実装機械の製品一覧

外部にシェル構造、内部に多孔質構造を持つことで高い細孔容積を実現したフェライト粉です。低見かけ密度の磁性フィラーとして使用可能で、また触媒担持体としても利用することができます。

セキュリティプロトコルと高品質の製造プロセスにより作られた純正キーカード＆RFIDキャリアです。業界をリードするロックシステムとの互換性と信頼性を確保し、実績ある認証済みキーカード技術を導入しています。お客様やスタッフの安心と利便性を提供し、快適な環境の実現が可能です。

AGVロボは、オートツールチェンジャー搭載で、作業ごとにハンドを自動で交換し、マテハン、ロードアンロード、運搬・搬送など様々な作業を1台で実行することができます。コスト削減にも貢献し、非接触バッテリーで24時間稼動可能。ロボットを複数台購入する必要もなく、省スペースで安全に作業することができます。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社エージェンシーアシストは、製造・加工機械や実装機械、基板搬送装置などを提供しています。特に紙ベークライト材を使用した樹脂加工品の製造に力を入れており、整列パレットや枠当てなどの板類を製造しています。紙ベークライト加工品の高い加工精度と美観、仕上がりには自信があります。プラスチックから金属まで、さまざまな部品の単品加工も手配可能です。

ローダー・アンローダーは、ロボットによる基板の供給や収納が可能な基盤供給・搬送装置です。MGVやAGVにも対応しています。さらに、基板IDの読取とホストコンピューターの指示による基板の仕分けも可能です。大手ロボットメーカーの使用実績もございます。詳細やお問い合わせは、URLをご覧ください。

省電力のDCブラシレスモータで駆動するコンベアを、省配線化と多彩な運転モードで制御する装置です。1台で最大4台のコンベア駆動用モータを制御し、自由度の高いレイアウトで最適な搬送システムを実現できます。CC-Linkを使用して制御・監視が行える他、滑らかな速度制御やデジタル速度設定、ブレーキ出力/サーボロック制御などの機能も搭載。詳細はPDFをダウンロードするか、お問い合わせください。

最小φ0.2mmの狭小部へのレーザーはんだ付けが可能です。この装置ははんだコテの消耗品コストを削減し、狭小エリアへのリワークにも対応します。半導体ダイオードレーザーを使用して、非接触で局部加熱し、はんだ付けすることによる品質向上を実現しました。レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合することができます。自動化設備の制約を軽減し、手作業よりも安定な、製造業や加工業において必要な高精度なはんだ付け装置です。

部分はんだ付け装置は、フローはんだ付けの問題点を解決し、部分へのはんだ付けを可能にします。パレットレス設計によりコスト削減や段取り時間の短縮が可能で、豊富なはんだ噴流ノズルにより各種基板に対応可能です。ティーチングカメラ搭載で操作性も抜群で、はんだドロスも削減されています。詳細は『ラインナップ』をご覧いただくか、お問い合わせください。

スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』は、流量安定装置を搭載しており、フラックスの吐出量が非常に安定しています。数字を入力するだけで、常に条件設定が完了し、プロのハンダ付け作業員は必要ありません。液晶グラフィックパネルを採用しているため、操作性や動作確認も簡単に行えます。繰り返し精度や塗布条件も一定であり、品種や液温、粘度の変化にも対応できます。さらに、オートクリーニングノズルや基板前後範囲指定塗布などの機能も備えています。

『MG-2400TU』は、セパレーター付テープなど各種テープの貼り付けと同時にセパレーター剥離ができるユニットです。自動でテープ貼りが可能であり、生産の効率化と安定化に貢献します。最小貼り付け長さは15mmであり、テープの幅は3〜38mmに対応可能です。テープ交換やカッター刃の交換も簡単。

CCTECH JapanのEXIS250/300は、高速ロータリー式ハンドラーとして多様なパッケージを梱包形態に応じて提供する装置です。独自のImpulse除去機能を備え、安定性を確保しながら低価格を実現しています。半導体はもちろん、固体物にも対応可能。製造・加工機械をお探しの方に最適です。

弊社が提供する「ニトマチック カートンシーラー＆ケースフォーマーシリーズ」は、フルオート特殊対応機やリターン方式、一体型ケースフォーマー・カートンシーラーなどの製品を取り扱っています。テープの繰り出し音を軽減できるカートンシーラーモデル「S-102EDH（スリム）」が人気です。その他「S-102SF（フルオート特殊対応機）」や「FM-100KF3（ミニフォーマー）」などの製品も取り揃えています。製品の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

澁谷工業株式会社のテーピングマシン ETM460は、高速かつスタンダードな機能を備えた製造・加工機械です。自動リペア機能や簡易測定ステーションなども追加可能であり、汎用性も高いため、ユーザーニーズに合わせて選定することが可能です。標準のETM460ではノズル式搬送を採用し、高速にワークを安定搬送してエンボステープに収納。また、シリーズのETM465Rは、サブインデックスを追加することで上面からの測定・検査にも対応しています。

MR2535H2は、高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。小型・複雑形状の多数個取り基板の高効率分割や、プリント基板を低ストレスでカットすることで実装部品の破損リスクを軽減。装置開閉扉の改良や省スペース設計など、生産性向上にも貢献できます。切断点の設定や多品種基板の処理にも対応可能です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

高速加工と多彩なオプション対応を実現した高機能モデルのターンテーブル基板分割機です。2テーブル搭載により、基板加工中に次のワークの段取りができ、待機時間を削減しサイクルタイムを短縮します。さらに、自動ビット交換機能やビット抜け・折れ確認機能など多彩なオプションも搭載可能。貴社の生産性と品質向上に大きく貢献します！

新型リフローVFRシリーズは、特殊遠赤外線パネルヒーター＆温風循環方式を採用し、温風リフロー並みの温度プロファイル設定が可能です。濡れ性改善やボイドの抑制にも効果的であり、温風バランスによってチップ立ちや飛び、ズレを防止します。また、高効率断熱構造により熱損失を低減し、低窒素消費量も実現。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

IHリフローは、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。非接触で行われるので低耐熱性基材上などにも電子部品の実装が可能です。電子基板生産工程のCO2排出量も削減できます。

UNI-6116Sは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置で、熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用した、高性能なエコマシンです。加熱全ゾーン350℃設定可能で、高出力ヒータを採用。高融点はんだやAuSn接合に好適で、消費電力を大幅に低減、窒素対応炉も利用可能です。

『RSO-300/200』は、各リフローに1台で対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。高速赤外（IR）光ヒーターとクロス配列の装備により、安定した加熱と高速昇温を実現します。また、高純度石英チャンバーや7インチタッチパネルを標準装備し、多彩なリフロー環境の設定ができるなど、さまざまな特長を持っています。

ギ酸還元リフロー装置は、基板内の温度ばらつきという課題を解決するための最適な機器です。最近の基板には、さまざまなサイズや種類の部品が実装されており、それぞれの部品が異なる熱容量を持っています。しかし、従来のリフロー装置では、大きな部品の温度上昇により、小さな部品の耐熱温度を超えるという問題が発生、これにより、不良品の発生率が上昇し、生産効率の低下につながっていました。ユニテンプのリフロー装置は、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが可能であり、加熱プレート全体の温度分布を均等に制御することができます。これにより、プリント基板や実装部品にかかる熱ストレスを軽減し、温度のばらつきを抑制することができます。

ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。フラックスを用いることで起こるリスクを心配する必要がなく、洗浄工程と検査工程も要りません。ギ酸がはんだの表面張力を弱め、ボイドの抜けも良くなります。ギ酸還元は水素より低い温度で酸化膜除去が可能で、基板や電子部品へのダメージも少ないです。この革新的な製品は、製造・加工機械に革新をもたらすでしょう。

回転式ナット熱インサート機は、自動でインサート成形までは必要ない場合、樹脂製品に後からナットを熱インサートする装置です。納期や価格はインサート数や製品形状によって変動しますので、お気軽にお問い合せください。

搬送キャリアに搭載されたセラミック基板に対して、ハンダペースト印刷、ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、リフローへ排出可能なハンダボール搭載装置です。搭載精度は±0.05mmで、カスタマイズも行えます。セラミック基板サイズは19mm×12mm×0.8mmで、直径0.65mmのハンダボールを112個搭載でき、サイクルタイムは24秒(2枚流し)または12秒/1枚です。

『SIPLACE Xs シリーズ』は、要求の厳しい大量生産アプリケーションに適したSMT実装機（表面実装機）で、スマートフォンやタブレットなどの電子機器からLEDアレイまで、幅広い製品に対応しています。様々な特長を持ち、大型基板や超小型コンポーネントの高速実装にも最適です。