製品概要
企業情報
株式会社アドウェルズ
製品概要超音波接合プロセスを用いた三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術の開発が可能です。高精度アライメント機能や詳細な接合条件設定などの特徴を持ち、高品質なボンディングが実現できます。
株式会社アドウェルズ
超音波接合プロセスを用いた三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術の開発が可能です。高精度アライメント機能や詳細な接合条件設定などの特徴を持ち、高品質なボンディングが実現できます。
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