アッシング装置の製品一覧

UV装置『8.6世代(G8.6)』は、紫外線(UV)を利用して基板表面の有機物を除去する装置です。自社製の低圧水銀ランプを使用し、185nmと254nmの波長の紫外線効果により有機性汚れを効果的に取り除くことができます。さらに、6000時間のランプ寿命を保証することで低ランニングコストを実現しています。

神港精機株式会社が提供する水素プラズマクリーニング装置は、従来のものに加えて水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。表面酸化層の除去能力が向上し、基板の親水性も大きく向上。さらに複合クリーニングや2段階ステップクリーニングなどの新たな機能も搭載。より高効率なプラズマクリーニングが可能です。小規模から本格的な量産ラインまで対応しています。

神港精機株式会社の枚葉式プラズマアッシング装置（ＳＷＰシリーズ）は、ダメージレスアッシングとハイスループットを実現しています。表面波プラズマ（ＳＷＰ）と２室装備されたアッシング室により、ダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングと高速アッシングを両立しています。また、特殊レジストや有機膜の除去、硬化レジストの除去などにも対応しており、幅広い用途に対応しています。さらに、コンパクトな設置寸法と特殊基板にも対応できることが特長です。

高密度プラズマによりウェット同等のダメージレスアッシングを実現する製造・加工機械です。イオン遮蔽トラップによりイオンを完全にシールドし、基板にはラジカルのみを供給します。この装置はハイレートとダメージレスアッシングを両立させ、小型基板・化合物半導体・ＭＥＭＳデバイスに対応。また、ＭＥＭＳ製造プロセスの有機膜犠牲層除去にも優れた効果を発揮し、ハイエンドＭＥＭＳデバイスの製造には必須のレジストアッシング装置となっています。

伯東株式会社は製造・加工機械の一環として、半導体製造装置の中でもアッシング装置に特化したPVAテプラ社のマイクロ波プラズマ処理装置を提供しています。この装置は、高密度のプラズマを生成する2.45GHzのマイクロ波を利用して、お客様のパッケージング工程に対応した効果的な表面処理を行うことができます。伯東株式会社は世界中のOSAT企業のお客様に対して多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立。ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、樹脂封止などのチップパッケージングにおいて、基板のクリーニングや表面活性化のために設計されています。