部中間面部の平面度は0.05mm以下です。
『Mシリーズ』は、高磁化タイプのフェライト粉です。平均粒径60μm、80μm、及び100μmで、磁化は90～95emu/g。この製品は製造・加工機械や実装機械の用途に広く使用されており、様々な分野で活躍しています。
