製造・加工機械の製品一覧

ファイバ出力型レーザシステム『FOM system』は、半導体レーザによる非接触で高品質なはんだ付けができます。極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。また、樹脂溶着にも対応し、接着剤が不要で高生産性な溶着が可能です。製造・加工機械や実装機械にご利用いただけますので、お気軽にお問い合わせください。

当カタログは、『エッジシーラー＆卓上用機器』をご紹介しています。各種粘着テープに対応するオートディスペンサー「AS-7」をはじめ、エッジシーラー「ES-300X」や「ES-301X」などを掲載しています。製品は軽量で持ち運びが簡単であり、使用も非常に簡単です。また、フルオートタイプのエッジシーラーも受注生産できます。製品を選ぶ際には、是非ご活用ください。

フラットベッドインクジェットプリンタ JFX500-2131は、プリントヘッドとLED-UVユニットを刷新し、高速プリントを実現しました。ミマキ独自のヘッドコントロール技術で実現される他の追随を許さない美しさです。最大60m2/h、ホワイトインク使用時でも45m2/hの高速プリントを実現し、高品質なプリントを提供します。ホワイトインク循環システムや省電力・長寿命のLED-UV方式など、多彩な機能も搭載しています。

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』は、高機能かつコストパフォーマンスに優れた研究開発用装置です。到達圧力5 x 10-5Paまで最速30分で、連続多層膜制御や同時成膜などの機能を備えています。さらに、最大3源のスパッタ源や多彩なオプションを組み合わせることで、多目的に使用可能。また、7"タッチパネルによる簡単操作や高精度なプロセス制御、Windows PCとの接続によるデータ管理機能なども備えています。製造・加工機械や半導体製造装置に求められる高いパフォーマンスに応えます。

製造・加工機械の基板修理に特化したサービスを提供しています。回路図や仕様書がなくても、独自の修理技術とスキルを持ったスタッフが故障部位を特定し、修理します。修理費用は10万円から50万円、修理期間は1ヶ月程度。基板パターンの読み取りから修理までを行い、再び使用できる状態にします。お見積りは無料で、他にもさまざまな修理サービスを提供しています。

『QK-1』は、段ボールケース単位では計測不可能な小容量ボトルの入数を、ダース箱単位で全数チェックすることができます。ダース箱を1箱ずつ段ボールケースに装填する度に計量し、チェックするため、全数検査でき、検査漏れがありません。また、入数チェック下流側にゲートが設けられており、NG品を下流側に流すことができないため、作業者のミスも未然に防ぎます。検査結果はデータで保存することも可能です。

プレス加工、レーザー加工、熱処理、切削・研削など多様な技術を有し、一貫した製品開発から試験・解析・評価まで提供しています。プレス加工は2000トンプレス機を利用し、厚板3～13mmまで加工が可能です。また、切削・研磨加工では、同時加工でμｍレベルの高精度を実現し、工数削減とコスト削減にも貢献しています。厚板の加工条件に関する相談も承っています。

液化窒素または液化炭酸による急速冷却で、食材の品質を向上させます。液体窒素や液体炭酸の冷熱を利用し、食材の品質を変化させないように急速冷凍します。組織内部の水分が膨張し、組織が破壊されることなく食材を凍結させるため、再解凍時のドリップが少なくなり、食品の品位向上や高付加価値化に寄与します。

『LT-2000-CT1（LINK-US社製）』は、楕円の軌跡を描く「超音波複合振動」という技術を採用した溶接機です。異種材同士も短時間で接合し、剥離しにくく歩留りも高めます。溶接面の温度上昇も短時間で行い、周辺への影響も少ない特長があります。新製品も登場予定で、小さなワークにも対応できます。

製造・加工機械、包装機械の専門企業です。その中でも、シュリンク包装機のレンタルサービスを提供しており、シール面積430×290mmの被包装物最大寸法250×400×150mmに対応しています。電源は単相200V 50/60Hzで、供給電力は3.1KW、消費電力は1.6KW/hで、フィルムの最大幅は450mmです。

製造・加工機械や受託サービスの分野で4000件以上の実績を持つ株式会社です。自動機・省力化機器の設計・製造を得意としており、お客様のニーズに合わせたソリューションを提供しています。長年にわたる経験と確かな技術力を持ち、お客様の設備に最適な製品を提案します。

、冷菓用機器・その他食品機械の総合カタログを取り扱っています。ジェラートなどの冷菓用機器からワッフルベーカーやピッツァオーブンまで、さまざまな食品機械を掲載しています。

当製品は、半自動フォトレジスト現像装置（セミオートデベロッパー）であり、生産量が多くないがプロセスの再現性を求めるお客様向けに設計されています。枚葉式で現像、ベーク、クーリングユニットを搭載し、マニュアル機では工数の問題で導入できないお悩みを持つお客様におすすめです。低価格を実現しつつ、多彩な薬液にも対応しています。

「TS100-1600」は、高画質かつ高い生産性、安定稼働を追求した昇華転写インクジェットプリンタです。テキスタイル向け従来機の約2倍の高速プリントを実現し、安定した高画質プリントが可能。新開発ヘッド2基とNCU、NRS、MAPS4、DASの機能を搭載し、オペレータの作業負担を軽減します。価格帯は50万円から100万円。

竪型マシニングセンター『MILLSTAR BMV1200』は、各スライドに角ガイドを採用し、Y軸ガイドは4本仕様でオーバーハング量が少なく安定した加工が可能です。ギヤ付きスピンドルやATC交換式のアングルヘッドなどのオプションも用意されており、使い勝手の良い機械です。NC装置にはFANUC 0iMF-PLUSを採用しており、高精度な加工ができます。JIMTOF展示会にも出展予定。

ヒータープレス機は、二次電池・全固体電池の研究開発や製造に最適な機械です。高分子材料や積層シートの熱溶着プレスに利用できます。上下熱盤の平行度は20μmを実現し、精密研磨加工と4柱式フレームの採用により高い加工精度を実現。また、真空フレームの採用により加熱やガス置換加熱を真空下で行えます。さらに、超高圧油圧システムの採用により騒音や重量を軽減し、コンパクトな設置も可能です。

少量からの切削加工に対応し、ヒートシンク試作を行っています。また、アルミブロックからの総削り出しによる製作も可能で、中～大型の製品においてもA6063材を使用することで熱伝導率の向上が期待できます。さらに、熱性能のシュミレーションや熱設計のご提案も可能です。

工場・倉庫・配送センターに最適な自動搬送装置を提供しています。様々な要求に応じてフルオーダーで製作し、コスト・安全性・作業効率を追求。荷物に合わせて選べる駆動方式やシーケンサー制御による高度な自動化、耐久性に優れた設置場所の選択肢など、豊富なオプションを用意しています。さらに、カスタマイズも可能であり、クリーンルーム仕様や耐防爆仕様などのニーズにも対応します。

ワイヤーソーは、材料のスライシングでお困りの方々の課題を解決する製造・加工機械です。極細ワイヤと独自の張力制御技術により、カーフロスを少なくしながら一度に大量の材料をスライスすることが可能。遊離砥粒加工、固定砥粒加工、放電加工という3つの技術を使用し、高精度な研磨切断や低カーフロス切断を実現しています。マルチワイヤーソー、シングルワイヤーソー、ダイシングワイヤーソーの用途に合わせたラインナップも取り揃えており、さらにリサイクラー等周辺機器も充実しています。お問い合わせやテストスライス設備の利用も可能です。

直交ロボット（ロボシリンダ組合せ）IKシリーズは、バッテリーレスアブソリュートエンコーダーを標準搭載したロボシリンダの組合せです。これにより、設計や組み付け工数を削減し、効率的な生産を実現します。また、ロボシリンダRCP6シリーズを採用することで、従来機種よりもさらに低価格・高速化が実現されています。さらに、周辺機器も含めたシステム提案が可能であり、お客様のニーズに合わせた幅広いサポートを提供します。

半立体的な2.5次元プリントでより付加価値の高い工業印刷を提案する『JFX200-2513 EX』は、高付加価値プリントと高生産性を兼ね備えた大判フラットベッドUVインクジェットプリンタです。2.5D Texture Maker機能を搭載し、凹凸のある表面再現が可能。最大プリント範囲は2,500×1,300mmで、4×8板への印刷に対応します。複数点の印刷を一度に行い、生産スピードの向上を実現しました。NCU&NRSによりノズル抜けを自動検知し、安全性も確保。新開発ヘッドにより、生産性は従来機比200%向上。さらに、MDLコマンドによりプリント工程の自動化も実現可能です。Ethernet接続にも対応しています。

トップ段ボールパッド マルチパックパッカーは、最大300パック/分までの高速生産が可能な製造・加工機械です。このパッカーは、エネルギーと包装材料の節約を実現しており、接着剤不要なため環境保全性も高い特徴があります。さらに、トップパットのみで構成されたパックは材料の節約を実現し、美観や機能性にも配慮されています。操作も簡単で、使いやすいマンマシンインターフェースを装備しています。

『UR eシリーズ』は、フォーストルクセンサーを内蔵し、セットアップが迅速に行える産業用人協調ロボットです。インターフェース(POLYSCOPE)を一新し、簡単なナビゲーションと少ないクリック数でプログラミングを行うことができます。3種類の可搬重量をラインアップしており、再配置も柔軟に行えます。

「ゼロバリドリル」は、1本の超硬ドリルで穴あけからリーマ仕上げまでを精度良く行い、バリも抑制する画期的なハイブリッドドリルです。バリ取り作業に時間をかけている方や業務効率化を目指す方におすすめです。オンラインでの打ち合わせ・商談も受付中です。

真空包装機のレンタルサービスを提供しています。この真空包装機は、加熱温度コントロール機構を備えており、理想的な加熱温度を設定し維持することができます。薄型温度センサーを利用してヒーター温度をダイレクトに検出し制御し、長時間の使用や気温の変化によるシール条件の変化を防ぎます。加熱温度をフィルムが溶ける温度に設定することで、シール強度を向上させることが可能。また、省エネルギーや高作業効率を実現し、部品寿命を長くすることも特徴です。

インラインフィルターは、磁力によって液中の異物を確実に除去します。錆びや鉄粉などの微細な異物をミクロンレベルで除去し、圧損を最小限に抑えました。プレート形状による特殊な構造により、高い除去効果と低い圧力損失を実現。メンテナンスも簡単で、製造・加工機械、工作機械などさまざまな産業に幅広く活用されています。

コンパクトシール機レンタルは、卓上式の超軽量タイプであり、移動・持ち運びにも便利です。コンベヤースライドを搭載しているため、袋サイズをニーズに合わせて変更することが可能です。また、超コンパクトなサイズなので、店頭やバックヤードでも大活躍です。スピードコントロールも内蔵されており、作業内容や作業者に合わせた適切なシールスピードの調節が簡単に行えます。さらに、シール温度は0℃～220℃まで調整でき、作業に応じた安全かつ確実なシールを実現します。メンテナンス効率の向上にも配慮し、部品の交換などが簡単に行える設計となっています。メンテナンス効率の向上は、作業時間の短縮と共に、確実で信頼性のある作業環境の構築にも貢献します。

「瞬時電圧低下補償装置TSP」は、製造・加工機械や半導体製造装置などにおいて瞬時電圧低下による製品不良や装置故障の損害を予防するために設計。可変速モーターやパソコン、電磁開閉器など、様々な機器が瞬時電圧低下の影響を受けて正常な動作ができなくなる可能性があり、半導体メーカーやデバイスメーカーにおいても同様の問題が発生することが想定され、「SEMI-F47」の規格に基づいて瞬時電圧低下に耐性を持つことが求められています。「瞬時電圧低下補償装置TSP」は、このような問題を解決し、製品不良や装置故障による損害から製造ラインを守る役割を果たします。

Mimaki純正カッティングソフトFineCut/Coat9は、デザインから出力データ作成、さまざまなカッティングプロッタやレーザー彫刻機、デジタル・コーティングマシンへの出力をIllustrator上から行うことができます。高度なデザインニーズに応えるためのプラグインソフトウェアであり、Illustratorのバージョンにも対応しています。

FPD関連の基盤搬送システム『仕分けコンベヤライン』は、検査後の基板の仕分け作業を効率的に行います。基板を仕分けラインに送り、ランク別にワイヤーカセットに収納し、基板の仕分け作業を行うことができます。また、基板IDの読み取りとホストコンピューターの指示による基板仕分けも可能です。