テクノアルファ株式会社の卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダーは、少量多品種生産や研究開発に最適な製品です。シンプルな操作性で、チップや微細部品の搭載が簡単に行えます。拡張性に優れたこの製品は、各種オプションの組み合わせにより、ダイボンディングやフリップチップボンディングなどの装置構成が可能です。また、オプションのヒーターや超音波ユニットなど、さまざまなパラメーターの設定も可能です。