テクノアルファ株式会社が開発したエリアレーザーソルダリング装置は、FR４や耐熱基板だけでなく、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのはんだ接合も可能です。80mm×80mmの均一な赤外線レーザー照射により、熱ストレスを抑制し基板のそりを抑えることができます。さらに、照射領域や加熱角度の設定も自由で、高い生産性を実現。電子部品実装やLED実装、マイクロLED実装など、さまざまな用途に適用できます。