実装機械の製品一覧

アルファエレクトロニクス株式会社の部分はんだ付け装置は、基板密度の高い基板実装に対応するために基板認識機構を搭載しています。改造やソフトウェアの変更は不要で、プログラムカメラを使用。ライセンスの購入や登録をすることで使用可能です。

「LETHER-α（レーザ・アルファ）」は、株式会社メイコーの手掛けるスカラ型コテ式はんだ付けロボットです。はんだ付け専用ロボットメーカーとして30年以上の実績を重ねており、スカラ型以外に直交型やレーザー式などのはんだ付けロボットもあります。独自の技術にて精度の高いはんだ付けを実現しており、多様な基盤に対応できる製品です。

三井金属計測機工株式会社は、特殊形状のはめあい接合により、材料の交換作業の時間短縮に貢献します。また、電源や空圧を必要とせず、小型でコンパクトなため、設置場所を選びません。動画も公開しており、詳細な接続方法を確認することができます。詳細はリンク先でお問い合わせください。

株式会社シンアペックスが開発した真空加圧リフロー技術を使用することで、ボイドを効果的に低減する方法を紹介しています。本資料では、3つの条件とテスト試料を使用したリフローはんだ付けの結果を画像付きで詳しく解説。品質管理部門や生産管理部門の方々にとって必見の内容です。詳細を知りたい方はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社テクノ大西のオートディスペンサー「AS-7」は、カッターユニットの交換が簡単なテープディスペンサーです。作業スタイルに応じて手動または自動でテープの繰り出しとカットが行え、作業効率を大幅にアップさせることができます。様々な種類の粘着テープに対応し、コンパクトかつ軽量な設計なので場所を選ばず移動も容易。必要な長さでのテープ使用やカットが簡単に行えるため、製造・加工業界での利用に最適です。さらに、各種オプションとの組み合わせにより、幅広いニーズに対応することができます。詳細な情報はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

CCTECH Japanが提供する製造・加工機械の一つ、tSortはダイシング後のウェハーからダイを取り出し、検査をしながらテープ/リールに移し替えるテーピング装置です。可視光と赤外光の検査が可能で、半田ボールやバンプのコプラナリティ検査、バンプ欠陥検出、IRや赤外線による外観検査など、幅広い検査項目をカバーしています。さらに、切り込みウェハーやフィルムフレームにも対応し、JEDEC規格やキャニスタにも対応。高いスループットの40,000 pphを実現し、製品の品質向上と生産性の向上が期待できます。

株式会社エージェンシーアシストは、テーピングマシンや超硬ボールロウ付け加工品などに強みを持っています。旋盤加工品を黒染め後にφ３の超硬ボールをロウ付けし、製品として提供。さらに、プラスチックから金属部品まで、単品加工を一括で手配することも可能です。詳細な情報は公式サイトまたはカタログをご参照ください。ご不明な点があれば、お気軽にお問い合わせをお願いします。

「FM-206」は、BuhinDana株式会社が開発したマルチリワークステーションです。はんだ付け、はんだ除去、ホットツイーザー、ホットエアーに加え、微細・高密度なはんだ付けも可能。設定した時間内にこて先を使用しない場合は自動的に電源が切れるオートパワーシャットオフ機能や、こて先温度を自動的に下げるスリープ機能も搭載しています。また、省スペース化を実現した新開発のポンプや大型液晶パネル、ダイヤル式の操作など、使いやすい設計も特長です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

KnK株式会社の「KNUD-12S/23S」は、使いやすいソフトウェアで操作が簡単なマガジンアンローダです。SMEMA規格のインターフェイスを採用し、警報ブザー付きLEDタワーライトを装備しています。また、オプションパーツとして冷却ファンや安全カバーなどが利用可能。製造・加工機械や実装機械向けの基板搬送装置として最適な製品です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

パウダーテックの「フィラー用磁性粉」は、各種樹脂へのフィラー用途に使用されるフェライト粉です。粒径は1〜10μmで、ソフトフェライトとハードフェライトの2タイプを提供しています。タイプ、形状、粒径を選択することができ、マスターバッチへの分散混合（ペレット化）も可能です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

製品カタログでは、酸発生剤関係のSIN-01、SIN-02、SIN-11製品を掲載。光ディスク用色素や感熱色素、印刷用感光性樹脂などの記録媒体や光酸発生剤、感光性材料などの提供も行っています。

アントム株式会社は、製造・加工機械や実装機械、リフロー装置に関する悩みを解決するための情報を提供しています。最近のプロファイルの傾向や温度プロファイルの作成、はんだの評価など、実装技術に関する事例を多く紹介。河合一男氏の監修によるこのハンドブックは、実装現場のエンジニアにとって必見の内容です。詳細はPDFダウンロードまたはお問い合わせをご利用ください。

CCTECH Japanのロータリー式自動梱包装置EXIS550/700は、高速ロータリー式ハンドラーを使用することで、様々なパッケージを様々な梱包形態で提供することができます。装置は安定性を重視しながら、低価格を実現。デバイスピックアップ時には独自のImpulse除去機能を備えています。また、半導体だけでなく固形物にも対応可。

神港精機株式会社のプラズマクリーニング装置「POEM」は、半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化し、プラズマクリーニングに応用した製品です。プラズマモード切替機構やマルチガスプロセスにより、従来にない表面処理を実現しています。基板洗浄や親水性処理、撥水性処理など、さまざまな処理を行うことが可能。ハイエンド製品の量産ラインでも実績があり、基板やライン形態に合わせて様々なタイプが用意されています。

株式会社日伝は、製造・加工機械、実装機械、基板搬送装置（ローダ・アンローダ）を取り扱っています。ロボットの搬送工程を完全自動化することで、製造工程の自動化・省人化を実現。業界初のビジョンシステム搭載の無人搬送台車や、障害物を検知して回避する低床ガイドレスAGVなど、効率的かつ確実な搬送を実現する製品を提供しています。さらに、スマホやタブレットのアプリでセットアップできる自律移動ロボットの取り扱いも。レイアウトや作業内容の変更にも迅速に対応可能です。

株式会社サン工芸は、製造・加工機械や実装機械を提供する会社です。実装ラインに必要な印刷バックアップボードや分割治具などの設計から加工までを短納期で行っています。国内一貫生産により、メタルマスクと同時手配で一括受注を行い、工数を軽減。搬送キャリアや治具などの製品も取り扱っています。また、３D設計にも対応。使いやすさを追求しています。

有限会社ソーラーリサーチ研究所が製造する「O-リンググリッパー」は、空気流によってリングやスペーサー、穴状ワークをソフトに把持・搬送する装置です。エゼクタ効果やベルヌーイ効果による負圧発生作用と正圧発生作用により、広範囲な径のリングを傷つけずに搬送可能。さらに、異なる径のリングも、一機種の「O-リンググリッパー」で対応できるため、生産性が向上し設備価格も抑えられます。リングの把持力がソフトであり、傷や汚れが付着しないことなども特長です。

JFE商事エレクトロニクス株式会社の製造・加工機械、実装機械、マウンターの製品「PSP13"/15"（144）」は、容量（リール数）が512（リールサイズ7"）の大容量モデルを用意しています。棚数3段のインテリジェント移動ラックで、サイズはW1380×D400×H1350mm、重量は57KGです。入出庫効率化に役立ちます。。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社エージェンシーアシストは、製造・加工機械や実装機械などの精密加工部品の調達を一括で行う会社です。要望に合わせて、見積りから加工、手配、品質管理までワンストップで対応しています。図面に沿った部品製作や異なる加工技術、材料持ち全加工なども可能。納品までの流れはスムーズで、最終検査による品質保証も行っています。調達を簡素化し、手間を減らしたい方におすすめです。

株式会社サンツールが開発した「カーテンスプレー塗布システム」は、ホットメルトを非接触で繊維状に均一塗布できる製品です。従来のスプレー塗布では困難な幅広の資材に対しても継ぎ目なく、ムラなく均一な塗布が可能であり、さらに薄塗りも実現。ホットメルト接着剤の消費量を最小限に抑え、柔らかい風合いに優れた塗布が可能で、塗布による飛散も少ない特長があります。フィルターや建材業界など幅広い業界で採用されていて、ホットメルト以外の液体でも均一な微粒子化塗布が可能です。リンク先から詳細をご覧いただくか、お気軽にご連絡ください。

株式会社サンツールが提供する「カーテンスプレー塗布装置」は、ホットメルト接着剤を利用して細い繊維を均一に吐出し、不織布状に塗布することができます。ソフトな仕上がり、コスト削減効果、高粘度から低粘度の接着剤に対応、通気性の確保、均等な塗布目付けなどが特長です。

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉、「HVRシリーズ」は、パワー半導体や先端パッケージング向けに開発されました。チャンバー内を真空引きすることで、ボイドを除去しボイド率を1％未満に低減。また、フラックスフリーはんだに対応しています。製品搬送はロボットにより完全自動化され、インラインでの製品投入・回収が可能です。生産性が向上し、高品質なはんだ接合を実現します。

株式会社サヤカの乾式・湿式両用試料切断機『SAM-CT410RS』は、セラミック、金属、電子部品、複合材など幅広い素材の切断に対応しています。開放型扉や可動式テーブルなどの特長により作業効率を向上させ、切断長も調整可能です。タッチパネル上で簡単に切断プログラムを作成することも可能です。湿式・乾式の両方に対応しており、断面観察が必要な試料の切断にも適しています。

株式会社サンツールの製造・加工機械は、ホットメルトを連続の線や微少な点に安定して塗布することができます。極細の線を狭いピッチで精密な塗布や部分塗布も可能で、ノズルはΦ0.2からΦ2.0までさまざまなサイズがあります。高粘度から低粘度の接着剤にも対応し、高速間欠接着や線引き・点うちパターンに最適です。さらに、製品廃棄ロスの削減や生産性の向上にも貢献します。充填、モールディング、フィルター、自動車部品、冷蔵庫、建材、パッケージング、製本などさまざまな用途や実績があります。

安定性の高い把握、搬送を実現する『SWP-RB65型』は、対向2スピンドルNC旋盤の2次側スピンドル後方から、加工済みシャフトワークを機外に搬出する専用アンローダです。特徴として、ワーク径φ10～φ65、長さL＝200～1500mmまで適応可能で、高速動作と簡単操作性を備えています。さらに、短縮機構により設置面積は最小限に配慮され、ボタン一つで自動運転を開始できる状態まで自動で動作する"自動準備"も搭載されています。製造・加工機械の専門企業、株式会社アルプスツールの製品です。

アルファエレクトロニクス株式会社の製造・加工機械、実装機械、はんだ付け装置用の「プロセスビューイングカメラ」は、はんだ噴流部をPCモニター上で確認することができます。装置内を覗く必要がなく、録画機能も備えているため、はんだ接合時の状態を早期に察知することが可能です。はんだ品質の向上に貢献します。

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、非接触かつ狭小箇所への高効率な局所ヒーティングを実現し、高品質なはんだ付けを実現します。特に、高品質要求や量産に適しており、プリント基板などの高密度な部品にも対応しています。さらに、消耗部品の調整や交換作業の負担、品質課題や修正工程の負担などのお悩みも解消します。

パウダーテックは、製造・加工機械や実装機械などの製品を開発・提供しています。数々の技術とノウハウを活かし、お客様のニーズにマッチした高品質な製品を提供して、高い評価を頂いています。パウダーテックでは、粉体の造粒・焼成・分級、そして樹脂コーティング技術を中心に研究開発を行い、機能粉や磁性粉のメーカーとして成長してきました。また、新たな用途への取り組みやコア技術についても、「技術紹介」ページで詳しく紹介しています。高機能フェライト粉、銀コートフェライト粉、鉄粉関連技術、フィラー用磁性粉など、幅広い製品群を取り扱っております。

株式会社サンツールが製造・加工した『2020ホース』は、ホットメルト接着剤の移送に最適なヒーティングホースです。他社製ホースとの互換性があり、置き換えが容易で価格も安く、多くの企業に採用されています。耐圧性と耐熱性に優れ、設定温度を維持できる高い柔軟性を備えています。さらに、各種センサー種類にも対応しており、幅広い用途に利用されています。

高速コンパクトモジュラーマウンタ「RX-6R/RX-6B」は、最高タクト42,000CPHの高生産性と、幅広い部品の搭載ができる汎用性を兼ね備えた製造・加工機械です。横幅1.25mの省スペース設計やプレースメントモニタ検査機能が搭載されており、生産品目の変化に応じた最適なライン構築が可能です。さらに、高速ノンストップ画像認識機能や背高部品、大型部品、大型基板にも対応しています。