リジッド基板やフレキシブル基板のカット・分割に特化した装置です。従来の基板カットで問題となっていたクリーン度や加工精度、材料コストの問題を解決し、高品質なカットを実現。さらに、新型ソフトウェアの搭載により使いやすさも向上し、お求めやすい価格で提供されています。LPKFレーザーパネリング装置は、プロフェッショナルな製造・加工機械として、幅広い用途で活躍します。
リジッド基板やフレキシブル基板のカット・分割に特化した装置です。従来の基板カットで問題となっていたクリーン度や加工精度、材料コストの問題を解決し、高品質なカットを実現。さらに、新型ソフトウェアの搭載により使いやすさも向上し、お求めやすい価格で提供されています。LPKFレーザーパネリング装置は、プロフェッショナルな製造・加工機械として、幅広い用途で活躍します。
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