ＣＭＰ装置の製品一覧

「瞬時電圧低下補償装置TSP」は、製造・加工機械や半導体製造装置などにおいて瞬時電圧低下による製品不良や装置故障の損害を予防するために設計。可変速モーターやパソコン、電磁開閉器など、様々な機器が瞬時電圧低下の影響を受けて正常な動作ができなくなる可能性があり、半導体メーカーやデバイスメーカーにおいても同様の問題が発生することが想定され、「SEMI-F47」の規格に基づいて瞬時電圧低下に耐性を持つことが求められています。「瞬時電圧低下補償装置TSP」は、このような問題を解決し、製品不良や装置故障による損害から製造ラインを守る役割を果たします。

固定砥粒盤から遊離砥粒盤、ポリシングクロスまで、幅広いニーズに対応します。研磨盤の選択は精密な研磨作業において重要な要素であり、お客様の試料や仕上がり目標に合わせて最適な研磨盤をご提案いたします。

瞬時電圧低下による製品不良や装置故障を防ぐために株式会社シナジーが開発した瞬時電圧低下補償装置「TSP」。北陸地方の工場では、年間20回の瞬時電圧低下が発生し、継続時間は41.6m秒～115.23m秒に及びます。この装置は、瞬低が年平均5回以上発生する落雷の多発地域でも効果的です。継続時間は0.1秒前後で、最大でも2秒を超えることはありません。製品の安定製造を求める企業におすすめです。

ゲミュージャパン株式会社のフッ素樹脂製ダイアフラムバルブは、半導体製造装置や化学工場の薬液配管に最適です。CMPスラリーなどの粘性薬液に抵抗の少ない流路構造を持ち、流量能力が他社よりも2倍以上です。液溜まりが少ないボディ形状により、コンタミネーションのリスクが低減されています。

瞬時電圧低下による製品不良の発生や装置故障の損害から製造ラインを保護するための製品。競合する「UPS」とは異なり、保護対象や必要な保護時間によって使い分けができます。特に大容量の保護が必要な場合は、電気二重層キャパシター方式を採用した「TSP」の方が費用対効果が優秀です。

製造・加工機械や半導体製造装置などの精密切削加工を行っており、ベトナム工場での製作・調達も行っています。国内工場における徹底した検査・品質管理、国内対応の表面処理、リーズナブルな価格、短納期の実現など、安定品質を提供。また、熱処理や表面処理など、幅広い加工にも対応しています。個別注文から大量生産まで柔軟に対応する体制がありますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。

テクノマシナリー株式会社は、製造・加工機械の開発・製造に取り組む企業です。特に、半導体製造装置におけるCMPパッド加工機の製造に力を入れており、同心円・XY・放射・パーフォレートなどの意匠加工も可能であり、ニーズに合わせた仕様で高精度な溝・孔加工を行います。

メタルフリー構造のC30型フッ素樹脂製圧力計は、高品質のテフロンコーティングステンレス製ゲージを装備しており、半導体およびマイクロエレクトロニクス産業向けに開発されました。浸食性・腐食性流体や高純度の流体に適し、3層ダイアフラム構造により、プロセス流体とセンサー部を確実に隔離しているため、長期にわたり安定した計測が可能です。

ファーストゲート株式会社は、製造・加工機械の中でも特に半導体製造装置に特化したCMP装置の開発・販売を行っています。その中でもプロセス性能保証可能なフル再生CMP装置は、高い性能と信頼性で知られており、最新のMEMSプロセスに最適なIPEC472のフル再生装置を提供。また、他のメーカーのCMP装置、ポスト洗浄装置、検査装置も幅広く取り扱っており、お客様のニーズに合わせた最適な製品を提供しています。

全自動CMP装置『MGP-808XJ』は、シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置です。新型Headの採用により、ウェーハ表面のGBIRとSFQRの向上を実現しました。8研磨Headと3ポリッシングプレートを備え、高いスループットを実現しています。また、エッジクランプやエッジコンタクト方式の搬送系を採用し、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。