製品概要
企業情報
日精株式会社
製品概要ICパッケージの寸法検査と欠陥検査を自動化する「LI700E」は、高精度の2次元＆3次元寸法計測が可能です。省スペースながら、モールド面や端子面の検査も実施し、良否判定/選別を行います。また、小型でありながら自動ヘルスチェック機能やトレーサビリティデータ管理にも対応。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。
日精株式会社
ICパッケージの寸法検査と欠陥検査を自動化する「LI700E」は、高精度の2次元＆3次元寸法計測が可能です。省スペースながら、モールド面や端子面の検査も実施し、良否判定/選別を行います。また、小型でありながら自動ヘルスチェック機能やトレーサビリティデータ管理にも対応。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。
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