チップ部品仮固定用接着剤としてSMD実装に最適です。90℃加熱90秒の短時間で硬化可能で、部品への負担を軽減。高速ディスペンサーにも対応し、微細印刷性にも優れています。さらに、高い接着強度・保存安定性・耐湿特性を持ち、国内および海外でも豊富な輸出実績あり。樹脂マスク請負も可能です。
チップ部品仮固定用接着剤としてSMD実装に最適です。90℃加熱90秒の短時間で硬化可能で、部品への負担を軽減。高速ディスペンサーにも対応し、微細印刷性にも優れています。さらに、高い接着強度・保存安定性・耐湿特性を持ち、国内および海外でも豊富な輸出実績あり。樹脂マスク請負も可能です。
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