実装機械の製品一覧
ツインテーブル型ルータ式基板分割機SAM-CT34NJWは、切断中に基板の供給排出が可能な機能を備えており、画像処理機能による切断位置の自動補正も可能です。コンパクトな設計ながらも高速かつ低ストレスで基板を切断できるため、生産性の向上と基板の安全な分割が実現できます。ツインテーブル式の採用により、ワークの取り出しと供給が容易であり、異なる基板の切断も可能です。さらに、画像処理機能によるダイレクトティーチングやQRコードを用いた切断プログラムの自動切替も可能です。省スペース化や長寿命化にも配慮された優れた製品です。
リフロー装置は、溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまい、はんだの接合強度や電気特性に悪影響が出るという課題を解決します。循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備しており、はんだの特性を最大限引き出すことが可能です。さらに、タクトタイムの短縮にも貢献します。
『SYNCHRODEX』(シンクロデックス)は、インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現し、柔軟かつ高品質でありながら低コストのはんだ付けを可能にします。モジュラー型インライン生産方式の部分はんだ付け装置であり、一連の作業を１台で行うことが可能です。連結台数を増やすことでタクトを短縮し、連結台数とモジュールのレイアウトが自由に選択できます。また、他の装置と同じソフトを使用するため、プログラムの共有も可能です。このほかバッチ生産方式の「JADE MK２」も取り扱っています。基板対応サイズが大きく、インライン＆バッチ式の操作が可能で、ドロップジェット式フラクサや窒素雰囲気、上面IRプリヒータのオプションなど特長も豊富です。
新世代レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser S4は、グリーンレーザーを使用した高速かつ非接触で基板の加工が可能です。精密なプリント基板や両面基板の作成、厚みにばらつきのある金属箔の加工まで、幅広い基板加工に対応しています。使いやすさにもこだわり、アライメントマーク認識用のカメラや特殊なマスクや工具が不要なため、簡単に設計や試作が可能。プリント基板加工のスペシャリストであり、信頼と実績を持つLPKFレーザー加工の最新モデルです。更に、ユーザーフレンドリーなCircuitProも付属しており、効率的な基板加工が可能です。
三井金属計測機工株式会社のシールマウンターは、弊社供給装置とヤマハ発動機製表面実装機を使用した貼付けのパッケージソリューションです。剥がしづらいワークや熱圧着が必要な製品の自動化に適しています。また、人件費や材料費のコストダウンを実現。企業での利用実績も多く、テスト用設備も完備しています。
独自の工法により実装工程で使用されるテープ類を不要にする『SMTボード』は、耐熱ガラスエポキシ・アルミ・ステンレスのボード素材を選択でき、FPC素材や部品状況に合わせて粘着力の調整も可能です。さらに、ベーク材やアルミ材を選択することで0.4mmピッチの複数取りも実現できるため、お客様の生産形態に合わせた設計・製作、メタルマスクとの組み合わせもできます。
株式会社リバースチールは、特許製品である『メッシュキャリア』の製造サービスを提供しています。このメッシュキャリアは従来のキャリアとは異なる製造方法で製品化された金属系キャリアで、大型ワーク加工や固定砥粒に特に効果を発揮。加工スピードの向上や加工精度の向上、コストダウンが期待できます。
表面実装（SMT）の重要工程である印刷において、テンション管理を簡単に行える製品です。ボタン1つでメタルマスクのテンションを自由自在に調整できるため、安定した印刷ができます。
実装技術者向けのハンドブック「遠赤外線リフローの特性」が無料で配布されています。はんだ付けの原理やリフロー炉の特性、ボイド対策など、貴重な情報を掲載。実装アドバイザー河合一男氏の監修のもと作成された永久保存版です。
SVO-1は、400℃までの加熱に対応した卓上型リフロー炉（加熱炉）です。250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行え、加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定できます。リフローはんだ付けのほかにも、基板の乾燥や熱硬化など、さまざまな用途に対応します。
『FX-889』は、多様な作業環境に対応する2ポートデジタルはんだこてです。5種類のアプリケーション（オプションのこて部）を組み合わせることで、豊富なバリエーションの作業が可能です。省スペース化と作業効率の向上に貢献し、操作ボタンの配置も使いやすくデザインされています。また、コストパフォーマンスにも優れた性能や省電力設計による使いやすさを追求しています。
IH自動はんだ付け装置『S-WAVE』は、ツール交換不要で高速かつ美しいはんだ付けを実現します。この装置により、はんだ付けプロセスの効率化や生産能力の向上が可能です。本資料では、装置の特長や導入効果について詳しく解説しています。
『反り防止キャリア』は、基板の反り問題を解決する製造・加工機械です。基板に合わせた固定機構で基板を治具にセットすることができ、表面はフラットなためメタルマスク印刷ができます。さらに材質に耐熱性があり、リフロー工程への投入も可能。挿入部品搭載時の搬送パレットや検査装置への基板セット治具などに使用できます。
ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置を使用しています。従来のリフロー装置のデメリットを完全に補い、均熱性と熱容量が非常に高いため、パワーモジュールや3D-MIDなどの高熱容量・大型デバイスにも対応。均熱性が高いため、過加熱を発生せずに安定した品質の製品を作り出すことができます。また、ランニングコストも低く、多品種少量生産から量産まで幅広いニーズに対応しています。お客様のニーズに合わせたお見積もりも承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。なお、現在の情勢により製品内容は変化している場合がありますので、最新の情報をご確認ください。
製造・加工機械、実装機械、基板搬送装置に特化した企業です。ブラケットやステンレス部品のNCフライス加工を得意とし、鉄やステンレスでの高精度な加工を行います。多品種少量の製品や開発部品、試作部品、半導体製造装置関連部品、光学機器部品、産業用ロボット部品などの製作もお任せください。また、プラスチックから金属部品まで幅広い単品加工も承ります。
ファイバ出力型レーザシステム『FOM system』は、半導体レーザによる非接触で高品質なはんだ付けができます。極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。また、樹脂溶着にも対応し、接着剤が不要で高生産性な溶着が可能です。製造・加工機械や実装機械にご利用いただけますので、お気軽にお問い合わせください。
当カタログは、『エッジシーラー＆卓上用機器』をご紹介しています。各種粘着テープに対応するオートディスペンサー「AS-7」をはじめ、エッジシーラー「ES-300X」や「ES-301X」などを掲載しています。製品は軽量で持ち運びが簡単であり、使用も非常に簡単です。また、フルオートタイプのエッジシーラーも受注生産できます。製品を選ぶ際には、是非ご活用ください。
電子回路プリンタ『V-ONE』は、FR4やフレキシブル基板への配線描写からドリルスルーホール実装までを卓上で完結する製品です。内蔵されたソフトウェアにより、CADデータに基づいて簡単に基板作製が行えます。導電性インクとはんだペーストを使用し、試作基板の内製化を手軽に実現。製品開発のスピードアップに貢献し、トータルコストを削減することが可能です。ドリル機能のオプションも用意されており、両面基板の試作を実現できます。エッチング工程などが不要で、素材も必要な箇所のみに限られます。
乾式スライサー式基板分割機『SAM-CT3SLG』は、コンパクトなデザインでセル生産に最適な卓上型機械です。低価格化を実現するため、位置決めは手動で行い、位置決めテンプレートを使用して量産にも対応可能です。砥石を用いた研削工法により、低ストレスで安全な基板切断とシャープな切断面を実現し、集塵機能を備えた基板押さえにより効率的な集塵を行います。
様々な製造・加工機械や実装機械の製造を行っていて、ロボット搬送やガントリーローダー、自動整送ホッパー、コンベアーなどの搬送装置も提供しています。お客様のニーズに合わせて高品質な製品をご提供し、省力化を実現します。自社製品と市販製品を組み合わせ、お客様のご要望にお応えするシステムを提供しています。
SELBO-IIは、モジュール型を採用したインライン型セレクティブはんだ付け装置です。フラックス塗布、予熱、半田付けの工程ごとに装置をモジュール化し、レイアウトの自由度を増すことができます。TRシリーズと同じ高品質な半田付け品質を実現し、省エネ設計により生産コストを低減します。さらに、装置自体の発熱も少なく、環境にも配慮されています。多品種、小ロットの生産にも対応し、安定した生産を実現します。
株式会社エージェンシーアシストは、製造・加工機械の中でもワイヤーカットや歯切り加工、タフトライド処理に特化した製品を提供しています。多工程に渡る加工品の一括管理手配が可能であり、単品加工からの対応も行っています。プラスチックから金属部品まで幅広い製品の単品加工を一括で手配し、品質管理も行っています。
イーグローバレッジ株式会社が開発した汎用マスクキャリアは、フロー工程に最適であり、小さな基板から大きな基板まで使用できます。ライン替えが不要なため、効率的に製造できます。また、サイズの異なる基板にも同じキャリアを使用できるため、経済的です。サイズに関しては、要望に応じて対応可能です。
三井金属計測機工株式会社が開発した「ラベルフィーダー」は、独自の剥離技術を使用し、1.5mm～の極小テープの吸着を実現するシール貼り付け装置です。補強板貼り付けからノイズ対策やシールド材の貼り付け、カバーレイ貼り付けなど、さまざまな用途に対応しています。異形テープや極端に細いテープ、金属部品、ポリミドテープなど幅広いテープに対応しており、マウンターやロボット屋台での利用に最適な製品です。
イグス株式会社の製造・加工機械や実装機械向けのケーブルキャリア「トライフレックスR」は、多軸ロボットの配線を保護・ガイドし、断線を防止します。高速動作に対応し、さまざまな環境にも耐えられます。また、様々な種類のケーブルキャリアを提供しており、用途や大きさに応じた選択肢を提供します。
テクノアルファ株式会社の「手動/アシスト機能付き卓上マウンター」は、SMT基板製作時の手作業効率改善に貢献します。各種SMT部品の搭載やはんだペーストまたは接着剤のディスペンスまで、SMTマウントプロセス全体を手軽に実現できます。アシスト機能付きシステムでは、ユーザーの負荷を低減し、安全で正確なSMT基板の組み立てが可能です。専用ソフトウェアやCAD-DATAコンバーター機能による部品配置情報の読み込みや視覚化、高精度な搭載も可能です。
テクノアルファ株式会社の卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダーは、少量多品種生産や研究開発に最適な製品です。シンプルな操作性で、チップや微細部品の搭載が簡単に行えます。拡張性に優れたこの製品は、各種オプションの組み合わせにより、ダイボンディングやフリップチップボンディングなどの装置構成が可能です。また、オプションのヒーターや超音波ユニットなど、さまざまなパラメーターの設定も可能です。
チップ部品仮固定用接着剤としてSMD実装に最適です。90℃加熱90秒の短時間で硬化可能で、部品への負担を軽減。高速ディスペンサーにも対応し、微細印刷性にも優れています。さらに、高い接着強度・保存安定性・耐湿特性を持ち、国内および海外でも豊富な輸出実績あり。樹脂マスク請負も可能です。
メンブレンや各種パッド類が取り付けられた後のバッキングカードにカバーテープを貼り合せるための装置です。作業を簡単に行える卓上タイプの簡易型設計で、製造・加工機械や実装機械、テーピングマシンなど他の機械と組み合わせて使用することができます。
