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LPKF Laser&Electronics株式会社
CuttingMasterシリーズ
高精度なレーザーカットが可能なLPKFレーザー基板分割装置
CuttingMasterシリーズ
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ネジアイコン製品概要

リジッド基板やフレキシブル基板のカット・分割に特化した装置です。従来の基板カットで問題となっていたクリーン度や加工精度、材料コストの問題を解決し、高品質なカットを実現。さらに、新型ソフトウェアの搭載により使いやすさも向上し、お求めやすい価格で提供されています。LPKFレーザーパネリング装置は、プロフェッショナルな製造・加工機械として、幅広い用途で活躍します。

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LPKF Laser&Electronics株式会社
CuttingMasterシリーズ
高精度なレーザーカットが可能なLPKFレーザー基板分割装置
製品概要

リジッド基板やフレキシブル基板のカット・分割に特化した装置です。従来の基板カットで問題となっていたクリーン度や加工精度、材料コストの問題を解決し、高品質なカットを実現。さらに、新型ソフトウェアの搭載により使いやすさも向上し、お求めやすい価格で提供されています。LPKFレーザーパネリング装置は、プロフェッショナルな製造・加工機械として、幅広い用途で活躍します。

LPKF Laser&Electronics株式会社
設立年:2010年
マップアイコン 千葉県船橋市浜町2-1-1
業種 産業用機械

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