最小φ0.2mmの狭小部へのレーザーはんだ付けが可能です。この装置ははんだコテの消耗品コストを削減し、狭小エリアへのリワークにも対応します。半導体ダイオードレーザーを使用して、非接触で局部加熱し、はんだ付けすることによる品質向上を実現しました。レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合することができます。自動化設備の制約を軽減し、手作業よりも安定な、製造業や加工業において必要な高精度なはんだ付け装置です。