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テクノアルファ株式会社
リフロー装置
高熱容量・大型デバイスにも対応した均熱性の高いリフロー装置
リフロー装置
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ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置を使用しています。従来のリフロー装置のデメリットを完全に補い、均熱性と熱容量が非常に高いため、パワーモジュールや3D-MIDなどの高熱容量・大型デバイスにも対応。均熱性が高いため、過加熱を発生せずに安定した品質の製品を作り出すことができます。また、ランニングコストも低く、多品種少量生産から量産まで幅広いニーズに対応しています。お客様のニーズに合わせたお見積もりも承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。なお、現在の情勢により製品内容は変化している場合がありますので、最新の情報をご確認ください。

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高熱容量・大型デバイスにも対応した均熱性の高いリフロー装置
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ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置を使用しています。従来のリフロー装置のデメリットを完全に補い、均熱性と熱容量が非常に高いため、パワーモジュールや3D-MIDなどの高熱容量・大型デバイスにも対応。均熱性が高いため、過加熱を発生せずに安定した品質の製品を作り出すことができます。また、ランニングコストも低く、多品種少量生産から量産まで幅広いニーズに対応しています。お客様のニーズに合わせたお見積もりも承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。なお、現在の情勢により製品内容は変化している場合がありますので、最新の情報をご確認ください。

テクノアルファ株式会社
設立年:1989年 資本金:10021万円
マップアイコン 東京都品川区西五反田2-27-4明治安田生命五反田ビル
業種 電子部品・半導体

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