製造・加工機械の製品一覧
設備の稼働状況をモニタリングするための製品です。振動を検知し、“稼働率監視設備の稼働、段取、停止”の3段表示を行います。最大5台の設備に対応し、配線工事の必要はありません。プレス機や樹脂成形機、さらには古い機械にも対応しています。設備に簡単に取り付けられるため、運用コストを削減することが可能です。
プリント基板への印字に特化して開発された製造・加工機械。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備し、レーザー印字位置の補正やコード読取保存が可能です。トレーサビリティや生産管理を行う上でのニーズに応えます。印字位置精度80µm以内を実現した特徴や、反転機不要の完全両面同時印字モデルなど、様々な悩みに対応が可能です。Lサイズ基板にも対応しており、ラインナップはCO2レーザー、ファイバーレーザー、UVレーザーです。
箱取り出し成形と封函を自動化した半自動縦型カートナーです。シンプルな構造でありながら、4枚フラップや3枚フラップ上下差込み、糊付けなどの作業も可能。小型軽量であり、異なる作業現場への移動も容易です。日常の清掃やメンテナンスも簡単で、作業効率を向上させる優れた製品となります。
全自動製函機 ストレート型リトルフォーマーがあります。本体とマガジンがストレート型になっており、幅の狭いレイアウトにも組み込みが可能。マガジン部に縦積みされた段ボールシートを1枚ずつ引き込み、開口し、下面内外フラップを自動的に折り込み、粘着テープで貼り付ける装置です。様々な仕様に対応することができます。さらに、安定した製函ができるように、独自の機構を採用。
梱包材、薄箔、プラスチック、金属性フィルム、紙など、さまざまな物質への塗料の濡れ性を向上させるための装置です。高周波インパルスコロナによって効果的な表面処理が行うことができ、製造・加工業界における塗装作業の効率向上に貢献します。
既製品では対応できないニーズやコスト面の問題も解決できます。お客様の要求に応じた設計からアフターフォローまでトータルにお任せください。食品業界をはじめ、医療や半導体業界など幅広い業種に実績あり。効率化のための適正性能を備えた装置を製作しています。
車輪を使用して2足歩行移動機構を用いずに全方向へ移動させます。土佐電子のエンジン技術により、誤差や挙動のズレを集中コントロールし、安定した移動を実現。メカナムホイールの特殊な構造により、45度の方向に移動することが可能です。価格はお客様の要求仕様によって変動します。
砂型鋳造、金型鋳造、ダイカスト鋳造、石膏鋳造など、あらゆる鋳物品加工に対応し、各種材質や工法の鋳造品の製作実績があります。鋳造メーカーとの協業により、一貫した製作プロセスを提供。用途も広く、半導体露光装置や車載設備、医療用診断装置などに使用されています。
奥田機械株式会社が開発した木材加工機械です。ラフカット工程を無くすことで、工数の40％を削減。このマシニングセンタは、最大80mm厚の縁貼り加工が可能であり、ミニマルデザインのエッジバンディングユニットを備えています。特殊デバイスにより、パネルの上下面と側面を同時に倣うことができ、高品質な仕上りを実現できます。また、トリミングユニットとスクレーパユニットの組み合わせによって、加工時間を大幅に短縮することも。さらに、「morbidelli P200」は、小サイズパネルへの完全クロージングも可能であり、12kWの水冷式ハイパワーモータを搭載した5軸制御メインスピンドルなど、多くのユニットが搭載されています。エッジクリーニング、パネルクリーニング、エッジ照射用ランプも標準装備されていますので、幅広い用途で利用が可能です。
鍛圧機械に特化し、お客様のニーズに合わせた成型用の多軸・多機能油圧プレスや3次元板曲げ用、矯正用油圧プレスなどの冷間プレスを提供しています。また、独自の技術を活かし、熱間自由鍛造プレスやエンジンバルブ成型用の油圧プレスも製作。さらに、他社製のプレスのメンテナンスも行っております。納入実績も多数です。
タンク容量が15L〜120Lとサイズを抑えた小型タイプの塗装機械。2段階昇温方式により、電流消費を低減し、効率的な加工が可能です。PLC仕様やタッチパネル方式のコントロールなど、高度な機能も備えており、衛生材料や糸状の資材への全周塗布など、さまざまな用途にも対応しています。
自動工具交換を標準搭載した小型切削加工機です。コンパクトな本体サイズでありながら、大きな加工範囲を実現。100V電源で動作し、付帯設備が不要なため、設置も容易です。さらに、自動で工具交換が可能なATCを標準装備しており、加工時間を短縮にも貢献します。また、オプションの回転軸ユニットを使用することで自動両面加工にも対応し、作業も効率化。添付の簡易加工ソフトウェアも使いやすく、加工設定が初めての方でも簡単に操作することができるため、ご安心ください。
粉塵が発生する機械加工工程にも使用できる防塵仕様の単軸ロボット。保護等級IP40および防塵防滴性能を高めた独自技術構造を備え、粉塵の侵入を防ぐためのスライダースクレーパーと空気循環機能が特徴です。さらに、ティーチング通信用ケーブルの接続は不要で、ティーチングボックスTB-03を使用すれば無線接続での操作も簡単です。
製造・加工機械や半導体製造装置などに使用するミリング装置用のアンペア級イオン源です。耐熱性と低スパッタ率の電極材料を採用しており、低エネルギーアンペア級イオンビームを発生させることができます。荷電粒子軌道シミュレーションによるビーム均一性の最適化も行っており、お客様の要望に合わせたオーダーメイドも可能。
セル生産に対応した小型で省スペースな多関節ロボットです。様々な製造工程の自動化や効率化に貢献し、生産現場で真価を発揮します。環境にも配慮されており、クリーン仕様や防塵・防滴仕様が選択可能。さらに、プログラム作成支援ツールが用意されており、ロボットプログラムを知らなくても簡単にプログラム作成ができます。アーム長は1,000mm、サイクルタイムは0.6秒台、最大合成速度は9.61m/sとなっており、最大可搬質量は5kg。
ボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載することで、プロセスコントロールを強化した最新の製造・加工機械です。最新のダイレクトドライブモーションシステムにより生産性が向上し、追加された機能も充実。拡大されたボンドエリアは、様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。コスト削減、高い精度、信頼性を求める企業におすすめです。
超硬丸ナイフとセラミック刃をお客様のご要望に合わせて制作。お客様のお悩みを解決するために、耐久性の高い刃物を提供し、製品の品質向上や生産能率の向上、コスト削減を実現します。金属粉や水分を嫌う切断物にはセラミック刃もご提案可能です。
液体窒素を効率的に取り出すための装置です。 LN2を使用する場合、大気圧下での利用が一般的ですが、本装置は高効率かつ低圧でLN2を取り出すことが可能。ロスの削減、作業効率のアップ、安全性の向上といった特長や、簡単な操作性による作業の均一化を備えています。デュワ容器へのLN2小分作業や食品凍結、金属冷却、研究所施設でのLN2使用などが主な用途です。
機械加工では難しい微細加工に特化したレーザー受託加工サービス。ピコ秒からCO2レーザーまで幅広い種類のレーザーを使用し、各種難削材やフィルムへの加工が可能です。ガルバノスキャナとステージ駆動の連動動作により、高精度かつ広範囲な微細加工を実現しています。非熱・非接触・ドライ加工のため、セラミックス、ガラス、金属、樹脂などさまざまな材料への加工も可能です。さらに、当社では各種高機能材料のテストピースから図面に基づいた製品まで、幅広いパターンでの材料準備が可能。お気軽にご相談ください。
製造・加工機械、産業用ロボットを提案しています。検査工程における熟練検査員への依存や、検査品質の安定性にお悩みの方におすすめ。社内一貫生産体制により、トータル提案が可能であり、検査工程の省人化、職場環境改善、コスト削減、人為的なミスの防止、検査の高精度化など、多くのメリットが得られます。
小ロット・多品種の部品計数に最適なパーツカウンター。計数機用専用フィーダーにより、供給が安定し、段取り替えも容易です。見やすい液晶カラーモニターを採用しており、99種類の製品登録が可能。高精度エリアセンサーを使用し、幅広い種類の部品にボール交換無しで対応することができます。部品計数の精度と効率を向上させたい場合にお勧めです。
物流システム事業本部が開発した自動倉庫。食品、医薬品、雑貨品など様々な商品のケース単位での管理に適しており、高速入出庫が可能です。棚板式ラックを採用し、簡単なオペレーションでケース品を集中管理。速度コントロールとメカニズムの改善により、高速性能を実現しています。また、静粛性を高めるため、駆動部のメカニズムをシンプルにし、スリムな構造体に。幅広い温度帯に対応できるため、各種業界で活用されています。さまざまなサイズに対応するフリーポジションタイプも選択が可能。
製造・加工機械や半導体製造装置に最適な光学式外観検査装置です。この装置は、スルーホールやレーザービア（LVH）の検査において高い実績を持ち、ハイエンド基板向けに開発されました。特徴は、スルーホールやレーザービアをパターンと同時に全穴検査できる点、新開発の照明系により高精度な検査が可能な点、パッド・ラインごとに条件設定ができることで欠陥検出の精度が向上する点、フロントソフトウェアの短時間セットアップが可能な点です。
NCでの位置決めにより、ボール盤加工をより正確に行うことができます。2軸NCで複雑な工程にも対応し、作業時間を大幅に削減。数字の入力だけで位置決めが可能であり、ケガキやポンチ作業の必要がありません。配列や円周などの複雑な加工も容易に行えます。富士機工では、ボール盤や他の機械への取り付けも可能です。
製造・加工機械や半導体製造装置を提供する企業です。その中でも特に注目すべきは、半導体テスタのレーザクリーニングシステム。ロジック用に特化して開発されており、ブラッシングやケミカルクリーニングも不要で、クリーニング後の廃棄物や臭気もないという特徴があります。さらに、ソケットピン表面のダメージや不完全クリーニングの排除により能力向上。ソケットクリーニングは約10秒で完了します。さらに、プローブカードのクリーニングも可能です。
色々な形状や素材に対応が可能で、設置や移動が容易です。簡単な型替えや製品の供給・排出ができる他、安全性と簡単なオペレーションが特徴。錆や腐食から機械を守るためにステンレス・アルミニウムを使用し、メンテナンスが簡単で清潔さを保てます。さらに、低コストでカッター刃の交換ができ、様々なラインに対応可能です。
円弧、ねじ切り、テーパー加工などの精密加工に対応したNC（数値制御）卓上旋盤です。CAD/CAM化により設計から製造までを合理化し、試作品の高精度化や短期間での開発にも対応します。
テキスタイルプリントの豊かなカラーグラデーションや技巧をこらした繊細なラインを再現。さらに、新しい特長である"ハイブリッドインク機能”により、紙へのプリントが可能となりました。昇華染料インク（転写）、昇華染料インク（ダイレクト）、捺染顔料の3タイプのインクセットから選択でき、幅広い素材やアプリケーションに対応いたします。
安定したハイブリッド溶着を実現しています。移動も簡単な設計であり、機械サイズが約１ｍ角で狭い場所にも設置できる省スペース化。細かな位置合わせ作業も容易で、一人で細かな作業から幅つぎ作業まで可能です。また、直線・枠型・丸型など様々な形状に対応し、高周波の出力調整で少量多品種でも１台で溶着ができます。さらに、高周波制御とヒーター温度の自動制御により、環境に左右されない安定した製品仕上がりが実現。コンプレッサーなしでも使用可能で、加圧方法をエアー式とモーター式の２種類のタイプから選択できます。主な溶着実績は塩ビ（PVC）、ポリウレタン（PU）、ポリエチレンテレフタラート（PETG）、ポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、エチレン酢酸ビニル（EVA）などの樹脂フィルム。また、主な使用用途としては医療用バック、エアバック、カードケース、証書入れ、筆箱、包装袋があります。
