ウエハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さを高精度で測定する「SemDex A32」は、完全自動化されたマルチセンサ技術を備えています。単一の測定ランでsub-μm精度の測定が可能で、基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性を測定することができます。さらに、表面粗さやTSV・RST、ミニバンプのパラメータも測定が可能であり、幅広い用途に対応しています。各種センサや測定ステージなどのモジュールオプションも選択できます。
ウエハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さを高精度で測定する「SemDex A32」は、完全自動化されたマルチセンサ技術を備えています。単一の測定ランでsub-μm精度の測定が可能で、基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性を測定することができます。さらに、表面粗さやTSV・RST、ミニバンプのパラメータも測定が可能であり、幅広い用途に対応しています。各種センサや測定ステージなどのモジュールオプションも選択できます。
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