リフロー装置の製品一覧
株式会社シンアペックスが開発した真空加圧リフロー技術を使用することで、ボイドを効果的に低減する方法を紹介しています。本資料では、3つの条件とテスト試料を使用したリフローはんだ付けの結果を画像付きで詳しく解説。品質管理部門や生産管理部門の方々にとって必見の内容です。詳細を知りたい方はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
アントム株式会社は、製造・加工機械や実装機械、リフロー装置に関する悩みを解決するための情報を提供しています。最近のプロファイルの傾向や温度プロファイルの作成、はんだの評価など、実装技術に関する事例を多く紹介。河合一男氏の監修によるこのハンドブックは、実装現場のエンジニアにとって必見の内容です。詳細はPDFダウンロードまたはお問い合わせをご利用ください。
リフロー装置は、溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまい、はんだの接合強度や電気特性に悪影響が出るという課題を解決します。循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備しており、はんだの特性を最大限引き出すことが可能です。さらに、タクトタイムの短縮にも貢献します。
実装技術者向けのハンドブック「遠赤外線リフローの特性」が無料で配布されています。はんだ付けの原理やリフロー炉の特性、ボイド対策など、貴重な情報を掲載。実装アドバイザー河合一男氏の監修のもと作成された永久保存版です。
SVO-1は、400℃までの加熱に対応した卓上型リフロー炉（加熱炉）です。250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行え、加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定できます。リフローはんだ付けのほかにも、基板の乾燥や熱硬化など、さまざまな用途に対応します。
ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置を使用しています。従来のリフロー装置のデメリットを完全に補い、均熱性と熱容量が非常に高いため、パワーモジュールや3D-MIDなどの高熱容量・大型デバイスにも対応。均熱性が高いため、過加熱を発生せずに安定した品質の製品を作り出すことができます。また、ランニングコストも低く、多品種少量生産から量産まで幅広いニーズに対応しています。お客様のニーズに合わせたお見積もりも承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。なお、現在の情勢により製品内容は変化している場合がありますので、最新の情報をご確認ください。
株式会社シンアペックスが提供するBOFA ヒューム吸煙機 Oracle iQは、製造・加工機械や実装機械などの作業環境において、有害物質を確実に捕集するために開発された機器です。独自のリバースフロー方式と高性能フィルター技術により、安全な作業環境を提供。これには、風量自動調整、フィルター状態のリアルタイム監視、フィルター交換次期を知らせる機能などが搭載されています。
伯東株式会社は、セントロサーム社のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」を提供。このリフロー炉は、従来の常圧リフローと比較してボイド領域を2％未満に低減することができ、接合強度の劣化を防ぎます。さらに、フラックスレスリフローにも対応可能であり、100%水素やギ酸などの還元効果ガスを使用します。また、オプションとして、MWプラズマを用いたプラズマクリーニングも可能です。
アントム株式会社が提供する＜窒素対応炉＞リフロー装置「SOL-6136」は、上下ともに熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用した中型リフロー装置です。全長3m以下のコンパクトな設計で、民生機器や産業機器、EMS向けの多品種生産に適しています。省エネタイプであり、100ppm以下の低酸素濃度にも対応可能。フラックス回収装置の標準装備も特徴のひとつです。
ユニテンプジャパン株式会社が提供する『RSS-160』は、100K/minの昇温が可能なカートリッジヒーターを搭載したはんだリフロー装置です。鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスに対応し、大気・窒素・真空・ギ酸・水素の各リフローに利用できます。サイズは155mm×155mm×35mmで、最大到達温度は400℃、最大昇温速度は100K/min。
新型リフローVFRシリーズは、特殊遠赤外線パネルヒーター＆温風循環方式を採用し、温風リフロー並みの温度プロファイル設定が可能です。濡れ性改善やボイドの抑制にも効果的であり、温風バランスによってチップ立ちや飛び、ズレを防止します。また、高効率断熱構造により熱損失を低減し、低窒素消費量も実現。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。
IHリフローは、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。非接触で行われるので低耐熱性基材上などにも電子部品の実装が可能です。電子基板生産工程のCO2排出量も削減できます。
UNI-6116Sは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置で、熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用した、高性能なエコマシンです。加熱全ゾーン350℃設定可能で、高出力ヒータを採用。高融点はんだやAuSn接合に好適で、消費電力を大幅に低減、窒素対応炉も利用可能です。
『RSO-300/200』は、各リフローに1台で対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。高速赤外（IR）光ヒーターとクロス配列の装備により、安定した加熱と高速昇温を実現します。また、高純度石英チャンバーや7インチタッチパネルを標準装備し、多彩なリフロー環境の設定ができるなど、さまざまな特長を持っています。
ギ酸還元リフロー装置は、基板内の温度ばらつきという課題を解決するための最適な機器です。最近の基板には、さまざまなサイズや種類の部品が実装されており、それぞれの部品が異なる熱容量を持っています。しかし、従来のリフロー装置では、大きな部品の温度上昇により、小さな部品の耐熱温度を超えるという問題が発生、これにより、不良品の発生率が上昇し、生産効率の低下につながっていました。ユニテンプのリフロー装置は、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが可能であり、加熱プレート全体の温度分布を均等に制御することができます。これにより、プリント基板や実装部品にかかる熱ストレスを軽減し、温度のばらつきを抑制することができます。
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。フラックスを用いることで起こるリスクを心配する必要がなく、洗浄工程と検査工程も要りません。ギ酸がはんだの表面張力を弱め、ボイドの抜けも良くなります。ギ酸還元は水素より低い温度で酸化膜除去が可能で、基板や電子部品へのダメージも少ないです。この革新的な製品は、製造・加工機械に革新をもたらすでしょう。