半導体・ICの製品一覧

「MOTIX BTN9970LV」は、大電流PMOS、NMOS、ドライバーICを1つのパッケージに集積した製品です。pチャネルのハイサイドスイッチにより、チャージポンプが不要となりEMIを最小限に抑えることが可能。PCB面積とBOMを削減できるほか、マイクロコントローラとの接続も容易です。保護・診断機能や低い電流パス抵抗値、高い電流制限値など様々な特長を持ち、システムの信頼性を向上させる製品となっています。詳細はPDF資料をご確認いただくか、お気軽にお問い合わせください。

「UDP10G IPコア」は、CPUを必要とせずに純ハードロジックで実装可能なUDP送受信処理を提供する革新的なソリューションです。高速同時送受信にも対応し、ブロードキャストや低レイテンシを要求するネットワークアプリケーションの開発期間を短縮することができます。Xilinx/Intel製のFPGA評価ボード用のデモファイルも用意。購入前に評価やお試しも可能です。詳細はリンク先をご覧ください。お問い合わせもお待ちしております。

ICパッケージの寸法検査と欠陥検査を自動化する「LI700E」は、高精度の2次元＆3次元寸法計測が可能です。省スペースながら、モールド面や端子面の検査も実施し、良否判定/選別を行います。また、小型でありながら自動ヘルスチェック機能やトレーサビリティデータ管理にも対応。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

アルデック・ジャパン株式会社が提供するFMC-PCIeドーターカードは、高帯域幅で高スループットなシリアルバスドーターカードです。PCIeルートコンプレックスとして使用可能で、最大x16までの標準PCIeフィンガーコネクタを装備したエンドポイントカードに対応しています。2つのPCIe x4インターフェイスまたは1つのPCIe x8インターフェイスを提供し、4つのPCIeラインはボード上のパッシブスイッチで切り替えることが可能。FMC-PCIeカードのLVDS発振器によって100MHz基準クロックを生成し、外部12V電源の使用が必要です。問い合わせはこちら(https://www.ipros.jp/product/detail/2000479906)から。

DO-254/CTSはターゲットボードによってテストを補強し、検証カバレッジを高め、DO-254/ED-80の検証目標を達成できるようにカスタマイズされたハードウェアおよびソフトウェアプラットフォームです。ターゲットデザインはカスタムドーターカードのターゲットデバイス上で実速度で実行されます。シミュレーションテストベンチをテストベクタとして使い、FPGAピンレベルで100%コントロール・監視しながら要求ベース検証を行い、通常範囲と異常範囲でのテストを実行可能です。FPGAテスト結果を実速度でキャプチャし、シミュレータの波形ビューアに表示して高度な解析や文書化など実行することができます。

エスタカヤ電子工業株式会社では、電子部品・モジュール、半導体・IC、ウエハーの受託加工が可能です。レーザーグルービングやリブカットなどの技術を用いて、ウエハ加工を行っています。長年の経験に基づいて高品質な加工を提供。様々なニーズに対応できる実績を持っています。

半導体ICパッケージ自動外観検査装置「LI930」は、車載ICパッケージの外観不良を高精度に検査するために開発されました。従来機LI900Wより処理能力が向上し、省スペース化されています。全6面に対応できるフルスペックモデル。JEITA規定寸法測定法に準拠した検査を行うことが可能です。また、マルチアングル照明を採用し、対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出します。さらに、コンパクトな筐体の採用により、工程専有面積を小さく抑えることが可能です。高い出荷品質が求められる車載用途など適しています。

「TLE9185QX/TLE9185QXV33」は、BDLCモーター制御用ハーフブリッジ3個、電流センスアンプ1個、32ビットSPIインターフェース1個などの機能を備えた三相モータードライバーICです。MOSFETのスイッチングを最適化することで、スイッチング損失の低減とEMCの最適化を実現。診断機能や監視機能も備え、それぞれ5.0Vと3.3Vのマイコンで動作するように設計されています。外付けNch MOSFET用の3つのハーフブリッジゲートドライバ、アダプティブMOSFETゲート制御、保護/診断のためのゲイン設定が可能なローサイド電流センスアンプを1つ搭載、設定/可能なウェイクアップソース、最大25kHzのPWM周波数を持つ6つのPWM入力が特長です。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

OptiMOS-TOLTパッケージは、新しいトップサイド冷却パッケージで、優れた熱性能を実現します。TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージは、高性能パッケージの提供を拡大するために導入されました。このパッケージは、大電流・低背の利点に加え、トップサイドクーリングによる効果的な熱性能を提供します。特長は低RDS(on)、高電流定格、上面冷却、ネガティブスタンドオフなどです。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

HI-6120/6121は、HOLT社が提供する3.3V駆動のMIL-STD-1553リモートターミナル用ICです。16ビット パラレルホストインターフェースタイプとSPIインターフェースタイプを提供しており、メッセージエンコーディング・デコーディング、エラー検出、イリーガルコマンド検出、データバッファリングなどの機能を持っています。

株式会社BuhinDanaは、非接触カードリーダーや専用ICなどの電子部品・モジュールを提供しています。特に、当社の非接触カードリーダーは、医療機関や薬局の受付に最適です。ICカードをかざすだけで情報共有が可能であり、組み合わせの問題もありません。さらに、事務所向けの自動切替器や介護施設向けのワイヤレスガイドシステムも取り扱っています。対応ICカードはマイナンバーカード、HPKIカード、IC免許証、FeliCaカード、税理士カード、電子車検証などです。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社は、電子部品・モジュール、半導体・IC、ウエハーの製造およびファウンドリーサービスを提供する企業です。100-200mmの貼付ウエハーや誘電体分離、高アスペクト比の深いトレンチエッチなどのカスタム品を取り扱っており、20年以上の経験と最新の技術開発に基づいて高品質の製品とサービスを提供。また、MEMSや高度なエンジニアリング基板に特化しており、技術的なサポートや独自の特別な製品の開発も行っています。詳細は公式ウェブサイトをご覧ください。

ウエハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さを高精度で測定する「SemDex A32」は、完全自動化されたマルチセンサ技術を備えています。単一の測定ランでsub-μm精度の測定が可能で、基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性を測定することができます。さらに、表面粗さやTSV・RST、ミニバンプのパラメータも測定が可能であり、幅広い用途に対応しています。各種センサや測定ステージなどのモジュールオプションも選択できます。

HI-8400は、絶縁4CHディスクリート - デジタルセンサーで、各センサーとロジックインターフェイスの間に800Vの絶縁を提供します。さまざまなグランドを許容する必要があるシステムに最適なデバイスで、各入力は個別にGND/OPENまたは、28V/OPENとしてピン設定可能です。デバイスは、Airbus ABD0100Hおよび、MIL-STD-704仕様に準拠しており、絶縁型センサーごとに3.3Vまたは、5.0Vのデジタル電源と28Vのアナログ電源で動きます。センサー出力割り込みピンを備えており、SPIを介した定期的なポーリングを回避します。

グローバル電子株式会社が開発したMicrochip UPD350は、USB Type-Cレセプタクルのケーブルプラグの方向を判定し、電流供給能力などの属性を検出する機能を備えています。さらに、USB Type-Cデバイスとの内蔵USB Power Delivery 3.0 MAC経由のベースバンド通信を実装。UPD350は、スタンドアロンUFPモードで機能することも、内蔵I2C/SPIインターフェースを使ってコンパニオンCPU/SoCに接続することもできます。

アイスモス・テクノロジーのICE8S65FPは、8A 650VのTO220 Full Pakパッケージであり、省エネに貢献できる特徴を持っています。低オン抵抗、超低ゲート電荷重、耐高dv/dt、高いUIS特性、耐高ピーク電流、増相互コンダクタンス・パフォーマンスなどの特長があります。

株式会社Joman（旧社名：MCP JAPAN）のArduino STEMシールド KAEDUは、初心者向けのArduino用シールドです。科学、技術、工学、数学の学習に最適であり、温度センサーや光センサー、7セグメントディスプレイなどを搭載しています。全てのモジュールは取り外し可能で、自由にArudinoピンを使用することができます。さらに、線追跡センサーや7セグメント・線追跡モジュールはメインPCBから分離可能です。

ウィンボンド・エレクトロニクスのTrustMEセキュア製品は、セキュアフラッシュメモリを使用してコード＆データストレージを堅牢化した、信頼性と拡張性を提供する製品です。セキュリティ意識が高まる中、信頼できるブートとファームウェア更新を実現するためのセキュアなソリューションはIoTセキュリティ基盤に欠かせません。ウィンボンドのCC認定の製造ラインはセキュアな生産を保証します。

最新のNVIDIA GPUテクノロジとディープラーニングソフトウェアスタックが統合された、NVIDIA Jetson AGX Orin開発者キットは、高度なAIを搭載したロボットや自律動作マシンのプロトタイプ作成に最適です。コンパクトなサイズながら、豊富なコネクタと最大275 TOPSのAI性能を備えており、前世代の8倍以上のコンピューティング能力を持っています。今あるAIソリューションだけでなく、未来のAIソリューション開発にも柔軟に対応できる製品です。

マイクロン株式会社は、電子部品・モジュールの製造会社です。当社の製品であるN-CHANNEL JFET LSK389は、半導体・ICの中でも高品質な素子です。東芝製2SK389にも対応しており、コンパチ製品として使用することができます。

BOURNSはMOS構造のゲート入力とバイポーラ・パワー・トランジスタを組み合わせたIGBTを開発しました。TGFS技術により、低い飽和電圧と低いスイッチング損失を実現しています。高電圧や大電流のアプリケーションに最適で、現在のリードタイムは24週です。

『Stingray/BioRayシリーズ』は、直径わずか19mmの高性能半導体レーザモジュールです。高性能なガラス製オプティクスとドライブエレクトロニクスにより、SN比や測定速度の向上が可能です。多角度での測定やプロファイリングアプリケーションに適しており、新しい粒子測定システムにも統合可能です。波長は405～830nmまで対応し、出力は最大200mWまで調整可能です。

SigmaDDRシリーズは、高速DDR II SRAMであり、Cypress社製品とも完全互換性があります。GSI Technology社のDDR II SRAMは、通常の同期SRAMの2倍の転送レートを実現し、ハイエンドなルータやスイッチなどの高速化が求められる通信機器に最適です。

電子部品・モジュール、半導体・IC、ウエハーなどの製品に使用するピコ秒・フェムト秒レーザーマーキング装置を提供しています。この装置は、XYZ高精度ステージと同軸カメラをベースにしており、用途に応じた提案を行うことができます。研究開発から生産までを幅広く対応しています。

アナログASICおよびミックスドシグナルASICの開発を手掛ける株式会社OAD-TECは、デザイン工程から製造工程までを一貫して担当し、デンケングループのサポートも受けながら開発を進めています。そのため、開発コストを抑えつつ、急を要する場合にも問題の解決や特性評価に迅速に対応することが可能です。電源制御、センサー、自動車、AV機器、RFなど、幅広い製品の開発にも対応しています。

ICE20N60は、アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社が製造する20A、600VのTO220パッケージのパワーMOSFETです。低オン抵抗、超低ゲート電荷重、耐高dv/dt、高いUIS特性、耐高ピーク電流、増相互コンダクタンス・パフォーマンスを持ち、電源メーカーによる採用実績があります。電子部品・モジュール、半導体・IC、トランジスタなどの製品開発に使用可能です。在庫は16kあり、香港より出荷可能。MOQは1スリーブ（50pcs）です。

X線リフローシミュレーターは、加熱炉を装置内部に設置することでリフロー環境を実現し、はんだが溶融する過程をリアルタイムで観察することができます。N2環境にも対応しており、温度は常温から400度まで設定可能です。

ToradexのApalisファミリーCPUモジュールであり、最新のNXP i.MX 8 SoC搭載のApalis iMX8には、2つのCortex-A72および4つのCortex-A35アプリケーションプロセッサーコアと2つのFPU対応Cortex-M4Fマイクロコントローラコアが搭載されており、最高の性能を発揮します。Arm8 64ビット命令セットのサポートも可能です。

Wavespectrum社の『395～1920nm マルチモードレーザーダイオード』は、軍用グレードの製造および設計基準を満たし、宇宙科学や光通信技術、レーザーディスプレイ、材料加工などのさまざまな分野で利用されています。波長は405～1550nmで、出力は300mw～15mWまで対応。シングルモード(SM)であり、PD付きやFACレンズ(オプション)も選択可能です。各種パッケージも用意されています。

伊藤忠マシンテクノスは、全ての裏面プロセスを全自動で欠陥検出可能な「ウェハ裏面(表面)専用自動欠陥検出装置」をはじめ、「ウェハ外観検査マクロミクロ装置」や「卓上ローダー・ソーター装置」など、多種多様な装置を取り揃えております。ウェハ欠陥検出内容に含まれるのは、バックグラインド工程による加工時の欠陥、ハンドリング時の欠陥、薄型ウェハや貼り合わせ工程の欠陥、ウェハ裏面メタル工程による欠陥です。