半導体ICパッケージ自動外観検査装置「LI930」は、車載ICパッケージの外観不良を高精度に検査するために開発されました。従来機LI900Wより処理能力が向上し、省スペース化されています。全6面に対応できるフルスペックモデル。JEITA規定寸法測定法に準拠した検査を行うことが可能です。また、マルチアングル照明を採用し、対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出します。さらに、コンパクトな筐体の採用により、工程専有面積を小さく抑えることが可能です。高い出荷品質が求められる車載用途など適しています。