製品概要
企業情報
ASMPT Japan株式会社
製品概要基板実装機の中でも最小±15μm（3σ）の精度を誇ります。先端パッケージングに適しており、基板の反りや振動を抑えながら、はんだブリッジなどの不良も防止する「圧力制御」を採用。また、最大実装速度は96000 CPHで、サブモジュールやSiP、極小部品の実装にも対応可能です。
ASMPT Japan株式会社
基板実装機の中でも最小±15μm（3σ）の精度を誇ります。先端パッケージングに適しており、基板の反りや振動を抑えながら、はんだブリッジなどの不良も防止する「圧力制御」を採用。また、最大実装速度は96000 CPHで、サブモジュールやSiP、極小部品の実装にも対応可能です。
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